富士通-西門(mén)子文章進(jìn)入富士通-西門(mén)子技術(shù)社區(qū)

博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái)，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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西門(mén)子推出下一代AI增強(qiáng)型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件

●? ?新版軟件整合了西門(mén)子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional，通過(guò)云連接和高度的協(xié)作能力，實(shí)現(xiàn)一致的用戶體驗(yàn)●? ?新軟件同時(shí)增強(qiáng)了與西門(mén)子Teamcenter和NX軟件的集成西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件推出下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，采用綜合多學(xué)科方法，將?Xpedition? 軟件、Hyperlynx? 軟件和?PADS??Professional?軟
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西門(mén)子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的確定性測(cè)試

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測(cè)試性設(shè)計(jì)?(DFT)?解決方案，旨在增強(qiáng)下一代集成電路?(IC)?的系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試能力。Tessent In-System Test?專為解決老化和環(huán)境因素等導(dǎo)致的靜默數(shù)據(jù)損壞或錯(cuò)誤?(SDC/SDE)?挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無(wú)延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè)，2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的銷售額有望增長(zhǎng)61.3%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來(lái)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲(chǔ)器MRAM、阻變式存儲(chǔ)器ReRAM等。2020-2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模及增速富士通半導(dǎo)體（即將更名為RAMXEED）作為FeRAM產(chǎn)品全球兩個(gè)主要供應(yīng)商之一，只專注于高性能存儲(chǔ)器FeR
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西門(mén)子斥資106億美元收購(gòu)Altair

日前，西門(mén)子發(fā)布公告稱，公司已簽署協(xié)議，收購(gòu)工業(yè)模擬和分析市場(chǎng)領(lǐng)先的軟件提供商 Altair Engineering，交易預(yù)計(jì)在2025年下半年完成。根據(jù)協(xié)議，Altair將獲得每股113美元的報(bào)價(jià)，這意味著企業(yè)價(jià)值約為100億美元（實(shí)際為106億美元）。通過(guò)此次收購(gòu)，西門(mén)子鞏固了其作為領(lǐng)先技術(shù)公司的地位以及在工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。西門(mén)子股份公司首席財(cái)務(wù)官 Ralf P. Thomas 表示，此次交易預(yù)計(jì)將在交易結(jié)束后兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)每股收益增值。西門(mén)子股份公司總裁兼首席執(zhí)行官 Roland Busch 表示
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西門(mén)子X(jué)celerator助力Workhorse Group設(shè)計(jì)“最后一英里”電動(dòng)貨車

●? ?電動(dòng)車初創(chuàng)企業(yè)借助西門(mén)子的 Teamcenter X 和 NX 軟件實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，在減少 IT 投入的同時(shí)提高開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)及供應(yīng)鏈的可訪問(wèn)性西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件今日宣布專注于領(lǐng)導(dǎo)商用車輛零排放轉(zhuǎn)型的美國(guó)科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西門(mén)子 Xcelerator 的工業(yè)軟件解決方案，助其簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)及供應(yīng)鏈活動(dòng)，打造為“最后一英里”可持續(xù)送貨服務(wù)而設(shè)計(jì)的電動(dòng)貨車。在基于云的產(chǎn)品生命周期管理（PLM）軟件 Teamcenter? X 和
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SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門(mén)子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計(jì)公司，致力于設(shè)計(jì)和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺(tái)
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西門(mén)子加入全球電池聯(lián)盟，助力電池行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布加入全球電池聯(lián)盟（Global Battery Alliance）。該聯(lián)盟匯聚全球領(lǐng)先的國(guó)際組織、非政府組織、行業(yè)參與者、學(xué)者及政府機(jī)構(gòu)，致力于推動(dòng)電池制造價(jià)值鏈的系統(tǒng)性變革。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件電池行業(yè)高級(jí)總監(jiān)?Puneet Sinha?表示：“加入全球電池聯(lián)盟對(duì)于西門(mén)子而言具有重要意義，是西門(mén)子創(chuàng)建電池護(hù)照體系的關(guān)鍵一步。電池護(hù)照體系旨在超越法規(guī)遵從性，允許各相關(guān)方獲取、訪問(wèn)和管理電池價(jià)值鏈上的數(shù)據(jù)。通過(guò)與全球電池聯(lián)盟及其社群攜手合作，我們希望能夠?yàn)殡姵匦袠I(yè)
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西門(mén)子X(jué)celerator即服務(wù)助力松下進(jìn)行家電開(kāi)發(fā)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

