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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

ASML第一季訂單大幅超越預(yù)期 對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇抱信心

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營(yíng)收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。 　　第一季機(jī)器訂單總量為50部，總價(jià)值為10億歐元，路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。 　　首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預(yù)計(jì)第二季訂單水準(zhǔn)類似，這證實(shí)了半導(dǎo)體行業(yè)正處于上升周期。” 　　分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預(yù)期的風(fēng)向標(biāo)。 　　第一季凈利為1.07億歐元，路透調(diào)查得到的分析
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臺(tái)灣材料設(shè)備廠加入CIGS聯(lián)盟　預(yù)計(jì)2012年推整線設(shè)備

  • 　　近幾年來(lái)，臺(tái)灣設(shè)備產(chǎn)業(yè)積極轉(zhuǎn)型布局太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)，在薄膜太陽(yáng)能方面，其中銅銦鎵硒(CIGS)技術(shù)尤其受到設(shè)備業(yè)者的青睞，包括均豪、志圣及富臨等業(yè)者皆投入，在設(shè)備業(yè)者推動(dòng)下，促成CIGS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，在第1階段推動(dòng)計(jì)畫(huà)中，設(shè)備業(yè)者也扮演先鋒部隊(duì)，目前以均豪為首，已有7家材料設(shè)備廠加入，預(yù)計(jì)于2011年陸續(xù)推出設(shè)備機(jī)臺(tái)，并期望于2012年推出整線設(shè)備(turn-key)。 　　由于CIGS具有較高的轉(zhuǎn)換效率，吸引不少材料設(shè)備業(yè)者投入，包括志圣投入硒化爐，真空設(shè)備商富臨開(kāi)發(fā)的G3.5濺鍍PVD生產(chǎn)設(shè)備，已出
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美開(kāi)發(fā)出新型診療用生物芯片檢測(cè)人體惡性病

Novellus CEO談IC新增長(zhǎng)點(diǎn)

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)：在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過(guò)人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來(lái)。但是此次能否言中, 不可置評(píng)。因?yàn)楣I(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。 　　Novellus的CEO以獨(dú)特的眼光來(lái)觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來(lái)工業(yè)會(huì)沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長(zhǎng), 并可能一直持續(xù)到2014年。 　　Novellus的CEO Rick Hill說(shuō),未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個(gè)周
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應(yīng)材CEO：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整合期來(lái)臨

  • 　　華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)訪問(wèn)應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter指出，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮即將到來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過(guò)整并來(lái)維持成長(zhǎng)速度。 　　在2009年10月結(jié)束的會(huì)計(jì)年度中，應(yīng)材總共有超過(guò)22億美元的現(xiàn)金及短期投資，銀彈充足，應(yīng)材可能會(huì)進(jìn)行較購(gòu)并Semitool規(guī)模還大的投資，應(yīng)材于2009年以3.64億美元購(gòu)并Semitool。然而Splinter亦表示，購(gòu)并規(guī)模越大，整合難度越高。 　　Splinter投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)達(dá)40年，自2003 年起擔(dān)
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SEMI公布臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　報(bào)告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)金額將可望較去年成長(zhǎng)88%,而臺(tái)灣市場(chǎng)更將成長(zhǎng)100%,繼續(xù)穩(wěn)
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09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46%　臺(tái)廠采購(gòu)最多

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)金額將可望較去年成長(zhǎng)88%,而臺(tái)灣市場(chǎng)更將成長(zhǎng)100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元

  • 　　SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。 　　該報(bào)告由
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Gartner：2010年芯片設(shè)備支出將達(dá)300億美元

  • 　　市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner周一表示，今年芯片制造設(shè)備投資將達(dá)到近300億美元，同比增長(zhǎng)75%，但低于2007年以前高峰期時(shí)約450億美元投資金額。 　　SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預(yù)計(jì)今年芯片制造設(shè)備支出增長(zhǎng)幅度高達(dá)88%。 　　Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說(shuō)：“今年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強(qiáng)勁增長(zhǎng)，鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟(jì)低迷，預(yù)計(jì)該增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2012年底。但營(yíng)收高峰值不會(huì)超過(guò)之前的增長(zhǎng)周期。” 　　該報(bào)告聯(lián)合作者克勞斯&midd
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分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾75%

