2023年半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)廠商表現(xiàn)亮眼
發(fā)布人：芯東西
時(shí)間：2024-01-23
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收和利潤(rùn)表現(xiàn)均超出預(yù)期。
本文授權(quán)轉(zhuǎn)載自公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，ID：icbank，作者：杜芹DQ。半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，由于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性影響，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)紀(jì)錄下降6.1%。那么，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑的大背景下，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商的表現(xiàn)如何呢？01.營(yíng)收、利潤(rùn)雙收的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司
根據(jù)各家半導(dǎo)體設(shè)備公司所披露的年度營(yíng)收消息，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備公司在營(yíng)收和利潤(rùn)上的表現(xiàn)均超出預(yù)期，呈現(xiàn)出高增長(zhǎng)的明顯趨勢(shì)。其中不少國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司2023年新增的訂單也頗為亮眼。這說(shuō)明國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備不僅在性能和穩(wěn)定性等方面逐漸獲得了晶圓廠、封裝廠的信賴和認(rèn)可，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正在加快。而且值得一提的是，一些國(guó)產(chǎn)設(shè)備還獲得了國(guó)外客戶的信賴和采購(gòu)，逐漸打開(kāi)了國(guó)際市場(chǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)2023年的年度業(yè)績(jī)預(yù)披露顯示，2023年北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)營(yíng)收在210~23億元（人民幣，下同），較去年同期147億元同比增長(zhǎng)42.77%~57.27%；預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)為36~42億元，較去年同期24億元同比增長(zhǎng)53.44%~76.39%。北方華創(chuàng)是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，設(shè)備種類(lèi)也較為豐富，2023年北方華創(chuàng)應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率均得到大幅提升。而尤為值得一提的是，2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過(guò)300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。中微公司預(yù)計(jì)2023年營(yíng)業(yè)收入約62.6億元，較 2022年增加約15.2億元，同比增長(zhǎng)約32.1%；凈利潤(rùn)為17.00億元至18.50億元，與上年同期相比，將增加5.30億元~6.80億元，同比增加約45.32%至58.15%。中微公司的業(yè)績(jī)報(bào)告中指出，從2012年到2023年中微公司超過(guò)十年的平均年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率超過(guò)35%。中微公司主要的設(shè)備種類(lèi)是等離子體刻蝕設(shè)備，這是半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，市場(chǎng)空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。該公司公告中指出，2023年其主打設(shè)備產(chǎn)品，用于集成電路生產(chǎn)線的CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入約47.0億元，較2022年增加約15.6億元，同比增長(zhǎng)約49.4%，在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升。此外，TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS 器件生產(chǎn)。在新訂單方面，2023年中微公司的新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。具體細(xì)分分類(lèi)來(lái)看，其中，2023年來(lái)自刻蝕設(shè)備的新訂單金額約69.5億元，較2022年增加約26.1億元，同比增長(zhǎng)約60.1%；而MOCVD 設(shè)備受到LED終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，新增訂單約2.6億元，同比下降約72.2%，不過(guò)其新開(kāi)發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED等器件所需的多類(lèi)MOCVD設(shè)備將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。