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倒裝“芯”應(yīng)用 “無封裝”時代或來臨?

作者: 時間:2014-05-22 來源:OFweek 半導(dǎo)體照明網(wǎng) 收藏

  2010年開始,在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴張迅速和下游應(yīng)用市場不斷擴大的雙重因素下,中國本土LED廠商迎來高速發(fā)展期,整個行業(yè)競爭異常激烈,行業(yè)產(chǎn)品價格下降趨勢明顯,LED領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月,廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術(shù)進行無金線的四款產(chǎn)品--易系列白光LED,立刻在行業(yè)內(nèi)引發(fā)軒然大波,被業(yè)界譽為國內(nèi)開辟無金線封裝時代的"盤古"。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/247222.htm

  "無封裝"=沒有封裝?

  無金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱的"無封裝""免封裝"。所謂的"無封裝"是否意味著不再需要封裝環(huán)節(jié)?

  在集成電路封裝技術(shù)中,晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成,但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出,兩者的相連可通過更穩(wěn)定的金屬凸點焊球來連接,省去金線,大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術(shù)后來也被使用在LED封裝技術(shù)當中,被稱為"無金線封裝"。

  倒裝無金線封裝并不表示無封裝環(huán)節(jié),而是封裝環(huán)節(jié)不同于SMD的固晶焊線步驟,將SMD的固晶焊線步驟在倒裝工序里面已經(jīng)完成了,但是仍然需要熒光粉涂覆和molding透鏡工序,而熒光粉涂覆和molding透鏡仍然屬于封裝工序,這其實只是將封裝要做的環(huán)節(jié)簡化而已。"這在一定程度上壓縮未來封裝的毛利空間,對單純的封裝企業(yè)來講,他們能做的工序越來越少,也就意味著附加值越來越低。"晶科電子產(chǎn)品主管林志平談道。

  晶科"無封裝"產(chǎn)品領(lǐng)先鋒

  相較于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu),無金線封裝技術(shù)保證了產(chǎn)品的高可靠性、低熱阻和超薄封裝等優(yōu)點,更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢。

  1、倒裝無金線封裝不需要使用金線完成電性連接,降低了LED失效的風險。它的這點優(yōu)勢在多芯片封裝的LED模組中體現(xiàn)得更明顯;

  2、倒裝無金線封裝結(jié)構(gòu)中,金屬直接與金屬界面接觸,這樣導(dǎo)熱系數(shù)高,熱阻小;

  3、平面涂覆熒光粉,空間色溫分布更均勻,色溫差距小;

  4、無金線阻礙,為透鏡設(shè)計提供了更大的空間,可實現(xiàn)超薄封裝。

  擁有如此優(yōu)勢的芯片級封裝技術(shù)自研發(fā)以來迅速走入行業(yè)視野,臺灣和國內(nèi)地區(qū)上規(guī)模的LED廠商紛紛開始對芯片級封裝相關(guān)產(chǎn)品展開研發(fā)投入。而敢為人先的晶科電子率先運用了最新一代無金線封裝工藝,推出的易星系列白光LED,提供更高品質(zhì)、高可靠性的光源產(chǎn)品,以滿足使用者高質(zhì)量光源需求,相較普通大功率產(chǎn)品尺寸縮小80%以上,提供更廣闊的設(shè)計空間。與此同時通過減免封裝的工藝環(huán)節(jié),從而降低成本。其中的大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)亦達到了美國"能源之星"標準。

  精益求精攻克技術(shù)難點

  無金線封裝技術(shù)是基于倒裝工藝,而倒裝工藝在穩(wěn)定性方面還需積累經(jīng)驗,同時的成本較高也制約了倒裝工藝往中小芯片的過渡。林志平表示,"封裝質(zhì)量的好壞是以光品質(zhì)來評判,因此無金線封裝中的熒光粉涂覆工藝,以及對光色一致性的處理是仍然要攻關(guān)的技術(shù)。晶科也正致力于倒裝技術(shù)低成本的研究和光色改善。"

  有業(yè)內(nèi)人士反映,由于無金線封裝工藝均采用,一旦普及開來,目前封裝廠大部分設(shè)備都不能使用。而封裝廠的工藝磨合也是個問題,剛開始做,良率也很難達到期望值。無金線封裝光源目前只能采用(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程,由于采用倒裝,則對固晶所要求的精度更高。另一方面對芯片的成分、設(shè)備的精度也會有更高的要求,這令一些封裝企業(yè)望而卻步。對此,林志平認為倒裝無金線的優(yōu)勢是正裝、垂直芯片無法比擬的,在系統(tǒng)集成,大功率過載有先天優(yōu)勢,晶科也將持續(xù)研發(fā),將倒裝發(fā)揚光大,向低成本、微型化方向發(fā)展。正于此信念,晶科電子成為國內(nèi)唯一能夠量產(chǎn)"無金線封裝"產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè),在近期也將推出柔性基板大功率和白光芯片兩款新產(chǎn)品。

  精益求精是晶科電子產(chǎn)品研發(fā)的動力,其無金線倒裝工藝經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀和積累,特別是大功率產(chǎn)品在國內(nèi)市場上有一定的口碑和知名度,亮度光效可媲美國際一線品牌產(chǎn)品,性價比更高。



關(guān)鍵詞: 封裝 倒裝芯片

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