半導(dǎo)體設(shè)備 文章 進入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)
臺積電臺聯(lián)電分別拋出設(shè)備大訂單
- 日本東京電子(TEL)日前收到來自聯(lián)電的一筆后繼設(shè)備訂單,價值約為三千零五十萬美元,這是TEL今年迄今為止收到的來自聯(lián)電的最大一筆設(shè)備訂單,TEL接獲來自聯(lián)電的上一筆訂單是在今年四月,價值為一千九百十萬美元。
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SEMI預(yù)計2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長31%達440億美元
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告,全球包含新、舊設(shè)備花費的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度,達到440億美元新高點,只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元,在2012年更可能再滑落12%。 SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示,自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計劃的動作,這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年,Dieseldorff預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出可能
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Edwards在韓國開設(shè)技術(shù)制造中心
- 半導(dǎo)體設(shè)備真空技術(shù)廠商Edwards日前宣布,為了就近支持韓國和亞洲的客戶,該公司在韓國的一個“采用最新技術(shù)”、投資金額為一億美元的制造中心已經(jīng)開設(shè)投入運營。這是Edwards在全球第七個技術(shù)制造中心,該中心將首批雇傭300名員工,每年的生產(chǎn)能力超過25,000臺各種類型的真空設(shè)備單元。
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布,2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高),為連續(xù)第7個月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值98美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚。
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應(yīng)用材料49億美元購并Varian
- 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)于4日宣布,已經(jīng)同意以每股63美元現(xiàn)金的價格,收購另一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商Varian,總收購價達49億美元。
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2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長143%

- 根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報告,隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù),2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長143%,收入將近410億美元。所有主要的市場領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長:其中包括自動測試設(shè)備(ATE)銷售增長149%,晶圓制造設(shè)備(WFE)銷售增長145%,封裝設(shè)備銷售(PAE)增長127%?!?/li>
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長一倍
- 調(diào)研機構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報告,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長了一倍以上,達到近410億美元。 應(yīng)用材料公司(Applied Materials )仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場的龍頭寶座,以市場份額來算計算,該公司為15%。
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中芯CEO王寧國:五年擠下聯(lián)電
- 大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日將首度公開面對媒體,對外宣示中芯五年計畫與新的企業(yè)形象標志。 根據(jù)當?shù)貥I(yè)界透露,中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢,積極爭取臺積電在大陸高階客戶的訂單,內(nèi)部喊出五年后要擠下聯(lián)電,成為臺積電先進制程客戶的第二供應(yīng)源。臺積電是中芯的大股東,之前雙方訴訟案和解,臺積因而取得中芯8%股權(quán)?! ?/li>
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2011年1月北美設(shè)備訂單額小幅下滑
- SEMI日前公布了2011年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元,訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值85美元的訂單。
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日本1月半導(dǎo)體設(shè)備BB值20月來首度低于1
- 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計指出,2011年1月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99,連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑,并為20個月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當月每銷售 100日圓的產(chǎn)品中,僅接獲價值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求低于供給。
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12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)
- SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元,訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值90美元的訂單。
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荷蘭阿斯麥發(fā)布第四季度財報
- 歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商荷蘭阿斯麥控股公司(ASMLHolding NV)發(fā)布第四季度財報,由于2010年銷量創(chuàng)歷史記錄,其第四季度利潤超過之前分析師預(yù)測。 阿斯麥報道稱,公司第四季度凈利潤為4.07億歐元(5.49億美元),而去年同期僅為5.05千萬歐元。此前彭博社對11位分析師預(yù)測統(tǒng)計,平均預(yù)測其第四季度凈利潤為3.258億歐元。此外,公司第四季度凈銷售額上升至15.2億歐元,高于此前預(yù)測的13.4億歐元。
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Gartner下調(diào)2011年度半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測
- 根據(jù)Gartner發(fā)布的報告,該公司下調(diào)對于明(2011)年度半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測;原先該公司預(yù)期將成長4.9%,現(xiàn)在預(yù)期將縮減1%。另外,Gartner原先預(yù)估今年成長113%,現(xiàn)在估計可達131%至384億美元。該公司分析家KlausRinnen指出,今年產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了有史以來最強勁的成長,不過2011年度的市場將比較疲軟,屆時設(shè)備采購主要的重點將在于產(chǎn)能的擴充而不是在技術(shù)設(shè)備上。他表示由于媒體平板電腦的拉抬,NAND將是記憶體領(lǐng)域中資本投資最多者。
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VLSI Research公布第三季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商前十名單

- VLSI Research預(yù)測稱2010第四季度半導(dǎo)體設(shè)備市場有所降溫,全年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計增長96%,達到474億美元。 Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設(shè)備廠商中獲得最大的增長幅度。Applied Materials和ASML繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。其他增長迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
- 關(guān)鍵字: KLA-Tencor 半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI:第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達到111億美元

- SEMI近日報告稱,2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達到111.2億美元,該數(shù)字較第二季度增長了22%,較去年第三季度增長了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計而來。
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹
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