半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

美國(guó)商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國(guó)生產(chǎn)芯片

12 月 11 日消息，美國(guó)商務(wù)部周二表示，作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分，美光科技已獲得高達(dá) 61.65 億美元（當(dāng)前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國(guó)制造半導(dǎo)體。該機(jī)構(gòu)表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛(ài)達(dá)荷州投資 250 億美元用于新工廠，并創(chuàng)造約 20,000 個(gè)新工作崗位。美國(guó)商務(wù)部還表示，美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國(guó)商務(wù)部還宣布已與美光科技達(dá)成初步協(xié)議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴(kuò)建
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碳化硅可靠性驗(yàn)證要點(diǎn)

從MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無(wú)數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施，到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車(EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿，如使用碳化硅（SiC）。與傳統(tǒng)的硅（Si）晶體管相比，SiC的優(yōu)異物理特性使基于SiC的系統(tǒng)能夠在更小的外形尺寸內(nèi)顯著減少損耗并加快開(kāi)關(guān)速度。由于SiC在市場(chǎng)上相對(duì)較新，一些工程師在尚未確定該技術(shù)可靠性水平之前，對(duì)從Si到SiC的轉(zhuǎn)換猶豫不決。但是，等待本身也會(huì)帶來(lái)風(fēng)
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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

1. 通往萬(wàn)億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍(lán)”超級(jí)計(jì)算機(jī)打敗了國(guó)際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計(jì)算有一天可能超越人類智能。在接下來(lái)的十年里，我們開(kāi)始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù)，如面部識(shí)別、語(yǔ)言翻譯以及電影和商品推薦。又過(guò)了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識(shí)”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫(xiě)詩(shī)、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫(xiě)總結(jié)報(bào)告和計(jì)算機(jī)代碼，甚至可以設(shè)計(jì)出與人類設(shè)計(jì)相媲美的集成電路
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Synopsys 發(fā)布 2024 財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，2025 財(cái)年展望引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)軟件公司 Synopsys（納斯達(dá)克代碼：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。盡管業(yè)績(jī)超出分析師預(yù)期，但對(duì) 2025 財(cái)年的保守指引引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂，導(dǎo)致股價(jià)在盤后交易中下跌。第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)收入：第四季度收入為 16.4 億美元，同比增長(zhǎng) 11%，符合分析師預(yù)期的 16.3 億美元。調(diào)整后每股收益（EPS）：調(diào)整后 EPS 為 3.40 美元，超出分析師預(yù)期的 3.30 美元，同比增長(zhǎng) 7%。2025 財(cái)年第一季度展望Synopsys 對(duì) 2025 財(cái)年第一季
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臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州工廠為英偉達(dá)生產(chǎn) AI 芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）洽談，計(jì)劃在其位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達(dá)的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長(zhǎng)的 AI 計(jì)算需求，并加強(qiáng)美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造能力。合作背景：滿足 AI 計(jì)算需求英偉達(dá)于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計(jì)算任務(wù)中表現(xiàn)卓越，處理聊天機(jī)器人響應(yīng)等任務(wù)的速度提升高達(dá) 30 倍。由于市場(chǎng)對(duì)該芯片需求旺盛，英偉達(dá)
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英偉達(dá)持續(xù)增長(zhǎng)：突破“增長(zhǎng)極限”考驗(yàn)

英偉達(dá)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，但能否持續(xù)突破市場(chǎng)預(yù)期？英偉達(dá)（NVIDIA）公司近年來(lái)憑借生成式人工智能（GenAI）相關(guān)產(chǎn)品的爆炸性增長(zhǎng)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的明星企業(yè)。然而，隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大，能否持續(xù)實(shí)現(xiàn)超高速增長(zhǎng)正成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)績(jī)表現(xiàn)：強(qiáng)勁但放緩預(yù)期引發(fā)擔(dān)憂英偉達(dá)今年的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)一倍以上，明年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)接近 50%。然而，根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，到 2026 年，增長(zhǎng)率可能下降至 20%-30%。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，英偉達(dá)需要進(jìn)一步創(chuàng)新產(chǎn)品和擴(kuò)大市場(chǎng)，以持續(xù)維持高增長(zhǎng)。未來(lái)計(jì)劃：Rubin芯片的潛力據(jù)傳
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中國(guó)加速采用本土芯片，應(yīng)對(duì)美國(guó)出口管制

中國(guó)加速轉(zhuǎn)向本土芯片以減少對(duì)美依賴，推動(dòng)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近期加速采用本土芯片，旨在應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的美國(guó)出口管制和技術(shù)封鎖。四個(gè)主要的行業(yè)協(xié)會(huì)日前聯(lián)合發(fā)布聲明，號(hào)召企業(yè)成員減少對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的依賴，強(qiáng)調(diào)安全性和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的重要性。背景：美國(guó)升級(jí)技術(shù)出口管制近期，美國(guó)政府出臺(tái)了更嚴(yán)格的出口管制措施，包括對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備和高性能存儲(chǔ)芯片的限制。此舉旨在遏制中國(guó)在尖端技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展。與此同時(shí)，中國(guó)則通過(guò)對(duì)關(guān)鍵原材料的出口限制作為回應(yīng)，試圖以行動(dòng)捍衛(wèi)自身的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)利益。加速本土化：國(guó)產(chǎn)芯片嶄露
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美制裁失效？中國(guó)大陸半導(dǎo)體年出口將破萬(wàn)億