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級(jí)和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。 　　Gartner周一表示，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長(zhǎng)逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長(zhǎng)估計(jì)可高達(dá)88%。 　　“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，因我們脫離了代價(jià)不菲的衰退，而這樣的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)至2
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2010全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將有適度的恢復(fù)

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)： 十分贊同iSuppli冷靜的思考, 要依謹(jǐn)慎的眼光來(lái)看待目前似乎一片歡呼的形勢(shì)。從根本上要看市場(chǎng)產(chǎn)品的需求有多大增長(zhǎng),PC 手機(jī)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品。PC及手機(jī)在歐美幾乎己飽和, 增長(zhǎng)的動(dòng)能在新興市場(chǎng), 中低端產(chǎn)品是主力,但是價(jià)格下降的壓力大。消費(fèi)類電子產(chǎn)品是個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn), 但是缺乏殺手級(jí)產(chǎn)品。消費(fèi)者信心指數(shù), 有多大消費(fèi)能力等是關(guān)鍵。所以半導(dǎo)體業(yè)前景仍好, 但己不可能太燦爛。如原來(lái)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體銷售在2010年時(shí)將達(dá)3000億美元, 現(xiàn)在可能要推遲到2012年。 　　按iSuppli報(bào)道全球半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來(lái)春天

  • 　　最近一段時(shí)間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開(kāi)始忙碌起來(lái)，因?yàn)榫眠`了的訂單又開(kāi)始紛至沓來(lái)。 　　SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購(gòu)訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機(jī)組。這些設(shè)備將用于晶圓片級(jí)封裝、焊料凸點(diǎn)光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國(guó)光州安靠K4及臺(tái)灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計(jì)將于2010年第三季度完成。 　　1月27日，先進(jìn)MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
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應(yīng)用材料Q1營(yíng)收增39% 連2季獲利

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：受金融危機(jī)影響，應(yīng)材在09年-Q1到Q3連虧3個(gè)季度，到如今已連續(xù)兩季度盈利?？v觀2010年其營(yíng)收可望增加超過(guò)50%，優(yōu)于之前估計(jì)的30%。然而將其四大部門(mén)細(xì)分，發(fā)現(xiàn)從事太陽(yáng)能的部門(mén)虧損，反映其Sunfab的性價(jià)比不高。另外在最大的硅片制造設(shè)備部中，盡管實(shí)現(xiàn)盈利，但是市場(chǎng)份額持續(xù)下降。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，在全球前道制造設(shè)備fab tool的TAM中，在2000年時(shí)應(yīng)材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是應(yīng)材投入研發(fā)不
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)揚(yáng)帆啟航？

  • 　　現(xiàn)實(shí)總是在最后時(shí)刻擊碎夢(mèng)想。股市之所以往往因傳言而上漲，見(jiàn)真相而下跌，然后立即轉(zhuǎn)向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對(duì)于步履蹣跚的市場(chǎng)反彈而言，泄露了當(dāng)下復(fù)蘇真實(shí)程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時(shí)環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個(gè)交易日內(nèi)下跌5%。作為全球波動(dòng)較大、周期性較強(qiáng)的行業(yè)之一，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)很好的例證。 　　美國(guó)的應(yīng)用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應(yīng)該會(huì)迎來(lái)一個(gè)好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用
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設(shè)備業(yè)的幸運(yùn)兒與倒霉者

  • 　　從1月28日起，全球許多半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商開(kāi)始報(bào)道上個(gè)季度的結(jié)果，肯定其中有幸運(yùn)兒及倒霉者，其中幸運(yùn)兒是Cabot，Cymer及KLA-Tencor，倒霉者是Advantest及FormFactor。 　　Winners幸運(yùn)兒 　　CMP 材料制造商Cabot微電子公司報(bào)道它第一季度的銷售額達(dá)到創(chuàng)記錄的9770萬(wàn)美元，比去年同期增長(zhǎng)55%及比上個(gè)季度上升1.2%。公司預(yù)計(jì)未來(lái)在存儲(chǔ)器制造商的需求推動(dòng)下，業(yè)績(jī)持續(xù)看好。 　　該季公司的純利為1310萬(wàn)美元，相比去年同期為10萬(wàn)美元及上季的122
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