半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

英國利用半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)光子糾纏態(tài)

英國科學(xué)家近日利用一個半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)了光子糾纏態(tài)，向?qū)崿F(xiàn)量子計算又邁進(jìn)了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。　　所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠(yuǎn)近，兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”。科學(xué)家認(rèn)為，實現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前，科學(xué)家曾利用激光實現(xiàn)了光子糾纏。　　此次，設(shè)在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
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半導(dǎo)體業(yè)資本開支不會軟著陸預(yù)計增5%

市場研究公司IC Insights預(yù)測，順應(yīng)當(dāng)前發(fā)展趨勢，2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開支預(yù)計比2005年增長5%。2005年，整體資本開支平緩發(fā)展。 IC Insight認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式正在變化，該產(chǎn)業(yè)的資本開支與芯片市場類似，通常不能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)的“軟著陸”。此外，半導(dǎo)體資本開支和產(chǎn)能到達(dá)高峰之后，資本開支通常在第二年后走軟。 2
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海思半導(dǎo)體新推出8位MCU用于IC卡

　　海思半導(dǎo)體公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0，內(nèi)置64K ROM及32K EEPROM，據(jù)稱是提供高效、高安全性及低功耗特性，適用于SIM卡、UIM卡、社?？ā⒏顿M電視卡、銀行卡、加油卡、校園卡等應(yīng)用。　　該微控制器CPU與標(biāo)準(zhǔn)的8051完全兼容，外部時鐘頻率支持1MHz～5MHz，大多數(shù)指令在一個時鐘周期完成，并提供內(nèi)部時鐘倍頻器，支持1x、2x、4x倍頻。內(nèi)置的EEPROM具有50萬次的擦寫能力，其中的數(shù)據(jù)可以保存10年時間，EEPRO
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半導(dǎo)體2005年喜憂參半光電IC表現(xiàn)突出

市場調(diào)研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities聯(lián)合指出，在過去的2005年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長稍顯乏力。 Pacific Crest估算2005年半導(dǎo)體市場的銷售額為2,284億美元，比2004年增長7.4%。預(yù)計2006年會達(dá)到2,538億美元，比2005年增長11.1%。據(jù)Pacific Cr
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未來誰將引領(lǐng)汽車半導(dǎo)體市場增長

　　2005年1月-10月份，我國累計共生產(chǎn)轎車235.88萬輛，比上年同期增長21.5%。隨著中國汽車行業(yè)的迅速發(fā)展，消費者對汽車智能化、多媒體和網(wǎng)絡(luò)化的要求不斷提高，這帶動了汽車電子向多種應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展,也將進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場需求。　　2005年，全球及中國汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域市場有哪些發(fā)展特點及趨勢？　　歲末將至，盤點中國汽車市場，我們又一次看到了一個喜人的局面。絕大多數(shù)人認(rèn)為，經(jīng)過前幾年汽車產(chǎn)量的快速增長，近幾年中國的汽車發(fā)展將進(jìn)入一個緩慢的增長期。但事實卻往往出乎大多數(shù)人的意料，
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由硅技術(shù)向納米過渡

　　日前，最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示，全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍(lán)圖。據(jù)悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。　　雖然當(dāng)前的傳統(tǒng)硅技術(shù)仍擁有眾多優(yōu)勢，但無法長期適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“摩爾定律”。據(jù)最新報告顯示，目前一種新的“納米轉(zhuǎn)換”技術(shù)比較可行，而且制造成本也相對低廉。研究人員預(yù)計到2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡，因為當(dāng)前的硅技術(shù)也只能維持到2015年。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能耗大節(jié)能降耗迫在眉睫

　據(jù)International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估計，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年能夠節(jié)約大概5億美元的能耗成本，這足夠為一座小型城市提供能源，同時有利于環(huán)境保護(hù)。　　ISMI是由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商組成的業(yè)界聯(lián)盟，過去8年內(nèi)一直致力于減少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的能耗。該組織指出，如果整個芯片產(chǎn)業(yè)采取節(jié)能降耗的最佳生產(chǎn)方式，全行業(yè)每年可望節(jié)電共計48億千瓦時，約合4.8億美元，足夠17.7萬個家庭使用。　　ISMI表示，該組織能夠代
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明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可逾1.2兆元

根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務(wù)中心估計，明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可望突破新臺幣1.2兆元，成長10.1%，其中IC設(shè)計業(yè)更有高達(dá)15%成長率，表現(xiàn)極為亮眼。　　經(jīng)資中心分析師簡志勝指出，2006年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1兆2259億元，較今年成長10.1%，優(yōu)於世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計 (WSTS)與產(chǎn)業(yè)分析機構(gòu)IDC對明年全球半導(dǎo)體市場成長率預(yù)測的8%。若以各項領(lǐng)域來看，成長率最高的為IC設(shè)計業(yè)，達(dá) 1
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日立擴大在華半導(dǎo)體材料產(chǎn)能

