根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設備花費的晶圓廠設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調設備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預測晶圓廠設備支出可能
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半導體設備 晶圓
半導體設備真空技術廠商Edwards日前宣布，為了就近支持韓國和亞洲的客戶，該公司在韓國的一個“采用最新技術”、投資金額為一億美元的制造中心已經(jīng)開設投入運營。這是Edwards在全球第七個技術制造中心，該中心將首批雇傭300名員工，每年的生產(chǎn)能力超過25,000臺各種類型的真空設備單元。
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Edwards 半導體設備
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值98美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚。
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英特爾 半導體設備
全球最大半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)于4日宣布，已經(jīng)同意以每股63美元現(xiàn)金的價格，收購另一家半導體設備制造商Varian，總收購價達49億美元。
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Applied Materials 半導體設備
根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復，2010年全球半導體設備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設備（ATE）銷售增長149%，晶圓制造設備（WFE）銷售增長145%，封裝設備銷售（PAE）增長127%?！?/li>
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半導體設備 晶圓制造
調研機構Gartner公司周一公布的最新報告，2010年全球半導體設備市場支出增長了一倍以上，達到近410億美元。
應用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導體設備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計算，該公司為15％。
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應用材料 半導體設備
大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日將首度公開面對媒體，對外宣示中芯五年計畫與新的企業(yè)形象標志。
根據(jù)當?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內地優(yōu)勢，積極爭取臺積電在大陸高階客戶的訂單，內部喊出五年后要擠下聯(lián)電，成為臺積電先進制程客戶的第二供應源。臺積電是中芯的大股東，之前雙方訴訟案和解，臺積因而取得中芯8%股權。
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中芯 半導體設備
SEMI日前公布了2011年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，1月份北美半導體設備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值85美元的訂單。
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半導體設備 芯片
日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計指出，2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑，并為20個月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當月每銷售 100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導體設備需求低于供給。
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威力科創(chuàng) 半導體設備
SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值90美元的訂單。
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半導體設備 芯片
歐洲最大的半導體設備制造商荷蘭阿斯麥控股公司(ASMLHolding NV)發(fā)布第四季度財報，由于2010年銷量創(chuàng)歷史記錄，其第四季度利潤超過之前分析師預測。
阿斯麥報道稱，公司第四季度凈利潤為4.07億歐元(5.49億美元)，而去年同期僅為5.05千萬歐元。此前彭博社對11位分析師預測統(tǒng)計，平均預測其第四季度凈利潤為3.258億歐元。此外，公司第四季度凈銷售額上升至15.2億歐元，高于此前預測的13.4億歐元。
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ASML 半導體設備
根據(jù)Gartner發(fā)布的報告，該公司下調對于明(2011)年度半導體設備市場的預測;原先該公司預期將成長4.9%，現(xiàn)在預期將縮減1%。另外，Gartner原先預估今年成長113%，現(xiàn)在估計可達131%至384億美元。該公司分析家KlausRinnen指出，今年產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了有史以來最強勁的成長，不過2011年度的市場將比較疲軟，屆時設備采購主要的重點將在于產(chǎn)能的擴充而不是在技術設備上。他表示由于媒體平板電腦的拉抬，NAND將是記憶體領域中資本投資最多者。
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半導體設備 NAND
VLSI Research預測稱2010第四季度半導體設備市場有所降溫，全年半導體設備銷售額預計增長96%，達到474億美元。
Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設備廠商中獲得最大的增長幅度。Applied Materials和ASML繼續(xù)保持領先地位。其他增長迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
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KLA-Tencor 半導體設備
SEMI近日報告稱，2010年第三季度全球半導體制造設備出貨量達到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長了22%，較去年第三季度增長了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計而來。
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半導體設備 測試設備
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進的存儲器和邏輯芯片。應材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設計以及一流的回火效能，于2002年首次上市時即迅速獲得客戶肯定，該平臺在兩年內便躍居市場龍頭，領導地位仍維持至今。
根據(jù)Gartner調查指出，應材是RTP技術的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎的RTP應用居市場領先優(yōu)勢。除Vantage RTP系統(tǒng)，應材已為全球客戶安
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應用材料 半導體設備
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