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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)

可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc) 文章 進(jìn)入可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)技術(shù)社區(qū)

SoC驗證走出實驗室良機(jī)已到

  • 　　SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機(jī)及其穩(wěn)定性。 　　當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進(jìn)行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團(tuán)隊來說，則存在明顯不足。 　　FPGA原型驗證適用于那些運(yùn)行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進(jìn)行大規(guī)模升
  • 關(guān)鍵字： SoC  ICE  

SoC驗證走出實驗室良機(jī)已到

  • SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機(jī)及其穩(wěn)定性。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FPGA  仿真  

富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設(shè)計方法

  • 2014年1月15日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布，成功開發(fā)了專為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設(shè)計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  SoC  

高通發(fā)布為“電視和車聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc

  • 從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機(jī)和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機(jī)和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領(lǐng)域的投入都是在建造城墻和護(hù)城河，最多不過算是開疆拓土。
  • 關(guān)鍵字： 高通  Soc  

SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

  • FinFET給芯片設(shè)計業(yè)帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FinFET  

藍(lán)牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

  • 　　整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補(bǔ)充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
  • 關(guān)鍵字： SoC  Bluetooth  

SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么

  • 　　大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢? 　　回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說清楚FinFET對于模擬和數(shù)字電路設(shè)計人員以及SoC設(shè)計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FinFET  

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計三層次

IP是芯片設(shè)計的大勢所趨

  • “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設(shè)計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說。“現(xiàn)在很多芯片需要IP設(shè)計，因為芯片太復(fù)雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： SoC  USB  新思  IP  

如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計工程師

  • 工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學(xué)碩士，畢業(yè)于東南大學(xué)，曾在中科龍澤擔(dān)任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
  • 關(guān)鍵字： SoC  工程師  

SoC存儲器的智能電源連接方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  智能電源  SoC  IR壓降  

Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開始20 nm設(shè)計提供支持

  • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
  • 關(guān)鍵字： Altera  Quartus  FPGA  SoC  

瑞薩芯全力支持打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  ARM  NEC  SoC  

使用先進(jìn)技術(shù)來加速SoC驗證

  • 摘要：近年來，由于設(shè)計復(fù)雜度的增長，對于驗證提出了更高的要求。驗證環(huán)境變得越來越大，越來越復(fù)雜，設(shè)計和驗證的雙重壓力導(dǎo)致仿真變得越來越慢。所有驗證/仿真的速度已經(jīng)成為當(dāng)前SOC設(shè)計進(jìn)程中的重大挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字： SoC  Synopsys  GPU  VCS  仿真  201312  

智原科技采用Cadence數(shù)字實現(xiàn)與驗證解決方案

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項目開發(fā)，該項目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  智原科技  SoC  
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可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)介紹

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