央視旗下微信公眾號(hào)「玉淵譚天」5日?qǐng)?bào)導(dǎo)分析，美國(guó)拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日出爐新的對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國(guó)實(shí)體和4家海外子公司，管制對(duì)象主要針對(duì)先進(jìn)人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時(shí)，另一趨勢(shì)值得注意的是：今年1-10月，中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元（人民幣，下同），增長(zhǎng)21.4％，平均每個(gè)月出口約930億元。過(guò)去三年數(shù)據(jù)來(lái)看，每年第四季還是中國(guó)半導(dǎo)體出口旺季。按此測(cè)算到今年11月，中國(guó)芯片出口額將突破兆。也就是說(shuō)，過(guò)去五年美國(guó)制裁，沒(méi)有阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。玉淵譚天稱，這次美國(guó)以先進(jìn)
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美國(guó)將這140家中國(guó)半導(dǎo)體公司列入實(shí)體清單

12月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR)，將 140個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。報(bào)道中提到，這些規(guī)則包括對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具實(shí)施新的管制；對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 實(shí)施新的管制；新的指南以解決合規(guī)性和轉(zhuǎn)移問(wèn)題；140項(xiàng)實(shí)體清單新增和14項(xiàng)修改涵蓋中國(guó)工具制造商、半導(dǎo)體工廠和投資公司；以及幾項(xiàng)關(guān)鍵監(jiān)管變化，以提高之前管控的有效性。美國(guó)BIS正在實(shí)施多項(xiàng)監(jiān)管措施，包括但不限于：對(duì)生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成
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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地

意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC)上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。MLC機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專屬功能，能夠讓傳感器直接運(yùn)行決策樹(shù)學(xué)習(xí)模型。MLC 能夠自主運(yùn)行，無(wú)需主機(jī)系統(tǒng)參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務(wù)，例如，分類和模式檢測(cè)。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)配置所需的全部步驟
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ST 宣布 40nm MCU 交由華虹代工，華虹回應(yīng)

ST 與華虹半導(dǎo)體合作，將在中國(guó)生產(chǎn) 40nm MCU 芯片。
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華虹公司證實(shí)：將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

據(jù)報(bào)道，11月21日，意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布，公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開(kāi)展合作，將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國(guó)大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導(dǎo)體制造技術(shù)），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開(kāi)展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示，和國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過(guò)互補(bǔ)的方式，加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國(guó)大陸客戶服務(wù)的能力，并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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(2024.11.18)半導(dǎo)體一周要聞

半導(dǎo)體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應(yīng)材科林命令供應(yīng)商停用中國(guó)零件在華盛頓試圖抑制中國(guó)參與敏感的下一代技術(shù)的指令的推動(dòng)下，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正在將中國(guó)企業(yè)從供應(yīng)鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應(yīng)商，他們需要找到某些從中國(guó)獲得的零部件的替代品，否則可能會(huì)失去供應(yīng)商地位。傳達(dá)這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司和Lam Research 。據(jù)知情人士透露。這兩家硅谷公司生產(chǎn)用于微處理器生產(chǎn)的設(shè)備，是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱，供應(yīng)商還被告知，不能有中國(guó)投資者或股東。
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基于ST的VIPERGAN100的20V/5A的小體積電源適配器方案

EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設(shè)計(jì)。它是一個(gè)帶有獨(dú)立USB PD控制器的隔離電源。評(píng)估板在初級(jí)側(cè)實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)諧振反激電路，這個(gè)轉(zhuǎn)換器基于意法半導(dǎo)體的VIPerGaN?高壓轉(zhuǎn)換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調(diào)節(jié)。這個(gè)控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650 V GAN MOS。先進(jìn)的低靜態(tài)電源管理有助于實(shí)現(xiàn)低待機(jī)消耗。減少輸入市電電流畸變，從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作，這些都是基于L6564的PFC 芯片。在二
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硅晶圓明年回溫出貨估增1成

2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來(lái)到3,214百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬(wàn)平方英吋相比，則是同比成長(zhǎng)6.8％。SEMI SMG主席、環(huán)球晶公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續(xù)了2024年第二季開(kāi)始的上升趨勢(shì)，供應(yīng)鏈庫(kù)存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進(jìn)晶圓的需求，也依舊強(qiáng)勁。然而，汽車和工業(yè)用途硅晶圓需求持續(xù)疲軟，而用于手機(jī)及其他消費(fèi)性產(chǎn)品的硅需求，則在部分領(lǐng)域有所改善。他預(yù)期，這一
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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