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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 器件

Allegro推出兩款新型通用鎖存

  • 　　Allegro? 已發(fā)布兩款新型的霍爾效應(yīng)鎖存，其具有溫度穩(wěn)定和抗應(yīng)力的特點(diǎn)，特別適用于消費(fèi)和工業(yè)產(chǎn)品。Allegro 動態(tài)偏移取消實(shí)現(xiàn)了較好的高溫性能，可降低通常由器件封裝超模壓、溫度依存性及熱應(yīng)力引起的剩余偏移電壓。這兩種器件面向非汽車應(yīng)用，除磁開關(guān)點(diǎn)以外，其它都是一樣的。 　　兩種器件都將以下元件包含在單硅片上：穩(wěn)壓器、霍爾電壓傳感器、小型信號放大器、穩(wěn)定斬波特性、施密特觸發(fā)器和具有短路保護(hù)功能、最大可汲入 25? mA 電流的開路集電極輸出。若要開啟輸出，必須提供強(qiáng)度足夠大
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IDT 推出為消費(fèi)類應(yīng)用設(shè)計的實(shí)時時鐘系列器件

  • 　　IDT推出專門為消費(fèi)類應(yīng)用設(shè)計的實(shí)時時鐘系列器件，應(yīng)用包括機(jī)頂盒、GPS 設(shè)備、電表和 MP3 播放器等。此外，這些器件還特別適用于計算、醫(yī)療和電信市場。 ? 　　IDT 實(shí)時時鐘是低功耗的時鐘/日期器件，具有兩種可編程 time-of-day 鬧鐘和一個可編程方波輸出，適用于需要日歷和時間功能的應(yīng)用。地址和數(shù)據(jù)是通過一條 I2C 總線串行傳輸?shù)摹＿@些器件內(nèi)置了電源檢測電路，可以發(fā)現(xiàn)電源故障，并自動切換到備用電源，以保持時間、日期和鬧鈴正常操作。該產(chǎn)品系列包括可以提供超過 56 個字節(jié)的
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元器件行業(yè):行業(yè)整體增速放緩 器件表現(xiàn)優(yōu)于元件

  • 　　行業(yè)整體增速放緩，器件表現(xiàn)優(yōu)于元件——元器件行業(yè)07年報及08年1季報綜述 　　受到美國次貸危機(jī)導(dǎo)致的國外需求減弱，以及人民幣對美元升值帶來的出口壓力，2007年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。 　　我們認(rèn)為，08年中國電子元器件行業(yè)仍會保持較快的增長速度，我們提示重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體板塊，其發(fā)展動力主要源于以下幾點(diǎn)： 　　一、下游需求拉動。元器件的主要下游產(chǎn)品PC、消費(fèi)類電子、汽車電子等行業(yè)的增速仍將維持較高水平。 　　二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。國內(nèi)元
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通過用UART與若干器件進(jìn)行通訊的電路設(shè)計

不同電源供電的器件間的橋接(07-100)

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)從一開始就以“更小、更快、更便宜、更好”為宗旨。當(dāng)前的掌上電腦(Pocket PC)比占地整整一幢樓的第一臺電腦功能更強(qiáng)大。然而，到目前為止，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的方法都是減小組成半導(dǎo)體器件的單個晶體管的體積。這也帶來了有趣的副作用。隨著晶體管變得越來越小，工作電壓也越來越低。在過去的嵌入式系統(tǒng)中應(yīng)用最普遍的就是5V電源。但典型嵌入式系統(tǒng)中的大多數(shù)元器件也轉(zhuǎn)而采用更低的電源電壓，以充分利用行業(yè)最新趨勢帶來的好處。另一方面，系統(tǒng)中的某些元器件需要更長的時間才能完成轉(zhuǎn)變。因此，在
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構(gòu)建高精度脈沖器件自動測試系統(tǒng)

