意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)1

合作研制先進(jìn)的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構(gòu),并將其量產(chǎn)利用IRT納電子技術(shù)研究所的研究結(jié)果，工藝技術(shù)將會(huì)從Leti的200mm研發(fā)線轉(zhuǎn)到意法半導(dǎo)體的200mm晶圓試產(chǎn)線，2020年前投入運(yùn)營中國 / 24 Sep 2018橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵（GaN）功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能
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意法半導(dǎo)體為什么看好硅基氮化鎵技術(shù)?

日前，意法半導(dǎo)體和CEATech旗下之研究所Leti宣布合作研發(fā)硅基氮化鎵(GaN)功率切換元件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體滿足高效能、高功率的應(yīng)用需求，包括混動(dòng)和電動(dòng)汽車車載充電器、無線充電和伺服器?！　”竞献饔?jì)劃之重點(diǎn)是在200mm晶圓上開發(fā)和驗(yàn)證制造先進(jìn)硅基氮化鎵架構(gòu)的功率二極體和電晶體。研究公司HIS預(yù)測，該市場將在2024年前將保持超過20%的年復(fù)合成長率。意法半導(dǎo)體和Leti利用IRT奈米電子研究所的框架計(jì)劃，在Leti的200mm研發(fā)線上開發(fā)制程技術(shù)，預(yù)計(jì)在2019年完成可供
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意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

產(chǎn)品達(dá)到成本和性能雙重目標(biāo)，現(xiàn)進(jìn)入認(rèn)證測試階段實(shí)現(xiàn)彈性量產(chǎn)和供貨取得巨大進(jìn)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。射頻硅基氮化鎵可為5G和
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意法半導(dǎo)體與賽米控合作,在下一代電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack?電動(dòng)汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開發(fā)成果。采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的 SiC 功率半導(dǎo)體，雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)卓越的能效，并在性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)桿。SiC 正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動(dòng)汽車牽引驅(qū)動(dòng)的電源技術(shù)，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價(jià)值 1
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耐用性更高的新型溝槽型功率MOSFET

在線性模式供電的電子系統(tǒng)中，功率 MOSFET器件被廣泛用作壓控電阻器，電磁干擾 (EMI) 和系統(tǒng)總體成本是功率MOSFET的優(yōu)勢所在。?在線性模式工作時(shí)，MOSFET必須在惡劣工作條件下工作，承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS)，然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿足一些技術(shù)要求才能提高耐用性，還必須符合熱管理限制，才能避免熱失控。?意法半導(dǎo)體 (ST) 推出了一款采用先進(jìn)的 STPOWER STripFET F7制造技術(shù)和H2PAK 封裝的 100V功率 MOSFE
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意法半導(dǎo)體和亞馬遜云科技合作開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)AWS云連接方案

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)?與ST授權(quán)合作伙伴亞馬遜云科技(Amazon Web Services，簡稱AWS)?合作開發(fā)出一款獲得AWS FreeRTOS?認(rèn)證的基于?TF-M?的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上云參考設(shè)計(jì)，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備輕松、安全地連接到?AWS?云端。AWS?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總經(jīng)理?Dave Kranzler表示：“
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意法半導(dǎo)體推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

意法半導(dǎo)體的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N溝道超結(jié)多漏極功率MOSFET晶體管非常適用于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電視機(jī)的開關(guān)式電源 (SMPS)。首批上市的兩款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。兩款產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)通電阻(RDS(on))都非常低，可以極大程度提高功率密度，并有助于縮減系統(tǒng)尺寸。兩款產(chǎn)品的最大導(dǎo)通電阻(RDS(on)max)都處于同類領(lǐng)先水平，STP65N045M9 為 45mΩ，STP60N043DM9 為 43
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意法半導(dǎo)體單片數(shù)字電源控制器簡化LED照明應(yīng)用設(shè)計(jì),提高設(shè)計(jì)靈活性

