元器件文章進入元器件技術(shù)社區(qū)

電路板上最容易出故障的元器件是什么？

01?電容故障電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點：在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開關(guān)電源可能不起振，沒有電壓輸出。輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂，表現(xiàn)為機器工作時好時壞或開不了機，如果電容并在數(shù)字電路的電源正負(fù)極之間，故障表現(xiàn)同上。這在電腦主板上表現(xiàn)尤
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業(yè)界首創(chuàng)512GB CXL AIC內(nèi)存擴展卡，江波龍革新AI與高性能計算領(lǐng)域內(nèi)存技術(shù)

人工智能大模型計算、高性能計算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的迅猛發(fā)展，對計算機系統(tǒng)內(nèi)存性能的需求日益提升，業(yè)界對具備高帶寬、低延遲性能且超大容量的內(nèi)存需求也愈發(fā)迫切，以支持CPU和GPU進行高速、大吞吐量的浮點運算。在此背景下，江波龍日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技術(shù)的創(chuàng)新內(nèi)存擴展設(shè)備——CXL 2.0 AIC內(nèi)存擴展卡，為計算機系統(tǒng)提供了強大的內(nèi)存支持。據(jù)悉，這款CXL 2.0 AIC內(nèi)存擴展卡采用了非DRAM on-board封裝設(shè)計，可兼容多
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江波龍企業(yè)級SSD再度通過OpenCloudOS兼容性認(rèn)證，產(chǎn)品力獲認(rèn)可

近日，江波龍旗下企業(yè)級存儲產(chǎn)品FORESEE UNCIA 3836系列企業(yè)級SATA SSD產(chǎn)品完成與OpenCloudOS/TencentOS相互兼容認(rèn)證。測試認(rèn)證期間整體運行穩(wěn)定，在功能、性能及兼容性方面表現(xiàn)良好。自研高能固件鍛造硬核產(chǎn)品力FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD由江波龍自主研發(fā)，產(chǎn)品經(jīng)過專業(yè)可靠性設(shè)備驗證，打造高可靠、高穩(wěn)定的企業(yè)級存儲方案。該款產(chǎn)品采用128層3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，容量覆蓋480GB至3.84TB，耐
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FORESEE全新工規(guī)級DDR4 SODIMM，高可靠性助力工業(yè)自動化數(shù)據(jù)存儲

在智能制造與工業(yè)自動化日益精密的今天，數(shù)據(jù)處理的實時性、穩(wěn)定性和耐久性成為衡量系統(tǒng)性能的關(guān)鍵指標(biāo)，內(nèi)存條作為存儲系統(tǒng)的核心部件，其性能與穩(wěn)定性直接影響到整個系統(tǒng)的運行效果，尤其是在工業(yè)控制、電力應(yīng)用、電信設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，對內(nèi)存條的穩(wěn)定性和耐用性要求更為嚴(yán)苛。近日，江波龍推出全新的FORESEE工規(guī)級DDR4 SODIMM，為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的計算機系統(tǒng)提供強大而可靠的“穩(wěn)定內(nèi)核”。FORESEE工規(guī)級DDR4 SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16
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CFMS2024 | 江波龍：突破存儲模組經(jīng)營魔咒

3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期激發(fā)潛能”為主題，匯聚了全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討新的市場形勢下的機遇。在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲模組經(jīng)營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略布局，以及如何實現(xiàn)從銷售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。（江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波）蔡華波深入剖析了存儲模組廠當(dāng)前面臨的經(jīng)營痛點。隨著市場競
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CFMS2024：江波龍解碼如何打破存儲模組廠的經(jīng)營魔咒

備受矚目的2024中國閃存市場峰會（簡稱“CFMS2024”）將于3月20日在深圳盛大開幕。本屆峰會以“存儲周期激發(fā)潛能”為主題，旨在探討存儲行業(yè)在新市場形勢下的機遇與挑戰(zhàn)，匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)的智慧與力量，共謀行業(yè)發(fā)展。作為本次大會的重要參展企業(yè)之一，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波將發(fā)表題為《突破存儲模組經(jīng)營魔咒》的演講，深入探討存儲模組領(lǐng)域的經(jīng)營挑戰(zhàn)與突破之道，分享江波龍的創(chuàng)新與發(fā)展動向。值得一提的是，江波龍在今年1月份公告中披露，2023年預(yù)估營業(yè)收入同比增長約20%~26%，
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江波龍企業(yè)級存儲正式量產(chǎn)一周年，交出亮眼“成績單”

自2023年1月江波龍首次發(fā)布企業(yè)級存儲產(chǎn)品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以來，企業(yè)級存儲產(chǎn)品于過去的一年中，在技術(shù)研發(fā)和市場應(yīng)用中取得了顯著成果。拓疆企業(yè)級存儲屢獲市場認(rèn)可江波龍企業(yè)級存儲產(chǎn)品憑借其卓越的技術(shù)實力和性能表現(xiàn)，為企業(yè)級存儲市場注入新鮮活力。截至2024年2月，F(xiàn)ORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD兩大產(chǎn)品已順利完成鯤鵬
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首顆自研2D MLC NAND Flash！江波龍構(gòu)建完整的存儲芯片垂直整合能力

