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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 光芯片

這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

  • 據(jù)報(bào)道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來(lái)光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期，《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，提出力爭(zhēng)到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開(kāi)了新的路徑。中信建投研報(bào)指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國(guó)內(nèi)光芯片廠商近年來(lái)不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)加速推進(jìn)，市場(chǎng)空間廣闊 。
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廣東：大力推動(dòng)刻蝕機(jī)等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代

  • 據(jù)廣東省人民政府官方消息，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》。其中提到，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對(duì)高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機(jī)半導(dǎo)體材料、硅光
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清華光芯片研究取得新突破 國(guó)產(chǎn)光芯片有望加速滲透

  • 據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的原位光訓(xùn)練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓(xùn)練的新路徑。該研究成果以《光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練》為題，在線發(fā)表于《Nature》期刊。硅光芯片是一種基于硅晶圓開(kāi)發(fā)出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造集成電路，具有集成度高、成本低、傳輸帶寬高等特點(diǎn)。在尺寸、速率、功耗等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。硅光芯片也被列入阿里巴巴達(dá)摩院20
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清華大學(xué)發(fā)布創(chuàng)新AI光芯片，實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算

  • 人工智能浪潮下，光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓(xùn)練AI模型、推理任務(wù)的關(guān)鍵。清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學(xué)》上，首創(chuàng)分布式廣度智能光計(jì)算架構(gòu)，研制出全球首款大規(guī)模干涉衍射異構(gòu)集成芯片“太極（Taichi）”，實(shí)現(xiàn)了160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。據(jù)介紹，“太極”光芯片架構(gòu)開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，靈感來(lái)自典籍《周易》，團(tuán)隊(duì)成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發(fā)，建立了全新的計(jì)算模型，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算強(qiáng)悍性能的釋放。光計(jì)算，顧名思義是將計(jì)算載體從電變?yōu)楣猓霉庠谛酒?/li>
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武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

  • 據(jù)洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過(guò)億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現(xiàn)有員工220余人，廠區(qū)面積約6000余平方米，是省、市、區(qū)三級(jí)上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國(guó)家級(jí)專精特小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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光芯片浪潮滾滾|行業(yè)發(fā)現(xiàn)

  • 在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長(zhǎng)和升級(jí)換代將成為必然趨勢(shì)。光通信系統(tǒng)通過(guò)電光轉(zhuǎn)換將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并通過(guò)光纖傳輸至接收端進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的核心。隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域。AI帶來(lái)增量市場(chǎng)光芯片是光模塊成本中占比最大的部分。光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，達(dá)
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光芯片應(yīng)用不僅局限于人工智能

  • 12月18日-20日，2020網(wǎng)易未來(lái)大會(huì)在杭州盛大舉行。大會(huì)以“洞覺(jué)未見(jiàn)”為主題，匯聚了全球最強(qiáng)大腦，期盼以遠(yuǎn)見(jiàn)超越未見(jiàn)，去尋找打開(kāi)未來(lái)的鑰匙。大會(huì)上，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院博士劉駿秋在《光芯片技術(shù)和人工智能》主題演講時(shí)表示，電芯片本質(zhì)上在芯片的尺度上利用電子來(lái)生成處理和傳輸信息；光芯片就是把電子換成光子，在芯片的尺度上用光子生成和處理、傳輸信息。與電芯片相比，光芯片在諸多領(lǐng)域，通訊、激光雷達(dá)、傳感、圖像分析上面有獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)。劉駿秋進(jìn)一步解釋，光芯片速率可以達(dá)到100G，比電芯片快很多，這樣可以在光的
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97%高端全靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)光芯片有哪家崛起了？

