應(yīng)用處理器(ap) 文章進(jìn)入應(yīng)用處理器(ap)技術(shù)社區(qū)

東芝泰格用Android?移動(dòng)解決方案擴(kuò)展e-BRIDGE MFP

東京--(美國(guó)商業(yè)資訊)--打印與成像解決方案和服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者東芝泰格株式會(huì)社(ToshibaTEC)(TOKYO:65...
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愿為“核”輻射早生華發(fā)（上）

感謝安兔兔，一個(gè)小小但迅速修正的疏忽，讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里，面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默，負(fù)責(zé)ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁修正降低了K
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韓國(guó)研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體幾年內(nèi)或可商用

　　韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。　　這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲(chǔ)器和無線通信器件中。在制作時(shí)可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計(jì)在幾年之內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。　　李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國(guó)化學(xué)會(huì)主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項(xiàng)研究成果。
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32位元MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈產(chǎn)品平均售價(jià)大縮水

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告指出，因規(guī)?；c多樣化而在過去數(shù)年維持穩(wěn)定成長(zhǎng)的微控制器(MCU)市場(chǎng)開始變得越來越復(fù)雜，2012年出貨量雖成長(zhǎng)16%，但營(yíng)收卻衰退3%，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)縮水幅度達(dá)17%;該機(jī)構(gòu)指出，MCU產(chǎn)品價(jià)格下跌的主因是32位元產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)。　　ICInsights統(tǒng)計(jì)顯示，2012年MCU出貨量創(chuàng)下173億顆的新高紀(jì)錄，但出貨金額卻衰退至152億美元;該機(jī)構(gòu)預(yù)期MCU市場(chǎng)營(yíng)收將在2013年恢復(fù)2%成長(zhǎng)，金額來到155億美元，同時(shí)出貨量成長(zhǎng)10%、達(dá)到1
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全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器 2012年規(guī)模激增60%

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：蘋果、高通和三星合占70%的收入份額》。StrategyAnalytics在報(bào)告中指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)2012年表現(xiàn)強(qiáng)勁，年增長(zhǎng)率達(dá)到60%，市場(chǎng)規(guī)模攀升至129億美元。本報(bào)告提供了截止到2013年Q2季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)16個(gè)芯片廠商,包括獨(dú)立處理器和集成處理器在內(nèi)的,芯片出貨量、年收入和平均售價(jià)(ASP)等數(shù)據(jù)。　　StrategyAnalytics的分析顯示，2012
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智能機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)前五揭曉

　　有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，去年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)總體增幅較大，同比增長(zhǎng)了60%，高達(dá)129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機(jī)應(yīng)用芯片的市場(chǎng)。其中，高通以43%的市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)榜首位置。　　其次是蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通，分別位列排名的前五位。　　值得注意的是，美國(guó)高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢(shì)，占得智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額的最大占比。　　蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設(shè)計(jì)的A系列處
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高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器遭媒體泄漏

　　在 Androidpolice 網(wǎng)站較早前的一篇報(bào)道中公布了據(jù)稱是高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器的大致規(guī)格，其中提到了該處理器集成四個(gè)代號(hào) Krait 的 2.3GHz 內(nèi)核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持 DX11.1)，支持 DDR3L 64-bit 內(nèi)存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 視頻播放、2560x2048 + 1080p 顯示輸出、eDP/HD
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

　　聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國(guó)產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測(cè)試并商品化。　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計(jì)畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。　　據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國(guó)內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國(guó)內(nèi)智能可攜
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蘋果下單減少！三星應(yīng)用處理器廠傳一度停建延后量產(chǎn)

　　據(jù)業(yè)界關(guān)系人士指出，半導(dǎo)體大廠三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日?qǐng)A)于今年6月動(dòng)工興建的系統(tǒng)半導(dǎo)體(非記憶體)新廠的量產(chǎn)時(shí)間將較原先預(yù)定的2014年1月進(jìn)行延后。據(jù)報(bào)導(dǎo)，該座系統(tǒng)半導(dǎo)體新廠位于韓國(guó)京畿道華城市，為三星的第17號(hào)生產(chǎn)線，將用來生產(chǎn)使用于智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP;Application Processor)。　　報(bào)導(dǎo)指出，因三星與蘋果的專利訴訟不斷，導(dǎo)致出貨給蘋果的半導(dǎo)體數(shù)量持續(xù)減少，加上全球景氣低迷沖擊半導(dǎo)體需求，故迫使三星一度中斷該座新廠的興建工程。據(jù)報(bào)導(dǎo)，關(guān)于上述關(guān)系人士
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瘦AP和胖AP的區(qū)別、部署和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

一些剛?cè)腴T的網(wǎng)管菜鳥在遇到胖AP和瘦AP這兩個(gè)概念的時(shí)候犯迷糊了，會(huì)覺得奇怪怎么會(huì)用體積來形容AP的。下面的文章專門介紹這兩個(gè)AP的區(qū)別，和實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法，無論你打算
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實(shí)施WLAN部署,無線AP的網(wǎng)絡(luò)特點(diǎn)

現(xiàn)在通過向RF部署工具導(dǎo)入需要實(shí)施WLAN部署的各區(qū)域的越來越多。無線AP作為一種所見即所得的射頻規(guī)劃工具，具有減少設(shè)計(jì)成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網(wǎng)絡(luò)建設(shè)者在現(xiàn)代化酒店無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和規(guī)劃所面臨
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優(yōu)化針對(duì)高端應(yīng)用處理器的電源管理

針對(duì)當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高了?？偣?、待機(jī)和休眠電流消耗會(huì)影響電...
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JCG教你無線AP與無線路由器的區(qū)別

大家都知道，路由器相當(dāng)于交換機(jī)加上路由功能的結(jié)合體，價(jià)格要比交換機(jī)高一些，這很容易讓人理解。同樣的道理，無線路由器相當(dāng)于無線AP再加上路由器的結(jié)合體，功能肯定要比單個(gè)的AP多，按理說無線路由的價(jià)格應(yīng)該更高
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無線AP網(wǎng)絡(luò)故障解決方案

無線AP(Access Point)即無線接入點(diǎn)，它是用于無線網(wǎng)絡(luò)的無線交換機(jī)，也是無線網(wǎng)絡(luò)的核心。無線AP是移動(dòng)計(jì)算機(jī)用戶進(jìn)入有線網(wǎng)絡(luò)的接入點(diǎn)，主要用于寬帶家庭、大樓內(nèi)部以及園區(qū)內(nèi)部，典型距離覆蓋幾十米至上百米，目前
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半導(dǎo)體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢(shì)

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場(chǎng)，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布? 　　鑒于智能設(shè)備中長(zhǎng)期的增長(zhǎng)情況，預(yù)計(jì)在未來幾年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)也將呈爆炸性增長(zhǎng)。盡管2011年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)預(yù)計(jì)只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷售額形成強(qiáng)烈反差，但研究機(jī)構(gòu)仍然大膽預(yù)測(cè)2015年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)將急劇擴(kuò)大至380億美元。與此同時(shí)，雖然智能設(shè)備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應(yīng)用處理器的平均單價(jià)(ASP)為
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