●? ?西門(mén)子支持全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商松下電器將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理轉(zhuǎn)移到軟件即服務(wù)（SaaS）模式，作為其數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）策略——“松下轉(zhuǎn)型”（Panasonic Transformation?–?PX）的一部分●? ?西門(mén)子與松下攜手，通過(guò)基于云的產(chǎn)品生命周期管理，大規(guī)模實(shí)施西門(mén)子?Xcelerator?即服務(wù)解決方案●? ?此次合作旨在通過(guò)采用基于云的實(shí)施方案，提升松下的企業(yè)價(jià)值，助其更快地實(shí)
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西門(mén)子2024 Realize LIVE用戶大會(huì)

7月24日，西門(mén)子“2024大中華區(qū)Realize LIVE用戶大會(huì)”在上海盛大開(kāi)幕。作為西門(mén)子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的年度盛會(huì)，此次大會(huì)聚集千余位行業(yè)專家、企業(yè)代表、西門(mén)子專家以及優(yōu)秀合作伙伴，開(kāi)設(shè)多個(gè)論壇及產(chǎn)品實(shí)操培訓(xùn)課程，聚焦人工智能、工業(yè)元宇宙、數(shù)字孿生等技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用的新范式，探尋行業(yè)數(shù)智化發(fā)展的前沿。加速工業(yè)數(shù)智躍遷? 為新質(zhì)生產(chǎn)力蓄能此次大會(huì)以“讓數(shù)字轉(zhuǎn)型立現(xiàn)真章”為主題，解讀數(shù)字化、智能化技術(shù)與工業(yè)深度融合的機(jī)遇和意義，并結(jié)合推進(jìn)新型工業(yè)化的發(fā)展需求展示西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)的
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封殺“芯片之母”EDA：美國(guó)廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒(méi)它不能做芯片

7月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)之前已經(jīng)宣布，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯(cuò)誤驗(yàn)證，還用于后處理封裝設(shè)計(jì)。市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球EDA市場(chǎng)由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門(mén)子）EDA等美國(guó)公司主導(dǎo)，占據(jù)近75%的市場(chǎng)份額。剩下的25%由中國(guó)大陸和歐洲公司占據(jù)。雖然韓國(guó)有兩家EDA公司，但它們的市場(chǎng)份額接近0。隨著美國(guó)
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西門(mén)子推出Solido Simulation Suite，強(qiáng)化人工智能驗(yàn)證解決方案

●? ?西門(mén)子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim)，這是一款集?AI?加速?SPICE、快速?SPICE?和混合信號(hào)仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)下一代模擬、混合信號(hào)、定制?IC?設(shè)計(jì)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。依托
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西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對(duì)?3D?
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西門(mén)子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

●? ?西門(mén)子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件，將制造、運(yùn)營(yíng)、協(xié)作、設(shè)計(jì)和仿真集成在統(tǒng)一的解決方案中●? ?Zel X可以根據(jù)工業(yè)特定的工作流程進(jìn)行定制，助力制造商加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?，這是一款基于瀏覽器的工程應(yīng)用程序，有助于簡(jiǎn)化制造和工廠運(yùn)營(yíng)流程。Zel X 將用于制造、運(yùn)營(yíng)、協(xié)作、設(shè)計(jì)和仿真的軟件整合成一個(gè)全面且輕量化的解決方案，通過(guò)瀏覽器即可實(shí)現(xiàn)操作，為用戶創(chuàng)造即刻價(jià)值。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
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西門(mén)子推出Catapult AI NN以簡(jiǎn)化先進(jìn)芯片級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的AI加速器開(kāi)發(fā)

●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案，能夠幫助軟件工程師綜合AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)●? ?軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)⑹褂肞ython設(shè)計(jì)的AI模型無(wú)縫轉(zhuǎn)換為基于芯片的實(shí)現(xiàn)，與標(biāo)準(zhǔn)處理器相比，有助于更快、更節(jié)能的執(zhí)行西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Catapult??AI NN?軟件，可幫助神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器在專用集成電路?(ASIC)?和芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC)?上進(jìn)行高層次綜合?(HLS)。C
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