100萬美元訂單下單，光芯片迎來大規(guī)模量產(chǎn)

來源：今日半導(dǎo)體

IC和集成模塊供應(yīng)商Sivers Semiconductors AB(位于瑞典Kista)表示，其子公司Sivers Photonics(位于英國蘇格蘭格拉斯哥)已從基于硅光子學(xué)的芯片對芯片光學(xué)連接公司Ayar Labs(位于美國加利福尼亞州圣克拉拉)獲得價值100萬美元的新訂單，用于開發(fā)支持高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)等應(yīng)用的激光陣列。該訂單加深了Sivers與Ayar實(shí)驗(yàn)室的戰(zhàn)略合作，Ayar實(shí)驗(yàn)室正在為批量生產(chǎn)擴(kuò)展其封裝內(nèi)光學(xué)I/O解決方案。

通過這份訂單，兩家公司進(jìn)入下一階段的合作伙伴關(guān)系，重點(diǎn)是 Sivers 分布式反饋 (DFB) 激光陣列的持續(xù)開發(fā)和商業(yè)化，支持 Ayar Labs 的光學(xué) I/O 解決方案，該解決方案目前支持 4Tb/s 雙向芯片到芯片的光學(xué)連接。該訂單將于 2023 年和 2024 年交付，并包括商定的批量定價商業(yè)條款，以應(yīng)對 Sivers 未來大批量生產(chǎn)的情況。

Sivers Photonics 表示，其 DFB 激光陣列為 Ayar Labs 的 SuperNova 遠(yuǎn)程光源產(chǎn)品提供高質(zhì)量光源，該產(chǎn)品已在 AI/ML 互連、分類數(shù)據(jù)中心、6G 網(wǎng)絡(luò)和相控陣傳感器系統(tǒng)。

5 月，Ayar Labs 完成了第二輪 C 輪融資，融資額達(dá)到 1.55 億美元。額外的 C 輪融資由 Capital TEN 領(lǐng)投，VentureTech Alliance 跟投，之前的投資者 Boardman Bay Capital Management、IAG Capital Partners、NVIDIA 和 Tyche Partners 也參與其中。其他 C 輪現(xiàn)有戰(zhàn)略和財務(wù)投資者包括 Applied Ventures、GlobalFoundries、Hewlett Packard Pathfinder、Intel Capital 和 Lockheed Martin Ventures。

Sivers Photonics 臨時董事總經(jīng)理兼首席技術(shù)官 Andrew McKee 博士表示：“在 ECOC 2022 和 OFC 2023 上成功進(jìn)行聯(lián)合演示后，我們很高興能夠繼續(xù)與 Ayar Labs 保持牢固的合作關(guān)系。” “利用我們成熟的技術(shù)，Ayar Labs 可以自信地向客戶大規(guī)模交付產(chǎn)品，同時利用 CW-WDM MSA 生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長來提供高帶寬和通道數(shù)激光解決方案，”他補(bǔ)充道。

Ayar Labs 首席執(zhí)行官 Charlie Wuischpard 評論道：“我們重視 Sivers，將其視為我們蓬勃發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，因?yàn)槭聦?shí)證明，他們在履行我們 SuperNova 產(chǎn)品承諾方面始終是響應(yīng)迅速、可靠的供應(yīng)商?！?“批量提供高質(zhì)量遠(yuǎn)程光源并保持積極的開發(fā)路線圖的能力對于我們的光學(xué) I/O 解決方案的商業(yè)化非常重要，”他補(bǔ)充道。

“Ayar Labs 正在徹底改變 CPU 和 GPU 在下一代 HPC 和 AI/ML 架構(gòu)中的通信方式，”Sivers Semiconductors 集團(tuán)首席執(zhí)行官 Anders Storm 評論道。“通過切換到光學(xué)互連技術(shù)而不是傳統(tǒng)的電氣鏈路，Ayar 的解決方案利用 Sivers 技術(shù)，將在這些復(fù)雜系統(tǒng)擴(kuò)展和滿足爆炸性需求所必需的帶寬、功耗和延遲方面提供巨大的進(jìn)步。人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)集群。隨著生成式人工智能的大規(guī)模增長，我們相信這只是一個開始，并且很高興能夠支持我們的客戶實(shí)現(xiàn)人工智能革命。”

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