從事半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備包括清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等的盛美上海，也給出2023年度的良好預(yù)期，預(yù)計(jì)2023年營(yíng)收大約為36.5~42.5億元，較去年同期28.7億元同比增長(zhǎng)27%~45%。預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)將在50.00~58.00億之間。2023年盛美上海在新客戶拓展和新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)方面取得了顯著成效，成功打開(kāi)新市場(chǎng)并開(kāi)發(fā)了多個(gè)新客戶，提升了整體營(yíng)業(yè)收入。例如新增加了中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商等客戶；首次獲得歐洲全球性半導(dǎo)體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備采購(gòu)訂單；首次獲得 Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購(gòu)訂單。專(zhuān)注于檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備的中科飛測(cè)，其多款設(shè)備已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。中科飛測(cè)預(yù)計(jì)2023年營(yíng)收8.5~9億元，較去年同期5.1億元同比增長(zhǎng)66.92%至76.74%；預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)1.15~1.65億元，較2022年的1200萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)860%~1280%。中科飛測(cè)指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切，推動(dòng)下游客戶市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)。至純科技發(fā)布的報(bào)告稱，2023年度公司新增訂單總額為132.93億元，其中包含電子材料及專(zhuān)項(xiàng)服務(wù)5年~15年期長(zhǎng)期訂單金額86.61億元。至純科技目前80%的業(yè)務(wù)服務(wù)于集成電路領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括半導(dǎo)體制程設(shè)備（主要是濕法清洗設(shè)備）、高純系統(tǒng)集成及支持設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)銷(xiāo)售。正如強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)指標(biāo)所反映的那樣，近年來(lái)，乘著國(guó)產(chǎn)替代的快車(chē)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備快速發(fā)展。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在刻蝕、清洗等領(lǐng)域正在取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。但是在光刻領(lǐng)域，仍然是很大的短板。
02.國(guó)外設(shè)備大廠也表現(xiàn)不斐
國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備大廠在整個(gè)2023年的表現(xiàn)也比較好。其中有個(gè)值得關(guān)注的現(xiàn)象是，由于2023年10月17日的一些“眾所周知的新規(guī)定”，在三季度，不少國(guó)際設(shè)備巨頭來(lái)自中國(guó)的營(yíng)收開(kāi)始大幅增加。但是不少分析機(jī)構(gòu)表示，這種現(xiàn)象是不可持續(xù)的。設(shè)備巨頭們普遍認(rèn)為，大部分半導(dǎo)體終端市場(chǎng)仍然低迷，復(fù)蘇的時(shí)機(jī)和力度仍存在不確定性，對(duì)2024年的營(yíng)收相對(duì)持有保守的態(tài)度。光刻機(jī)設(shè)備巨頭ASML 2023年前三季度的營(yíng)收分別為67億歐元、69億歐元、67億歐元，凈利潤(rùn)分別為20億歐元、19億歐元、19億歐元。其中第三季度ASML來(lái)自中國(guó)大陸地區(qū)的營(yíng)收增長(zhǎng)了2倍，前三季度來(lái)自中國(guó)大陸地區(qū)的營(yíng)收占比分別為8%、24%、46%。ASML預(yù)計(jì)2023年第四季度凈銷(xiāo)售額在67億~71億歐元之間。整個(gè)2023年，ASML預(yù)計(jì)將同比2022年增長(zhǎng)30%。前三季度的光刻機(jī)的銷(xiāo)售情況分別為：96（新）+4（二手）、107（新）+6（二手）、105（新）+7（二手）。ASML表示，半導(dǎo)體行業(yè)目前正在經(jīng)歷周期的底部，從客戶接收的信息是，預(yù)計(jì)拐點(diǎn)將在今年年底出現(xiàn)，客戶仍然不確定行業(yè)需求復(fù)蘇的形狀。對(duì)此，ASML預(yù)計(jì)2024年將是一個(gè)過(guò)渡年，收入將于2023年相似。
