單片機(jī)引腳輸入電壓vdd+0 文章進(jìn)入單片機(jī)引腳輸入電壓vdd+0技術(shù)社區(qū)

USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

　　看起來(lái)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產(chǎn)品。　　USB技術(shù)目前在計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子類設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10
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分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達(dá)到4.8G/s

　　賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，調(diào)研公司In-Stat預(yù)計(jì)，到2010年70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0標(biāo)準(zhǔn)。　　早在2007年，USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來(lái)了方便。　　In-Stat稱，USB 3.0設(shè)備將于明年開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，并將在未來(lái)幾年內(nèi)漸成主流。到2012年，預(yù)計(jì)70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
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基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop

近年來(lái)，軟件無(wú)線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無(wú)線電臺(tái)要求對(duì)天線接收的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過(guò)高，技術(shù)上所限難以實(shí)現(xiàn)，而多采用中頻采樣的方法。而對(duì)
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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宏力發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程

　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布其最新開(kāi)發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺(tái)。　　該低成本高效率OTP技術(shù)平臺(tái)基于宏力半導(dǎo)體自身的0.18微米邏輯制程，結(jié)合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件，從而省去了0.18微米標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程中的1.8V器件，因此可以節(jié)省至少5層光罩。由于該OTP是建立在相同的邏輯制程基礎(chǔ)上，所以不需要額外的制程步驟。　　相對(duì)于嵌入式閃存，0.18微米OTP的邏輯制程更為簡(jiǎn)單，能夠提高成品良率。而與m
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德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

　　隨著 USB 連接的普及，設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來(lái)眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現(xiàn)如更長(zhǎng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級(jí)連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無(wú)需使用電源線，因而非常適用于包括消費(fèi)類電子
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基于VC的三相異步電機(jī)啟停系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

0 引言
三相異步電機(jī)啟動(dòng)方式由其功率決定，一般規(guī)定，電動(dòng)機(jī)功率在10KW以下，可直接啟動(dòng)(即電機(jī)全壓?jiǎn)?dòng)，直接開(kāi)啟開(kāi)關(guān)，將三相接入電源)。10KW以上，要根據(jù)電動(dòng)機(jī)容量和電源變壓器容量比值來(lái)確定，對(duì)于給定電
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 電機(jī) 異步 VC 三相基于串口通信交流固態(tài)繼電器 VC6.0 三相異步電機(jī) 單片機(jī) 51

中芯國(guó)際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司與中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布，將攜手推出全新的65納米R(shí)TL-to-GDSII參考設(shè)計(jì)流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專業(yè)化服務(wù)部與中芯國(guó)際共同開(kāi)發(fā)的成果，該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線技術(shù)，為設(shè)計(jì)人員解決更精細(xì)工藝節(jié)點(diǎn)中遇到的低功耗和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等問(wèn)題提供更多
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基于USB2．0接口的瀝青拌和站數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1 引言
數(shù)據(jù)采集是指采集溫度、壓力、流量、位移等信號(hào)量．再由計(jì)算機(jī)進(jìn)行存儲(chǔ)、處理、顯示或打印的過(guò)程。相應(yīng)的系統(tǒng)稱為數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。目前在統(tǒng)一的USB接口上實(shí)現(xiàn)了中低速外設(shè)的通用連接，例如鍵盤、鼠標(biāo)、游戲
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 拌和瀝青 USB2 接口基于 EZ_USB FX2 USB2．0 數(shù)據(jù)采集固件 CY7C68013

低功耗全長(zhǎng)CPU卡SHB-770全新上市

　　為適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)于接口、顯示、功耗等性能要求逐步攀升的趨勢(shì)，華北工控研發(fā)出一款最新的PICMG1.0全長(zhǎng)CPU卡——SHB-770。該板卡板載靈動(dòng)處理器，支持獨(dú)立雙顯，同時(shí)擁有8個(gè)USB2.0接口、6個(gè)COM口的超強(qiáng)外接能力，結(jié)合華北工控的嚴(yán)謹(jǐn)作風(fēng)，該產(chǎn)品成為工廠自動(dòng)化、交通、醫(yī)療、電力系統(tǒng)集成商提供高性價(jià)比的選擇。　　性能強(qiáng)勁　　SHB-770是一款PICMG1.0全長(zhǎng)CPU卡，基于Intel 945GSE+ ICH7M芯片組，板載Intel AtomN270處理器 (1
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Linux將成首款支持USB3.0的操作系統(tǒng)

　　經(jīng)過(guò)一年半的辛苦勞作,Intel開(kāi)源技術(shù)中心的Sarah Sharp宣布開(kāi)發(fā)出了首款支援USB3.0的驅(qū)動(dòng),而這款驅(qū)動(dòng)將在Linux操作系統(tǒng)下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項(xiàng)宣布的.她在博客上寫道:"Linux的用戶將在今年9月份獲得對(duì)USB3.0設(shè)備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統(tǒng)." 　　最近NEC公司剛剛對(duì)外公布了號(hào)稱"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設(shè)備上測(cè)試
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2009年6月4日，泰克USB 3.0設(shè)備測(cè)試提供完善的新工具組

　　2009年6月4日，泰克為超高速 USB (USB 3.0)設(shè)備的檢定、調(diào)試和自動(dòng)化一致性測(cè)試提供一套完善的新工具組。
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NEC電子全球首推支持USB3.0的主控系統(tǒng)芯片

　　NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統(tǒng)芯片的開(kāi)發(fā)，全球率先推出USB3.0系統(tǒng)芯片”uPD720200”，并于今年6月起開(kāi)始提供樣品。USB3.0是在電腦、數(shù)字家電、鍵盤、鼠標(biāo)等電子產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛使用的接口規(guī)格USB的下一代規(guī)格。　　該新產(chǎn)品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的控制芯片。在電腦及數(shù)字家電等設(shè)備中集成該主控芯片后，可實(shí)現(xiàn)目前主流USB2.0十倍以上的速率，達(dá)5Gbps，并且可以延用USB2.0標(biāo)準(zhǔn)下開(kāi)發(fā)的軟件。此外，NEC電子將在提供新產(chǎn)品的同時(shí)，向
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Windows Embedded CE 6.0開(kāi)發(fā)初體驗(yàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： Windows Embedded CE 6.0

USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)

本文介紹了使用DriverStudio軟件開(kāi)發(fā)USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的方法，驅(qū)動(dòng)程序的主要功能包括：使用端口0發(fā)送控制命令或讀取少量數(shù)據(jù)，使用端口2進(jìn)行大量數(shù)據(jù)傳輸，DriverStudio軟件自動(dòng)產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)程序的框架及部分源程序;給出USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的安裝及調(diào)用方法。
關(guān)鍵字： USB2.0 驅(qū)動(dòng)程序 DriverStudio 200905