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半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)

半導體周要聞-20250224

  • 半導體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長鑫存儲DRAM份額將達10%，重塑內(nèi)存格局根據(jù)半導體行業(yè)報道，長鑫存儲的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預計可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預測，中國企業(yè)在全球 DRAM 市場的份額將首次達到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%?？紤]到長鑫存儲的低良率（正品比率），預計其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會更高。TrendForce集邦咨
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歐盟日本巨額補貼半導體企業(yè)：英飛凌、臺積電成焦點

  • 近日，半導體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導體相關(guān)企業(yè)提供大額補貼，旨在推動本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會宣布批準德國政府對英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補貼，用于其在德國德累斯頓建設新的半導體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規(guī)模達50億歐元，于2023年3月啟動建設，目標是在2026年投入使用，2031年達到滿負荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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2025 年的疲軟開局

  • WSTS 在 4 年報道了全球半導體市場th2024 年季度為 1,709 億美元，同比增長 17%，比 3 增長 3%RD2024 年季度。2024 年全年市場規(guī)模為 6280 億美元，比 2023 年增長 19.1%。我們 Semiconductor Intelligence 為今年最準確的半導體市場預測頒發(fā)了一個虛擬獎項。這些標準是在去年 10 月和 3 月初發(fā)布 WSTS 1 月數(shù)據(jù)之間發(fā)布的公開預測。對于 2024 年，我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預測 2024 年將增長 2
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歐盟批準德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

  • 歐盟委員會周四表示，已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因為他們利用美國和歐盟慷慨的補貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國。到 2030 年，歐盟委員會已為公共和私營半導體項目撥款 150 億歐元。歐盟委員會在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產(chǎn)能力，從而加強歐洲在半導體技
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2024年全球半導體TOP10廠商排名

  • 根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的最新報告，2024年全球半導體收入總額達到了6260億美元，同比增長18.1%。預計2025年全球半導體市場將繼續(xù)增長，總收入將進一步增長至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數(shù)據(jù)中心應用（服務器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導體市場，數(shù)據(jù)中心半導體總收入從2023年的648億美元增至112
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一！Intel跌至第五

  • 2月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預計將實現(xiàn)強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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(2025.2.17)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體一周要聞  2025.2.10- 2025.2.141. 臺積電斷供，16and14nm及以下工藝受到嚴格限制臺積電最近對中國大陸的集成電路（IC）設計公司實施了一系列嚴格的供應限制，特別是針對16/14納米工藝的產(chǎn)品。這一決策與美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）最新發(fā)布的出口管制法規(guī)密切相關(guān)。根據(jù)這一新規(guī)，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工藝的相關(guān)產(chǎn)品不在BIS白名單中的“approved OSAT”進行封裝，并且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些產(chǎn)品將
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(2025.2.10)半導體春節(jié)期間要聞

  • 半導體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.71. 饒議：DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭以來中國對人類最大的科技震撼1840年至今的185年來，中國有很多成就，也有很多困苦，包括與科學和技術(shù)相關(guān)的方面和領(lǐng)域。在科學和技術(shù)相關(guān)的方面，185年來中國出現(xiàn)的對人類最大的震撼是DeepSeek。這不是說以前的成就不重要，而是說現(xiàn)實世界的反應；這不是說它沒在前人的肩膀上，而是說它的令人驚訝；這不是說它一勞永逸永遠立住了，而是說它橫空出世；這不是寄希望中國僅出現(xiàn)這一次，而會有更多更好。DeepS
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基于ST IMU LSM6DSV16X低功耗姿態(tài)檢測方案

  • ST IMU（慣性測量單元）是一種集成了加速度計、陀螺儀和磁力計的傳感器，廣泛應用于姿態(tài)檢測。憑借其高精度和實時性能，ST IMU在多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。在消費電子領(lǐng)域，ST IMU被廣泛應用于智能手機、平板電腦和可穿戴設備中，實現(xiàn)屏幕自動旋轉(zhuǎn)、運動追蹤和健康監(jiān)測等功能。通過實時姿態(tài)檢測，這些設備能夠提供更為直觀的用戶體驗。在汽車行業(yè)，ST IMU用于車輛的動態(tài)穩(wěn)定控制系統(tǒng)，提高行駛安全性。通過監(jiān)測車輛的姿態(tài)變化，系統(tǒng)能夠及時調(diào)整懸掛和剎車，以應對各種駕駛條件。在機器人技術(shù)中，ST IMU幫助機器人實現(xiàn)
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半導體市場新一輪并購潮來襲

