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德州儀器大舉進軍USB 3.0
- 德州儀器(TI)進軍全球USB3.0晶片市場，或許早已不是新聞，但德儀決定大動作進軍NB、PC、消費性電子及智慧型手機USB3.0介面市場，卻是產(chǎn)業(yè)界的一大盛事，相較于瑞薩半導體(Renesas)在市場上的一枝獨秀，及臺系IC設計業(yè)者只顧著搖旗吶喊，德儀在2011年整軍經(jīng)武進軍品牌PC、NB及手機市場動作，肯定會繼續(xù)攪動全球USB3.0晶片市場一池春水。為進一步了解德儀在USB3.0晶片產(chǎn)品線的布局與市場策略，本報特地專訪德儀USB介面產(chǎn)品線行銷經(jīng)理DanHarmon，以下為專訪內(nèi)容。
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德州儀器與電科院合作推動中國智能電網(wǎng)發(fā)展
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布與中國電力科學研究院通信與用電技術(shù)分公司(“電科院通信用電分公司”)聯(lián)合簽署《智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄》，旨在支持電科院通信用電分公司在中國智能電網(wǎng)、智能能源及智能家居等相關(guān)領域的發(fā)展。根據(jù)備忘錄要求，雙方均視對方為中國智能電網(wǎng)、智能能源及智能家庭等相關(guān)領域的戰(zhàn)略合作伙伴，TI將向電科院通信用電分公司提供針對智能電表、智能終端及智能能源產(chǎn)品從芯片到系統(tǒng)的全方位支持，以推動國家電網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)基地的建設和發(fā)展?！ ?/li>
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