半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

恩智浦vs德州儀器 “半導(dǎo)體復(fù)蘇戰(zhàn)”中誰(shuí)能拔得頭籌？

去年，半導(dǎo)體銷售創(chuàng)下歷史新高，整個(gè)行業(yè)增長(zhǎng)13.7％至4688億美元。汽車，工廠自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的計(jì)算機(jī)化以及其他用途近年來(lái)為領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的長(zhǎng)期順風(fēng)。
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的新機(jī)遇

半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的一個(gè)分支，本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是，半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房，有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)，需要設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售等環(huán)節(jié)。簡(jiǎn)單來(lái)講整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)大環(huán)節(jié)，分別是上游公司定義和設(shè)計(jì)芯片，中游晶圓制造上制造芯片，下游廠商把芯片應(yīng)用到個(gè)人電腦、手機(jī)等領(lǐng)域。
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三星電子1160億美元重金投資芯片業(yè)務(wù)

三星到2030年，邏輯半導(dǎo)體的研發(fā)和設(shè)備投資預(yù)計(jì)平均每年將達(dá)到11萬(wàn)億韓元(約合95.7億美元)。
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

SEMI報(bào)告：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄的645億美元

美國(guó)加州時(shí)間2019年4月10日 – 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元?dú)v史新高。該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（WWSEMS）中提供。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓加工

半導(dǎo)體所等在石墨烯上外延深紫外LED研究中取得新進(jìn)展

深紫外LED可以廣泛應(yīng)用于殺毒、消菌、印刷和通信等領(lǐng)域，國(guó)際水俁公約的提出，促使深紫外LED的全面應(yīng)用更是迫在眉睫，但是商業(yè)化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴(yán)重限制了深紫外LED的應(yīng)用。AlN材料質(zhì)量是深紫外LED的核心因素之一，AlN薄膜主要是通過(guò)金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）的方法異質(zhì)外延生長(zhǎng)在c-藍(lán)寶石、6H-SiC和Si（111）襯底上，AlN與襯底之間存在較大的晶格失配與熱失配，使得外延層中存在較大的應(yīng)力與較高的位錯(cuò)密度，嚴(yán)重降低器件性能。與此同時(shí)，AlN前驅(qū)體在這類襯底上遷移勢(shì)壘較高，
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臺(tái)積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
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ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來(lái)，隨著節(jié)能意識(shí)的提高，在交流400V工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，相比現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體，可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來(lái)越廣。而另一方面，在工業(yè)設(shè)備中，除了主電源電路之外，還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源，輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ROHM BM2SCQ12xT-LBZ

KLA-Tencor更名KLA，開啟新征程

　　在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì)，企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland女士和中國(guó)區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財(cái)年?duì)I收創(chuàng)新高，KLA收購(gòu)Orbotech，公司更名為KLA，有了新標(biāo)識(shí)（Logo）?！　∈紫龋?018年是KLA財(cái)務(wù)表現(xiàn)最強(qiáng)勁的一年。2018年度的營(yíng)收超過(guò)43億美元，毛利率超過(guò)64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機(jī)臺(tái)出貨量中，中國(guó)大陸的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁，占了全球23%。　　其次，KLA在201
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體量測(cè)

三星半導(dǎo)體市場(chǎng)年度老大或?qū)⒆屛挥⑻貭?/a>

近日，市場(chǎng)研究公司Gartner稱，由于2018年存儲(chǔ)芯片DRAM市場(chǎng)的繁榮，韓國(guó)三星電子公司作為全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位得到增強(qiáng)，但是在2019年，隨著存儲(chǔ)芯片價(jià)格大跳水，這家存儲(chǔ)芯片巨頭這一龍頭老大地位可能將要跌至第二位次。在2017年之前，三星的業(yè)績(jī)規(guī)模一直只有英特爾營(yíng)收的70%左右，但隨著存儲(chǔ)芯片價(jià)格的飛漲，三星僅僅用一年時(shí)間就快速接近并實(shí)現(xiàn)對(duì)英特爾的反超，雖然英特爾在2017和2018年的營(yíng)收業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)亮眼，但還是抵不住三星在存儲(chǔ)方面的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。三星電子公司高達(dá)88%的營(yíng)收來(lái)自于存儲(chǔ)芯片銷

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2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元?dú)v史新高。該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WWSEMS)中提供。
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體

學(xué)家發(fā)明納米工廠常溫下生產(chǎn)半導(dǎo)體納米晶體

近日北卡羅來(lái)納州立大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種微流體系統(tǒng)，用于在可見(jiàn)光譜范圍內(nèi)合成半導(dǎo)體納米晶體。該系統(tǒng)大大降低了半導(dǎo)體納米晶體制造成本，可根據(jù)需要將半導(dǎo)體納米晶體調(diào)整為任何顏色，并允許實(shí)時(shí)監(jiān)控過(guò)程，以確保質(zhì)量控制。
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Exyte助力中國(guó)半導(dǎo)體廠房建設(shè)，準(zhǔn)時(shí)、安全、可靠

根據(jù)IC insights 公布的數(shù)據(jù)，全球在營(yíng)運(yùn)中的12 寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠。預(yù)期到2020 年底，全球?qū)⒃傩略? 座12 寸晶圓廠并投入運(yùn)營(yíng)。屆時(shí)，全球應(yīng)用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠總數(shù)將達(dá)到117 座。而隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，將有更多的廠房需要投入建設(shè)。如何建造安全、可靠的廠房，科技設(shè)施和廠房設(shè)計(jì)、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
關(guān)鍵字： Exyte 半導(dǎo)體數(shù)字化

再熬一個(gè)季度！半導(dǎo)體下半年回溫！

多家半導(dǎo)體廠商預(yù)期，半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺(tái)積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠都認(rèn)為下半年需求將回升，帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣，逐步攀升。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體臺(tái)積電 5G AI

醫(yī)療創(chuàng)新趨于個(gè)性化

　　Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology Steven Dean(安森美半導(dǎo)體醫(yī)療及無(wú)線部)　　摘要：創(chuàng)新的便攜式或可穿戴保健產(chǎn)品變得更加重要。這些醫(yī)療監(jiān)控產(chǎn)品不僅可以在極小的封裝中提供更多的功能，而且僅消耗毫瓦甚至納瓦級(jí)的功率，另外，這些器件不僅可靠，還能提供消費(fèi)者所需的功能?！　⌒⌒突透叨燃傻陌雽?dǎo)體正在推動(dòng)這一快速發(fā)展市場(chǎng)領(lǐng)域的步伐?！　￡P(guān)鍵詞：醫(yī)療；健康；可穿戴；助聽器半導(dǎo)體是日常使用
關(guān)鍵字： 201904 半導(dǎo)體醫(yī)療

中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展需要突破的兩大障礙

據(jù)《IC Insights》最新的調(diào)查報(bào)告顯示自2010年來(lái)，美國(guó)企業(yè)仍主導(dǎo)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收，比重為68%;中國(guó)企業(yè)于全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體營(yíng)收比重成長(zhǎng)率最高，來(lái)到了13%。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]