ASML財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)一覽應(yīng)用材料2023財(cái)年（截止2023年10月29日）實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入、盈利和現(xiàn)金流，并且連續(xù)第五年跑贏了晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)。2023財(cái)年應(yīng)用材料營(yíng)收達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的265.2億美元，按 GAAP 計(jì)算，毛利率為46.7%。其中2023財(cái)年第四季度（十月份季度）來(lái)自中國(guó)大陸的銷(xiāo)售額大幅上升，占比高達(dá)44%，去年這一數(shù)字為20%。該公司預(yù)計(jì)，隨著時(shí)間的推移，中國(guó)大陸的份額將逐漸恢復(fù)到30%的典型水平。整個(gè)2023財(cái)年來(lái)自中國(guó)大陸的收入占比27%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為21%。
應(yīng)用材料業(yè)績(jī)一覽（來(lái)源：應(yīng)用材料）Lam Research的業(yè)績(jī)也比較強(qiáng)勁。2023年前三季度Lam Research的營(yíng)收分別為38.7億美元、32.1億美元、34.8億美元，毛利率分別為16.06億美元、14.58億美元、16.55億美元。在Lam Research的地區(qū)營(yíng)收中，2023年前兩季度，來(lái)自中國(guó)的營(yíng)收分別為22%、26%，而在第三季度中國(guó)的營(yíng)收占比達(dá)到了48%。中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)需求正在提振Lam Research的營(yíng)收表現(xiàn)。
Lam Research業(yè)績(jī)一覽（來(lái)源：Lam Research）KLA Corp 2023自然年前三季度的營(yíng)收分別為24.3億美元、23.55億美元、24億美元，同比增長(zhǎng)6%、-5%、-12%。也是受到了存儲(chǔ)設(shè)備需求下降的影響，KLA Corp大約67%的設(shè)備需求來(lái)自Foundry/邏輯，33%來(lái)自存儲(chǔ)林谷。第四季度預(yù)計(jì)在24.5億美元 +/- 1.25億美元之間。而中國(guó)市場(chǎng)第三季度的高需求也呈現(xiàn)在了KLA Corp的財(cái)務(wù)報(bào)表當(dāng)中，前三季度來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收占比分別為26%、30%、43%。
KLA Corp截止2023年9月30日的季度營(yíng)收來(lái)源占比情況（來(lái)源：KLA Corp）
ASM International NV（ASM）2023年前三季度的業(yè)績(jī)分別為6.4億歐元、4.8億歐元、6.2億歐元，毛利率均在49%以上。預(yù)計(jì)2023年第四季度的收入為 600-6.4 億歐元。整個(gè)2023財(cái)年ASM的收入將同比增長(zhǎng)增幅接近10%。
ASM也提到2023年感受到了來(lái)自中國(guó)的銷(xiāo)售持續(xù)強(qiáng)勁。據(jù)ASM的估計(jì)，2023年晶圓廠設(shè)備（WFE）將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)百分比到低兩位數(shù)百分比的下降，存儲(chǔ)器WFE仍將出現(xiàn)最大幅度的下降。與存儲(chǔ)器相比，領(lǐng)先的邏輯/代工相對(duì)具有彈性，但也受到市場(chǎng)狀況疲軟的影響。成熟節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)，不過(guò)功率/模擬市場(chǎng)顯示出放緩跡象。日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Tokyo Electron Ltd.2023年二、三季度的營(yíng)收分別為3917億日元、4278億日元，同比下降分別為17.3%、39.7%，財(cái)報(bào)中指出，下降的主要原因是先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠投資出現(xiàn)延遲。不過(guò)受益于中國(guó)大陸對(duì)成熟制程的投資加大，2023年Tokyo Electron來(lái)自中國(guó)的出貨量也創(chuàng)下歷史新高。2024財(cái)年Q1（4-6月）和Q2（7-9月）來(lái)自中國(guó)大陸地區(qū)的營(yíng)收占據(jù)40%多的比例。對(duì)于2024年，Tokyo Electron預(yù)估WFE市場(chǎng)將呈現(xiàn)微增，并且看好支持生成式AI的AI服務(wù)器的投資和發(fā)展，將有望提振設(shè)備市場(chǎng)的需求。
Tokyo Electron Ltd.2024財(cái)年Q1和Q2的按地區(qū)算營(yíng)收情況（來(lái)源：Tokyo Electron Ltd.）03.結(jié)語(yǔ)
總的來(lái)看，雖然2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但無(wú)論是國(guó)內(nèi)還是國(guó)外的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，除了個(gè)別的廠商出現(xiàn)下降的情況之外，基本上都在2023年實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。展望未來(lái)，SEMI預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下，到2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)1240億美元的新高。而一個(gè)不變的事實(shí)是，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的三大目的地。
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