江波龍研發(fā)布局突破藩籬進入到集成電路設(shè)計領(lǐng)域，產(chǎn)品及服務(wù)獲得客戶高度認(rèn)可。繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問世。該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上，為公司存儲產(chǎn)品組合帶來更多可能性。隨著自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龍將在半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)的定位和布局上持續(xù)深耕，不斷提升核心競爭力。越
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元器件供應(yīng)鏈對 2024 年 1 月充滿信心

2024 年，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸入佳境。
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華為再發(fā)力，本土元器件供應(yīng)鏈集體沸騰

2023 年，折疊屏手機表現(xiàn)十分亮眼。據(jù) Omdia 統(tǒng)計，2023 年全球折疊屏手機市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，共有 18 款新機型上市。調(diào)查公司 DSCC 認(rèn)為，2023 全年折疊屏手機出貨量約 1580 萬部，增幅達到 23%，是智能手機市場低迷背景下的一匹黑馬。據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計，2023 年第三季度，中國市場折疊屏手機銷量達 198 萬部，同比增長 175%，環(huán)比增長 70%，且已連續(xù) 12 個季度同比正增長。折疊屏手機雖然在整體手機市場的份額不高（2% 左右），但其增長勢頭非常迅猛
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江波龍亮相CES2024，前沿存儲技術(shù)備受矚目

近日，CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術(shù)，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺。作為國內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)，江波龍在CES期間展示了其最新的存儲技術(shù)和產(chǎn)品。在本次CES展會期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存條以及存儲卡等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了先進的制程和存儲技術(shù)，具備更高的容量、更快的讀寫速度以及更可靠的數(shù)據(jù)保護等特點，得到了現(xiàn)場觀眾和媒體的一致好評。（圖：FORESEE產(chǎn)品全家福）以ChatGPT
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聚焦主業(yè)拓展，發(fā)力巴西市場，江波龍收購SMART Brazil 81%股權(quán)正式完成交割

北京時間2023年11月30日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）發(fā)布晚間公告，宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下簡稱“SMART Brazil”）及其全資子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletr?nicos Ltda. (以下簡稱“SMART Modular”)的81
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中國在科技戰(zhàn)爭持續(xù)的背景下，在縮小與韓國和美國在移動存儲芯片領(lǐng)域的差距方面取得了重要進展。

中國一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司取得了該國首款新一代先進移動存儲芯片，實現(xiàn)了縮小與韓國和美國競爭對手的差距的關(guān)鍵進展。長鑫存儲技術(shù)（CXMT）在其官方網(wǎng)站上的一份聲明中表示，他們已經(jīng)生產(chǎn)出中國首款低功耗雙數(shù)據(jù)率5（LPDDR5）動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）芯片，這是一種由韓國三星電子在2018年首次推出的新一代存儲芯片。這一突破是在美國加大對中國先進芯片制造業(yè)發(fā)展的制裁力度的背景下取得的，這將使中國能夠減少對進口產(chǎn)品的依賴，這些產(chǎn)品用于電子設(shè)備，如手機和筆記本電腦?？偛课挥诤戏实腃XMT表示，他們的一款產(chǎn)品，即
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功率半導(dǎo)體介紹及分類,功率半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案

功率半導(dǎo)體，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護、逆變（直流轉(zhuǎn)交流）和整流（交流轉(zhuǎn)直流）等作用。圖表 1：半導(dǎo)體分類數(shù)據(jù)來源：功率半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化白皮書，華福證券研究所功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件（含模塊）以及功率 IC等。其中，功率半導(dǎo)體分立器件，按照器件結(jié)構(gòu)劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。圖表 2：各功率半導(dǎo)體市場份額占比數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，華福證券研究所據(jù)中商產(chǎn)業(yè)
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江波龍首次亮相上海電力展，展示工規(guī)級電力存儲解決方案

11月15日，江波龍首次亮相上海電力展，展示了其創(chuàng)新的工規(guī)級電力存儲解決方案。此次展覽會吸引了來自世界各地的頂級電力設(shè)備制造商和行業(yè)專家，共同探討電力行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。經(jīng)過二十余年在消費電子、工控、汽車市場的積累，江波龍已具備一定的規(guī)模實力和研發(fā)優(yōu)勢。該公司推出了多款工規(guī)級Flash與DRAM產(chǎn)品，以匹配規(guī)模大、技術(shù)要求高的電力市場。在展會上，江波龍展示了其行業(yè)類存儲品牌FORESEE旗下的工業(yè)寬溫級/工規(guī)級eMMC、工規(guī)級DDR3L、工規(guī)級SSD等高可靠性存儲產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)、智能電表的電力設(shè)
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元器件昆山金鵬電子有限公司網(wǎng)站www.jppcb.com是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單，雙面及多層電路板的高新技術(shù)公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"> 電路板上需負(fù)擔(dān)更多的功能，因此在單面線路無法承載下，于是朝雙面配線的方向邁進。1953年，Motorola公司最早采用圖案成 [ 查看詳細 ]