  • 前言
    雷達(dá)的微波射頻系統(tǒng)主要包括混頻器、濾波器、放大器、天線等部分。其中放大器、混頻器、T/R組件為脈沖器件測試的主要對象。這些關(guān)鍵部件會對雷達(dá)的脈沖調(diào)制信號造成影響，典型的信號惡化包含：信號過沖、定降、
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四種射頻器件設(shè)計的TCAD仿真方法分析比較

  • 計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)(TCAD)應(yīng)用到設(shè)計領(lǐng)域最通常的目的就是預(yù)測，仿真能使工程師了解設(shè)計。
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器件的散熱

  • 1、 散熱的原理與重要性 　　各種功率器件的核心是PN結(jié)，而PN結(jié)的性能與溫度密切相關(guān)。為了保證器件正常工作，必須規(guī)定最高允許結(jié)溫TjM。當(dāng)器件流過較大的電流時，在芯片上產(chǎn)生相應(yīng)的功率損耗，引起芯片溫度增加，與最高結(jié)溫對應(yīng)的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時不應(yīng)超過最高結(jié)溫和功率的最大允許值，否則，器件特性將要發(fā)生變化，甚至導(dǎo)致器件產(chǎn)生永久性的損壞現(xiàn)象。 　　芯片溫度的高低與器件內(nèi)部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件（傳熱機(jī)構(gòu)、材料、冷卻方式等）及環(huán)境溫度有關(guān)。設(shè)法減小器件的內(nèi)部
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外圍設(shè)備或器件軟件仿真的方法及建議

  • 外圍設(shè)備軟件仿真可以方便單片機(jī)程序的調(diào)試，在程序涉及外圍設(shè)備時不必做任何處理直接運(yùn)行，仿真軟件會自動處理對它的訪問。
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電子知識:半導(dǎo)體器件鑒定試驗(yàn)技術(shù)的研究

  • 1 引言 　　 　　眾所周知，可靠性鑒定工作對保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要，無論是新品研制，還是成熟產(chǎn)品（老品）生產(chǎn)，無不以鑒定試驗(yàn)作為檢驗(yàn)其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗(yàn)，半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類試驗(yàn)20余組，需要樣品100余個。考查內(nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標(biāo)。 　　鑒定試驗(yàn)不僅對半導(dǎo)體器件質(zhì)量，對半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求，也對試驗(yàn)方，即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長期對前者十分重視，投入了大量人力、物力進(jìn)行研究，然而
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基于rfPIC無線發(fā)射器件的環(huán)形天線的設(shè)計

  • 本文基于MICROCHIP公司生產(chǎn)的rfPIC12F675芯片，提出了一種微小型天線的設(shè)計方法及其調(diào)試技術(shù)。通過設(shè)計rfPIC12F675的天線原理圖和PCB板圖，闡述了PCB板上環(huán)形天線的設(shè)計方法、參數(shù)確定途徑、調(diào)試方法和設(shè)計PCB板時應(yīng)該注意的問題。
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功率驅(qū)動器件與MCU/DSC的接口電路設(shè)計技巧

  • 本文介紹了一些方法和技巧，可將MCU或DSC的邏輯層輸入/輸出口(I/O)與功率電子驅(qū)動電路接口，并講述了如何正確地進(jìn)行相關(guān)硬件及軟件開發(fā)的方法。
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Ramtron推出汽車級16Kb SPI接口FRAM器件

  • Ramtron推出汽車級16Kb SPI 接口FRAM  器件FM25C160 滿足汽車電子AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證 此款產(chǎn)品豐富了適用于嚴(yán)苛汽車環(huán)境的汽車級產(chǎn)品陣容 Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存儲器件FM25C160已經(jīng)獲得AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證 (汽車電子設(shè)備委員會針對集成電路而設(shè)的測試標(biāo)準(zhǔn))。FM25C160是第三款達(dá)到AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的FRAM器件，
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飛兆推出用于鎮(zhèn)流器的DPAK SuperFET™

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器件介紹

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