功率模塊文章進入功率模塊技術(shù)社區(qū)

高功率SiC模塊助力實現(xiàn)可持續(xù)軌道交通

國際能源署（IEA）今年發(fā)布的報告稱，2023年全球與能源相關(guān)的二氧化碳排放量達到374億噸，較2022年增加4.1億噸，再創(chuàng)新的記錄。其中，交通運輸排放增長最為顯著，激增近2.4億噸，位居第一。軌道交通的溫室氣體排放約為航空出行的五分之一，對于由可再生能源發(fā)電驅(qū)動的電氣化列車，這一比率則更低。因此，擴建軌道交通基礎(chǔ)設(shè)施及電氣化改造是減少CO2排放和實現(xiàn)氣候目標的關(guān)鍵。與電動汽車不同的是，電力機車已被廣泛使用了一百多年。然而，全球范圍內(nèi)的軌道交通電氣化轉(zhuǎn)型仍然方興未艾，不同國家和地區(qū)的軌道交通電氣化率存在
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意法半導體X邁凱倫：超級跑車化身電驅(qū)的狂野巨獸

超級跑車不僅僅是一輛車。它擁有頂級的動力、速度和操控性能，以及獨具一格的設(shè)計、現(xiàn)代功能與豪華品質(zhì)，能夠為用戶帶來無與倫比的駕駛體驗。過去幾十年來，一直都是由內(nèi)燃機為超級跑車提供充沛動力，并搭配精心調(diào)校的底盤，從而打造出獨一無二的駕乘感受。而在電氣化時代，像邁凱倫應(yīng)用技術(shù)公司這樣的企業(yè)都面臨著一個巨大的挑戰(zhàn)，那就是如何利用電氣化技術(shù)制造出一輛血統(tǒng)純正的超級跑車。打造電氣化超級跑車挑戰(zhàn)重重速度、扭矩、敏捷性以及響應(yīng)能力會在很大程度上影響超級跑車的使用體驗，這無疑增加了相關(guān)企業(yè)打造電氣化超級跑車的難度和復雜性。
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安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展

安森美近日推出采用 F5BP 封裝的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模塊 (PIM)，非常適合用于提高大型太陽能組串式逆變器或儲能系統(tǒng) (ESS)的功率。與前幾代產(chǎn)品相比，這些模塊在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，將太陽能逆變器的總系統(tǒng)功率從 300 kW提高到 350 kW。這意味著，使用最新一代模塊的裝機容量為一千兆瓦的大型太陽能發(fā)電場，每小時可實現(xiàn)近兩兆瓦的節(jié)能效果，相當于每年為超過 700 戶家庭供電。此外，要達到與上一代產(chǎn)品相同的功率，所需的模塊數(shù)量更少，可將功率器件的元器件成本降低 25%
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基本半導體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

引言：隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術(shù)帶來了更嚴峻的挑戰(zhàn)。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，成為了下一代車載功率芯片的理想選擇。同時，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環(huán)境對碳化硅模塊內(nèi)部封裝材料的互連可靠性提出了更高要求，開發(fā)與碳化硅功率芯片匹配的新型互連材料和工藝亟需同步推進。傳統(tǒng)互連材料的局限傳統(tǒng)的高溫錫基焊料和銀燒結(jié)技術(shù)已在功率模塊行業(yè)中活躍多年，但它們各自存在一定短板。例如，錫基焊料耐高溫性能不足，熱導率、電導率偏低，在高溫下存在蠕變失效的風險，在
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芯塔電子功率模塊大批量出貨

近日，芯塔電子核心型號功率模塊產(chǎn)品成功下線，已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標桿客戶。據(jù)官微介紹，湖州功率模塊封裝產(chǎn)線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬套功率模塊，預估年產(chǎn)值3億元。目前，芯塔電子已開發(fā)了多種封裝及拓撲結(jié)構(gòu)的功率模塊產(chǎn)品。其碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域。資料顯示，芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導體功率器件和應(yīng)用整體解決方案，
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設(shè)計三相PFC請務(wù)必優(yōu)先考慮這幾點

三相功率因數(shù)校正(PFC)系統(tǒng)（或也稱為有源整流或有源前端系統(tǒng)）正引起極大的關(guān)注，近年來需求急劇增加。之前我們介紹了三相功率因數(shù)校正系統(tǒng)的優(yōu)點。本文為系列文章的第二部分，將主要介紹設(shè)計三相PFC時的注意事項。在設(shè)計三相PFC時應(yīng)該考慮哪些關(guān)鍵方面？對于三相PFC，有多種拓撲結(jié)構(gòu)，具體可根據(jù)應(yīng)用要求而定。不同的應(yīng)用在功率流方向、尺寸、效率、環(huán)境條件和成本限制等參數(shù)方面會有所不同。在實施三相PFC系統(tǒng)時，設(shè)計人員應(yīng)考慮幾個注意事項。以下是一些尤其需要注意的事項：■ 單極還是雙極（兩電平或三電平）■ 調(diào)制方案■
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解決補能焦慮，安森美SiC方案助力800V車型加速發(fā)布