　日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司近日宣布，在蘇州建成一座半導(dǎo)體封裝材料廠，這可以將中國市場份額從目前的約20%提升至2010年時的40%以上。　　這座半導(dǎo)體封裝材料廠投資約2億元，年生產(chǎn)能力達(dá)6000噸。
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意法半導(dǎo)體加入“增強無線聯(lián)盟”

促進(jìn)手持設(shè)備IEEE 802.11n標(biāo)準(zhǔn)開發(fā) ST將貢獻(xiàn)低功耗系統(tǒng)芯片和先進(jìn)的編碼技術(shù)，確保新的高性能標(biāo)準(zhǔn)全面支持移動系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體近日宣布加入增強無線聯(lián)盟(EWC)，該組織是2005年10月由Wi-Fi® 領(lǐng)導(dǎo)廠商組成的泛行業(yè)聯(lián)盟，聯(lián)盟設(shè)立的宗旨是加快和推動IEEE802.11n 高速無線標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)應(yīng)用。新標(biāo)準(zhǔn)的傳輸性能可望比今天的無線局域網(wǎng)(WLAN)提高三倍多。ST認(rèn)為確保新標(biāo)準(zhǔn)中含有專門為提高電池使用壽命和傳輸距離而設(shè)計的功能，從而為手持設(shè)備提供充分的支持
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半導(dǎo)體市場前景光明但存供應(yīng)鏈隱患

據(jù)市場研究機構(gòu)SEMI Europe報告，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來兩年將出現(xiàn)增長，但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來意外的麻煩。　　在這些因素中，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最令人擔(dān)憂。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總經(jīng)理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測試代工廠商的現(xiàn)有投資得不到足夠的回報，因此無力對設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行升級。而
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化合物半導(dǎo)體太陽能電池07年量產(chǎn)

　　使用化合物半導(dǎo)體取代主流結(jié)晶硅的太陽能電池面板的量產(chǎn)消息接連不斷。本田近日正式宣布，2007年年產(chǎn)規(guī)模達(dá)27.5MW的新工廠將投入生產(chǎn)（發(fā)布資料）。昭和殼牌石油也宣布，2007年1月投入量產(chǎn)。　　該公司2005年底開始在宮崎縣田野町尾脅高新技術(shù)工業(yè)園區(qū)建設(shè)太陽能電池量產(chǎn)廠，計劃2007年1月開工投產(chǎn)。年產(chǎn)量為20MW。由于目前主流的結(jié)晶硅太陽能電池原料——多晶硅材料日趨匱乏，因此今后準(zhǔn)備量產(chǎn)有望成為替代性能源的化合物半導(dǎo)體太陽能電池。　　發(fā)電層厚度為結(jié)晶硅型的1/50～1/
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國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化加速占領(lǐng)制高點

自國家半導(dǎo)體照明工程計劃啟動以來，大連作為中國長江以北唯一的國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地，今年進(jìn)入項目加速推進(jìn)階段。記者昨日從大連路明科技集團獲悉，處于半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈上游，最具附加值的“高亮度GaN基發(fā)光二極管外延片”項目在大連光電子產(chǎn)業(yè)園也取得了突破性進(jìn)展，目前該項目已被國家發(fā)改委列為國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目，省發(fā)改委、省信息產(chǎn)業(yè)廳和市發(fā)改委正組織專家加緊對項目設(shè)計建設(shè)方案進(jìn)行審定。目前，以半導(dǎo)體逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明的“照明
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11月份全球半導(dǎo)體設(shè)備利用率下滑

市場調(diào)研機構(gòu)VLSI Research公司公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，今年十一月份全球半導(dǎo)體工廠設(shè)備利用率已經(jīng)逐步下降。集成電路的BB率(半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨的比率，是研究半導(dǎo)體行業(yè)重要景氣指數(shù)之一)和工廠設(shè)備利用率保持了相同的下滑趨勢，從今年十月份的1.19下滑為1.09。　　調(diào)研公司表示，今年十一月份前端產(chǎn)品設(shè)備利用率從季節(jié)性增長高峰下降到94.8%，十月份前端產(chǎn)品設(shè)備利用率為96.8%。調(diào)研公司預(yù)期全球半導(dǎo)體工廠設(shè)備利用率將繼續(xù)下降
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半導(dǎo)體業(yè)暗藏陰云圣誕樹下無筆記本

圣誕假期通常都是購物火爆的時候。不管是傳統(tǒng)的零售渠道銷售，還是網(wǎng)上購物站點，電子產(chǎn)品銷售都非常火爆，一個例子就是筆記本電腦。根據(jù)市場研究機構(gòu)Current Analysis統(tǒng)計，“黑色星期五(Black Friday)”當(dāng)周，筆記本電腦銷售增漲48.6%，超過臺式電腦。同樣的好消息是，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布2005年10月半導(dǎo)體銷售的三月平均值創(chuàng)記錄達(dá)到了200.5億美元，這很大程度上歸功于強勁的消費電子銷售。Sem
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]