  • 過去一年，半導體市場在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下，并購交易呈現(xiàn)復蘇勢頭。邁入2025年，半導體市場并購熱潮持續(xù)，繼安森美收購Qorvo碳化硅JFET技術(shù)，聯(lián)想收購以色列企業(yè)存儲公司Infinidat等事件之后，行業(yè)再次迎來四起半導體并購新動態(tài)。軟銀擬收購一家處理器公司近年軟銀頻繁發(fā)力半導體領(lǐng)域，并通過收購和控股等方式，不斷擴展其業(yè)務版圖。此前，軟銀通過收購Arm公司，成為了全球領(lǐng)先的芯片設計公司之一。最新消息顯示，軟銀將收購IC設計公司Ampere Computing LLC?！杜聿┥纭穲蟮?/li>
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汽車微控制器技術(shù)為下一代車輛帶來全新突破

  • 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數(shù)應用的多元產(chǎn)品與解決方案。隨著市場的發(fā)展，ST的產(chǎn)品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關(guān)鍵之一。在嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存（eNVM）領(lǐng)域，ST最早推出ST10系列，隨后推出采用 PowerPC 架構(gòu)的 SPC5 系列車用微控制器，累計出貨量已超過10億顆。此外，STM8系列中具成本效益的汽車控制器也進一步豐富了產(chǎn)品選擇。Stellar產(chǎn)品家族ST最新一代的汽車微控制器 Stellar 系列
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基于ST T5 GNSS芯片高精度定位系統(tǒng)在非車規(guī)應用解決方案

  • 非車規(guī)GNSS領(lǐng)域十分眾多，包括無人機、測量測繪、農(nóng)機自動駕駛、駕考駕培、智能割草機等應用領(lǐng)域。近兩年來，由于海外的需求龐大，國內(nèi)的無人機與智能割草機發(fā)展迅猛，同時也給GNSS芯片與模組帶來了非常多的機會。STA8135是ST新一代三頻高精度定位芯片，配合天合智控的RTK算法可以更好地滿足非車規(guī)市場一些高精度定位的需求。天合智控科技(重慶)有限公司總部位于重慶，專注智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵部件細分市場，長期致力于將高精度導航定位領(lǐng)域的先進技術(shù)和工程經(jīng)驗融合到汽車產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了匹配汽車智能化架構(gòu)的研發(fā)模式、系統(tǒng)協(xié)同
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STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化

  • 微控制器（MCU）和微處理器（MPU）有哪些不同之處？簡單來說，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個術(shù)語仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用MCU的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點。微處理器已經(jīng)成為某些開發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運行嵌入式Linux的能力，他們能夠開發(fā)新的應用或進入新的市場。因此，讓我們一起深入研究一下這個新趨勢。故事的開頭MCU的出現(xiàn)是替代MPU當業(yè)
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基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板

  • STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics（意法半導體）提供的一款專業(yè)MEMS工具，它是一個即用型的MEMS主板開發(fā)平臺，具有以下應用場景和市場優(yōu)勢：應用場景描述：傳感器評估與開發(fā)：STEVAL-MKI109V3能夠輕松監(jiān)控意法半導體MEMS傳感器的行為，加速產(chǎn)品上市時間并提高新產(chǎn)品設計的性能。它兼容意法半導體MEMS適配器板，并支持I2C和SPI數(shù)據(jù)模式，實現(xiàn)高輸出數(shù)據(jù)速率。工業(yè)應用：STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器（帶有DSP和FPU）可以處理來自意
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基于ST SPC58 的智能駕駛ADAS解決方案

  • 如今，智能駕駛ADAS已逐步進入每個人的生活，消費者會以車輛配備ADAS功能的級別作為一項購車的評估要素。這其中，智能駕駛ADAS域控制器起著關(guān)鍵作用，它將原本分立的ECU相互融合，使更多核心功能集中，并可以靈活按客戶要求實現(xiàn)所需功能的配置調(diào)整，方便實現(xiàn)平臺化、模塊化生產(chǎn)制造。意法半導體作為全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)，在汽車電子領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗以及豐富的產(chǎn)品線，我們致力于為客戶打造安全可靠的產(chǎn)品及解決方案。對于ADAS域控制器的高算力SoC所要求的大電流供電需求和嚴苛的上電時序，我們可以提供整套電源管理芯
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半導體（st）應用軟件介紹

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