800V車型刷屏，高壓SiC車載應(yīng)用加速普及。實際上，近期有越來越多的國內(nèi)外車企開始加速800V電壓架構(gòu)車型的量產(chǎn)，多款20-25萬元價格段的標配SiC車型上市。2024年，隨著車企卷價格卷性能戰(zhàn)略推進，將進一步拉動SiC滲透。SiC迎來800V高壓平臺風口◆ 800V架構(gòu)成為電動汽車主流電動化進程持續(xù)推進，安森美（onsemi）電源方案事業(yè)部汽車主驅(qū)方案部門產(chǎn)品總監(jiān)Jonathan Liao指出預計到2030年將有1.5億輛新能源汽車駛上道路。但從消費者角度看購買電動車的兩大顧慮是續(xù)航里程和充電便利性
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適用于三相電機驅(qū)動的智能功率模塊設(shè)計實用指南

本文旨在為 SPM 31 v2 系列功率模塊設(shè)計提供實用指南，該系列智能功率模塊 (IPM) 適用于三相電機驅(qū)動，包含三相變頻段、柵極驅(qū)動器等。設(shè)計構(gòu)思SPM 31 v2 旨在提供封裝緊湊、功耗更低且可靠性更高的模塊。為此，它采用了新型柵極驅(qū)動高壓集成電路 (HVIC)、基于先進硅技術(shù)的新型絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)，以及基于壓鑄模封裝的改進型直接鍵合銅 (DBC) 襯底。與現(xiàn)有的分立方案相比，SPM 31 v2 的電路板尺寸更小，可靠性更高。其目標應(yīng)用為工業(yè)變頻電機驅(qū)動，例如商用空調(diào)
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過穩(wěn)健的機械設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率，在滿足AI GPU（圖形處理器單元）平臺高功率需求的
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臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項目

2月1日消息，近日，浙江嘉興平湖市政府公示了“年產(chǎn)90萬片功率模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機控制器”建設(shè)項目規(guī)劃批前公告。據(jù)披露，該項目建設(shè)單位為臻驅(qū)科技的全資子公司——臻驅(qū)半導體（嘉興）有限公司，臻驅(qū)半導體擬投約資6.45億元在平湖市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)新明路南側(cè)建造廠房用于生產(chǎn)及研發(fā)等，項目建筑面積達45800m2。公開資料顯示，臻驅(qū)科技成立于2017年，是一家提供國產(chǎn)功率半導體及新能源汽車驅(qū)動解決方案的公司，總部位于上海浦東，在上海臨港、廣西柳州、浙江平湖及德國亞?。ˋachen）等地布局了多家子
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總投資10億正齊半導體年產(chǎn)6萬顆功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目落地

正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。10月23日消息，近日，正齊半導體年產(chǎn)6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目正式落地蕭山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動
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意法半導體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計

●? ?意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)電動化目標●? ?博格華納將采用意法半導體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款純電動汽車設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊
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聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)

隨著新能源汽車消費熱潮到來，車規(guī)功率半導體的需求不斷攀升。車規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM（電化學遷移）、漏電流引起的損壞機制發(fā)生的更加頻繁，而更高壓也會引起新的難題，如AMP（陽極遷移現(xiàn)象）。6月6日，ZESTRON 總部的Helmut Schweigart博士在受邀參加的IPC“可靠性之路”系列講座之《高壓-電動汽車電子硬件可靠性》研討會上提出，業(yè)內(nèi)在60V以內(nèi)電壓范圍內(nèi)有豐富的知識經(jīng)驗支持，到了400V，1200V應(yīng)用，從業(yè)者正在冒險進入未知領(lǐng)域（如圖所示）。圖|電子元件上
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投身車電領(lǐng)域的入門課：IGBT和SiC功率模塊

2020 年初，疫情期間的封鎖政策并未對電動汽車行業(yè)造成太大影響。2021 年，由于疫情期間人們對電動汽車的需求上升，再加上全球各國政府紛紛采取激勵措施，電動汽車充電站的需求量開始增加。在過去的三年里，電動車領(lǐng)導品牌的銷量紛紛呈現(xiàn)巨幅成長的趨勢。低成本、低排放汽車的不斷發(fā)展，將推動整個亞太地區(qū)的電動汽車市場實現(xiàn)穩(wěn)步擴張。同時，不斷加碼的政府激勵措施和持續(xù)擴張的高性能車市場也推動著北美和歐洲地區(qū)電動汽車市場的快速增長。因此，根據(jù)MarketsandMarkets 市調(diào)數(shù)據(jù)估計，全球電動汽車市場規(guī)模將從 2
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賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT功率模塊

賽米控丹佛斯（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發(fā)SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次，賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中，采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，雙方將繼續(xù)保持緊密合作，全力響應(yīng)全球電機驅(qū)動用戶的需求。ROHM Co., Ltd. 董事常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英（左）賽米控丹佛斯 CEO Claus A.
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功率模塊介紹

功率模塊是功率電子電力器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊. 　　擴展: 智能功率模塊（Intelligent Power Module，IPM）是以IGBT為內(nèi)核的先進混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門極驅(qū)動電路，以及快速保護電路構(gòu)成。IPM內(nèi)的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅(qū)動電路緊靠IGBT，驅(qū)動延時小，所以IPM開關(guān)速度快，損耗小。IPM內(nèi)部集成了能連續(xù)檢測IGB [ 查看詳細 ]