英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOS^TM MOSFET技術創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結構，通過穩(wěn)健的機械設計提供業(yè)界領先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率，在滿足AI GPU（圖形處理器單元）平臺高功率需求的同時，顯著降低總體擁有成本。 

TDM2254xD

鑒于AI服務器的能耗比傳統(tǒng)服務器高出3倍，而且數(shù)據(jù)中心的能耗已超過全球能源供應量的 2%，因此需要找到創(chuàng)新的功率解決方案和架構設計來進一步推動低碳化。英飛凌的TDM2254xD雙相功率模塊結合XDP^TM控制器技術，具有卓越電氣、散熱和機械運行性能的高性能計算平臺帶來高效的電壓調節(jié)，為綠色AI工廠奠定了基礎。

英飛凌在美國國際電力電子應用展覽會（APEC）上正式推出TDM2254xD系列。該系列模塊設計獨到，可通過專為傳遞電流和熱量而優(yōu)化的新型電感器設計，實現(xiàn)從功率級到散熱器的高效熱量傳遞，從而使模塊在滿載時的效率較行業(yè)平均水平高出 2%。提高GPU核心的能效可以實現(xiàn)規(guī)?；娘@著節(jié)能效果。這將為計算生成式AI的數(shù)據(jù)中心節(jié)省數(shù)兆瓦的電力，進而減少二氧化碳排放量并在整個系統(tǒng)生命周期內節(jié)省數(shù)百萬美元的運營成本。

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部高級副總裁Athar Zaidi表示：“通過將這款獨特的半導體產(chǎn)品到系統(tǒng)解決方案與我們的前沿制造技術相結合，英飛凌能夠大規(guī)模提供具有差異化性能和質量的解決方案，大幅降低客戶的總體擁有成本。我們很高興推出這項解決方案，它將優(yōu)化計算性能并進一步幫助我們完成數(shù)字化和低碳化的使命。”