  • 倫敦的當(dāng)?shù)貢r(shí)間的6月25日，華為正式宣布位于劍橋園區(qū)的第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批，主要用于光電子的研發(fā)與制造。這光電子需要研發(fā)和制造的就是光芯片，光芯片被認(rèn)為是當(dāng)芯片到達(dá)5nm后的發(fā)展方向之一。什么是光芯片？目前市場(chǎng)的主要芯片用的材料是硅基，在發(fā)展到5nm以下的制程后，硅基材料就已經(jīng)無(wú)法滿足工藝要求，需要尋找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作為材料的，也有研究用新型的光子材料極來(lái)制造芯片，而用光子材料極制造的芯片，就叫做光子芯片。光芯片主要用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,是核心器件,分為有源光芯片和無(wú)源光芯片。它的作用
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國(guó)產(chǎn)光芯片抬頭 國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)一步提速

  • 　　在光通信建設(shè)中，光模塊、光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。而從整個(gè)光器件產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，其中的主要環(huán)節(jié)有光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備等。其中，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工藝流程極為復(fù)雜，處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有極高的技術(shù)壁壘?！　≡诠馔ㄐ畔到y(tǒng)中，最為常用的光芯片有三大類型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表廠商則有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表廠商有Lumentum、Finisar、Av
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VSCEL光芯片能否國(guó)產(chǎn)化 關(guān)鍵在這兩大核心工藝！

  • 　　對(duì)于VSCEL這種高精密光芯片來(lái)說(shuō)，在外延片的量產(chǎn)過(guò)程中，如何確保激射時(shí)所需的波長(zhǎng)，并獲得高反射率的DBR也是國(guó)產(chǎn)廠商亟待突破的另一大瓶頸。據(jù)記者了解，作為外延工藝中的關(guān)鍵組成部分，激射過(guò)程主要是為了在有源區(qū)部分將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個(gè)中關(guān)鍵在于諧振腔中將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子的有源區(qū)，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構(gòu)成有很大關(guān)系?！　榱吮ＷC激射的效果，目前常規(guī)獲得940nm波段輸出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
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多場(chǎng)景應(yīng)用 光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

  • 　　從光器件產(chǎn)業(yè)鏈看，主要環(huán)節(jié)為“光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備”，最終應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)及消費(fèi)電子市場(chǎng)。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)?！　」庑酒饕糜诠怆娦盘?hào)轉(zhuǎn)換，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過(guò)傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場(chǎng)景。
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海外光器件廠商聚焦高端光芯片業(yè)務(wù)

  • 　　光器件的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場(chǎng)的業(yè)務(wù)線收縮過(guò)程。過(guò)去，垂直一體化的海外光器件廠商通過(guò)外延并購(gòu)不斷夯實(shí)全球高端光芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。而伴隨光芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大及國(guó)內(nèi)光器件廠商在全球光模塊市場(chǎng)份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢(shì)逐漸減小，未來(lái)或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國(guó)內(nèi)高端光芯片突破，海外光器件廠商優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)減小，或繼續(xù)收縮業(yè)務(wù)線，最終國(guó)內(nèi)光器件廠商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占領(lǐng)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。　　海外光器件廠商通過(guò)外延并購(gòu)夯實(shí)光
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“光芯片”技術(shù)填補(bǔ)我國(guó) 三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白

  • 　　日前，福建省科技廳組織專家組對(duì)中國(guó)科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項(xiàng)專題“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進(jìn)行驗(yàn)收。該項(xiàng)目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，產(chǎn)品填補(bǔ)我國(guó)三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白。 　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導(dǎo)體激光器和PIN-TIA探測(cè)器，突破了半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、加工以及鍍膜等關(guān)鍵技術(shù)，搭建完整的半導(dǎo)體激光器與探測(cè)器芯片生產(chǎn)線及測(cè)試平臺(tái)，
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光芯片成光器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

  • 　　與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向?qū)I(yè)分工不同，近年來(lái)國(guó)內(nèi)大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進(jìn)，其特點(diǎn)是由光器件模塊制造企業(yè)主導(dǎo)，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內(nèi)專家日前表示，這一趨勢(shì)標(biāo)志著國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力將得到加強(qiáng)。 　　專家介紹說(shuō)，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò)涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統(tǒng)設(shè)備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著我國(guó)光通信市場(chǎng)的持續(xù)升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴(kuò)大，廠商數(shù)量迅速增加，涌現(xiàn)出一大批光器件企業(yè)。由于光器件
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