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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
日媒:中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)
- 據(jù)韓聯(lián)社9月19日?qǐng)?bào)道,韓國(guó)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息,三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二,銷售額占有率為11.3%,與英特爾的差距縮小到3.4個(gè)百分點(diǎn)。 今年第二季度三星電子銷售額達(dá)94.52億美元,排名第一的美國(guó)英特爾半導(dǎo)體銷售額達(dá)122.72億美元,市場(chǎng)份額為14.7%。 三星與英特爾的市場(chǎng)份額差距在2012年達(dá)5.3個(gè)百分點(diǎn),2013年為4.2個(gè)百分點(diǎn),2014年3.4個(gè)百分點(diǎn),2015年為3.2個(gè)百分點(diǎn)。雖然,今年第一季度差距拉大到4個(gè)百分點(diǎn)以上,但
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中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)50年發(fā)展路線圖
- 存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一,產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著,而目前中國(guó)大陸的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的份額依然較低,在國(guó)家的“芯片國(guó)產(chǎn)化”產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下,中央政府和地方政府在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的投資助推國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起,市場(chǎng)環(huán)境及競(jìng)爭(zhēng)狀況注定了中國(guó)企業(yè)的未來(lái)崛起之路任重道遠(yuǎn)。
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2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)64億美元
- 半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過(guò)形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備 和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場(chǎng),美國(guó)應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中,東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù),佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。 半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測(cè)稱,2016年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場(chǎng)來(lái)看,中國(guó)大陸地區(qū)將比上年增長(zhǎng)31%,達(dá)到64億美元,有望大幅增長(zhǎng),規(guī)模超過(guò)日美韓,排在第2位,僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)成熟須再等等 成功還得靠整合策略
- 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,諸多大小型企業(yè)在近年前仆后繼投入這個(gè)具有龐大商機(jī)的領(lǐng)域,不過(guò)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為,目前市場(chǎng)仍處于萌芽階段,要等到發(fā)展成熟,還得再等二至十年的時(shí)間,既然如此,針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)者而言,投入這塊市場(chǎng)勢(shì)必是一場(chǎng)長(zhǎng)遠(yuǎn)的挑戰(zhàn),又該如何因應(yīng)? Gartner研究副總裁Dean Freeman對(duì)此表示,物聯(lián)網(wǎng)的成功并非只單靠生產(chǎn)什么樣的產(chǎn)品,還需著重于整合性的策略發(fā)展。 首先,透過(guò)數(shù)字,就可以發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)力非常迅速,根據(jù)Gartner調(diào)查,在個(gè)人設(shè)備方面,2009年時(shí)尚有16億臺(tái)的數(shù)量,
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IC China:智能制造推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
- 智能制造與工業(yè) 4.0 的概念,已成為近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題,如何有效地引進(jìn)各類制造業(yè)生產(chǎn)流程,將成為下一步的挑戰(zhàn)。今年,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金在制造領(lǐng)域的投資比例也由去年的45%提升到60%,并將繼續(xù)支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展。2016年,國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體展會(huì)ICChina將協(xié)助中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)走向智能工廠,升級(jí)設(shè)備自動(dòng)化,整合生產(chǎn)管理、制造資訊技術(shù)以及數(shù)據(jù)分析。此次展會(huì)以“創(chuàng)新 綠色 驅(qū)動(dòng)”為主題, 在展示國(guó)內(nèi)外電子半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)最新技術(shù)產(chǎn)品的同時(shí),突出符合我國(guó)企
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半導(dǎo)體廠進(jìn)軍大陸:五年500億美元投資
- 日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),全球半導(dǎo)體廠正計(jì)劃在中國(guó)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),未來(lái)五年總投資額預(yù)料達(dá)500億美元,比過(guò)去五年增加兩倍以上。 日經(jīng)報(bào)導(dǎo),包括紫光集團(tuán)240億美元的存儲(chǔ)器工廠在內(nèi),目前至少有10項(xiàng)新建或擴(kuò)建工廠計(jì)畫(huà)。 在北京積極推動(dòng)半導(dǎo)體制造部門成為主要產(chǎn)業(yè)下,英特爾和三星電子也計(jì)劃擴(kuò)建現(xiàn)有工廠。 不過(guò)如此大手筆投資,卻也讓人擔(dān)心可能引發(fā)全球供需失衡。 日經(jīng)調(diào)查全球半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備廠營(yíng)運(yùn)狀況,包括訂單趨勢(shì)和計(jì)畫(huà),并統(tǒng)計(jì)業(yè)者打算投入中國(guó)的資本支出,發(fā)現(xiàn)大部分追加投資都將花在半導(dǎo)體制造設(shè)備上
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富士通半導(dǎo)體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品
- 上海,2012年10月16日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。至今為止,富士通V系列FRAM產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了4Kbit
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半導(dǎo)體封測(cè)大者恒大趨勢(shì)確立 日矽整合需加速
- 半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)大者恒大趨勢(shì)確立,大陸更是大力扶植,江蘇長(zhǎng)電、南方富士通等指標(biāo)廠也都有意透過(guò)并購(gòu)國(guó)際大廠,角逐全球產(chǎn)業(yè)龍頭。相較之下,日月光和矽品整合案遲遲未能完成,恐喪失先機(jī)。 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位近來(lái)備受討論,但臺(tái)積電以一己之力,在10納米超車全球半導(dǎo)體霸主英特爾,7納米更將同時(shí)打敗三星和英特爾,寫(xiě)下新頁(yè),激勵(lì)其他半導(dǎo)體業(yè)者展開(kāi)整并潮,想要效法臺(tái)積電,壯大研發(fā)能量,并累積更龐大的矽智財(cái)(IP)。 除了喧騰一時(shí)的日月光和矽品整合案之外,欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開(kāi)并購(gòu)移動(dòng),今年堪稱半導(dǎo)體業(yè)、
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IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)
- 盡管連結(jié)數(shù)量增加,IC Insights仍下修了對(duì)未來(lái)四年之物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè),主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。 市場(chǎng)研 究機(jī)構(gòu)IC Insights指出,全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長(zhǎng)速度已經(jīng)顯著超越上網(wǎng)人數(shù),目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結(jié)的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結(jié)數(shù) 量增加,該機(jī)構(gòu)仍把對(duì)未來(lái)四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體營(yíng)收的貢獻(xiàn)下修了19億美元,主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用(如智慧電表與基礎(chǔ)建設(shè))的銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。 IC Insights的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是,整體物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮來(lái)襲 半導(dǎo)體迎接新市場(chǎng)
- 半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)疑是推動(dòng)人類文明進(jìn)展的重要助力,從電腦、手機(jī)到現(xiàn)在的行動(dòng)運(yùn)算與智慧裝置,沒(méi)有半導(dǎo)體,也就不會(huì)出現(xiàn)這些一再改變?nèi)祟惿蠲婷驳目萍肌,F(xiàn)在,半導(dǎo)體技術(shù)要再次推動(dòng)另一次新變革,亦即被稱為“NEXT Big Thing”的物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)前進(jìn)。
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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