功率損耗文章進(jìn)入功率損耗技術(shù)社區(qū)

全球SiC爭(zhēng)霸賽，誰(shuí)在豪擲千金？

“能夠優(yōu)先掌握SiC這種領(lǐng)先技術(shù)的國(guó)家，將能夠改變游戲規(guī)則，擁有SiC將對(duì)美國(guó)具有深遠(yuǎn)的影響?！?Alan Mantooth 接受媒體采訪(fǎng)時(shí)坦言道。2021年10月，由Alan Mantooth 領(lǐng)導(dǎo)的工程研究人員從美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金（NSF）獲得了1787萬(wàn)美元的資助，用于在阿肯色大學(xué)開(kāi)始建設(shè)一個(gè)國(guó)家級(jí)SiC研究和制造中心。該SiC研究與制造中心一方面為美國(guó)學(xué)生提供SiC相關(guān)技術(shù)的培訓(xùn)和教育，以達(dá)到鼓勵(lì)美國(guó)新一代在該領(lǐng)域發(fā)展的目的，此外其部署的SiC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，能夠讓美國(guó)大學(xué)，企業(yè)以及政府研究人員進(jìn)行長(zhǎng)期
關(guān)鍵字： SiC MOSFET 功率損耗碳中和

近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎控制單元和變速箱控制單元等車(chē)載電子系統(tǒng)、PLC（Programable Logic Controller）等工業(yè)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出40V耐壓?jiǎn)瓮ǖ篮碗p通道輸出的智能低邊開(kāi)關(guān)（Intelligent Power Device，以下簡(jiǎn)稱(chēng)IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通過(guò)替代機(jī)械繼電器和MOSFET，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)所需的功能安全。新產(chǎn)品已于2022年10月開(kāi)始暫以系列合計(jì)月產(chǎn)60萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)
關(guān)鍵字： ROHM 智能功率器件功率損耗 IPD

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：射頻微波功率損耗同軸電纜

就電源而言，要想滿(mǎn)足當(dāng)今苛刻的效率要求是頗具挑戰(zhàn)性的。光是理解終端設(shè)備、電源點(diǎn)評(píng)以及管理機(jī)構(gòu)間眾多不同...
關(guān)鍵字：負(fù)載功耗功率損耗

隨著電子產(chǎn)品對(duì)開(kāi)關(guān)電源需求不斷增長(zhǎng)，下一代開(kāi)關(guān)電源的功率損耗測(cè)量分析也越來(lái)越重要。本文介紹如何將數(shù)字熒...
關(guān)鍵字：數(shù)字熒光示波器開(kāi)關(guān)電源功率損耗

在本文中，比較了8套不同的參數(shù)，包括不同的冷卻條件和/或電池電壓。結(jié)果是：汽車(chē)制造商、逆變器供應(yīng)商和功率半導(dǎo)體模塊供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合進(jìn)行開(kāi)發(fā)，有助于通過(guò)調(diào)整行駛策略、冷卻系統(tǒng)、電池電壓和模塊的散熱能力，找到經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
關(guān)鍵字：混合動(dòng)力汽車(chē) 功率模塊功率損耗計(jì)算

通常，混合動(dòng)力汽車(chē)同時(shí)具備內(nèi)燃機(jī)引擎和電力馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，并利用功率半導(dǎo)體模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)電力馬達(dá)的速度調(diào)節(jié)...
關(guān)鍵字：混合動(dòng)力汽車(chē) 功率模塊功率損耗可靠性試驗(yàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：功率放大器輸出匹配匹配網(wǎng)絡(luò) 功率損耗

全功能解決方案將高速控制器和高性能MOSFET技術(shù)融合在一起，在高密度強(qiáng)化散熱的LGA封裝中實(shí)現(xiàn)了極低的損耗。這些解決方案與傳統(tǒng)的主動(dòng)ORing技術(shù)相比節(jié)省了50％的空間。
關(guān)鍵字： ORing 方案尺寸功率損耗

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