意法半導(dǎo)體的STNRG012是一款高集成度且節(jié)省空間的數(shù)字電源控制器，具有先進(jìn)的失真抑制功能，是開發(fā)LED 照明應(yīng)用的理想解決方案。該器件集成一個(gè)多模功率因數(shù)校正(PFC)控制器、諧振半橋控制器、800V啟動(dòng)電路，以及管理這三個(gè)模塊的數(shù)字引擎。PFC 控制器可以在過渡模式、非連續(xù)電流模式(DCM) 和谷底跳躍之間動(dòng)態(tài)切換，以實(shí)現(xiàn)最佳能效。半橋控制器執(zhí)行意法半導(dǎo)體的時(shí)移控制 (TSC)專利技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)精確的軟開關(guān)操作。STNRG012的最高輸入電壓為305VAC，還支持直流工作電源，目標(biāo)應(yīng)用是最高300W的
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意法半導(dǎo)體推出新全局快門圖像傳感器，讓駕駛員監(jiān)控安全系統(tǒng)經(jīng)濟(jì)又可靠

2022年5月16日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)全局快門圖像傳感器，助力車企提高汽車安全性。
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意法半導(dǎo)體推全套型STGesture手勢識(shí)別技術(shù)

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出能在設(shè)計(jì)簡單、注重成本的消費(fèi)性與工業(yè)應(yīng)用中，加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense飛行時(shí)間（Time-of-Flight，ToF）多區(qū)測距傳感器和免費(fèi)的工程開發(fā)用軟件。采用ToF傳感器的姿態(tài)識(shí)別是一項(xiàng)突破性的人機(jī)互動(dòng)技術(shù)，讓使用者能夠與各種設(shè)備進(jìn)行復(fù)雜的互動(dòng)。手勢控制人機(jī)互動(dòng)最初是高階汽車的一項(xiàng)功能配置，現(xiàn)在則可以改善并加強(qiáng)多種設(shè)備的人機(jī)互
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意法半導(dǎo)體推出新全局快門圖像傳感器,讓駕駛員監(jiān)控安全系統(tǒng)經(jīng)濟(jì)又可靠

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日發(fā)布了新一代駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)全局快門圖像傳感器，助力車企提高汽車安全性。駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)DMS持續(xù)監(jiān)測駕駛員的頭部運(yùn)動(dòng)，識(shí)別困倦和分心跡象，使汽車系統(tǒng)能夠生成警告提示，保護(hù)乘員的安全。據(jù)交通管理局估計(jì)，大約?95%?的道路交通事故是人為錯(cuò)誤造成的，其中許多可以使用DMS?等系統(tǒng)避免。2020?年歐洲交通事故死亡人數(shù)接近19,000?人，最近頒
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意法半導(dǎo)體首款氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器瞄準(zhǔn)下一代50W高能效電源設(shè)計(jì)

VIPERGAN50是意法半導(dǎo)體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓（9 V至23 V）下提供高達(dá)50?W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。得益于650 V GaN器件，VIPERGAN50在自適應(yīng)間歇工作模式(burstmode) 開啟的情況下，待機(jī)功耗低于30 mW。此外，該器件的保護(hù)功能可提高穩(wěn)健性并有助于減少所用的物料。QFN5x6 mm封裝也使其成為業(yè)內(nèi)同等功率輸出中封裝最小的器件之一。VIPERGAN50已批量供貨，配有USB-PD供電端口的開
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意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的STGesture?手勢識(shí)別全套解決方案

●? ?FlightSense?專用軟件包可以實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本的手勢檢測●? ?基于ToF 多區(qū)測距傳感器的無攝像頭人機(jī)交互解決方案可實(shí)現(xiàn)全隱私服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出一款非接觸式的手勢控制解決方案，該方案不僅設(shè)計(jì)簡潔且價(jià)格實(shí)惠，同時(shí)還可使用于消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用中。這款解決方案包括了意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense?飛行時(shí)間 (ToF) 多區(qū)測距傳感器和免費(fèi)的
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意法半導(dǎo)體公布2022年第一季度財(cái)報(bào)

●? ?第一季度凈營收35.5億美元; 毛利率46.7%；營業(yè)利潤率24.7%; 凈利潤7.47億美元●? ?在扣除8.4億美元凈資本支出后，第一季度自由現(xiàn)金流(1)為8,200萬美元●? ?業(yè)務(wù)展望（中位數(shù)）：第二季度凈營收37.5億美元；毛利率46.0%服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至
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CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國和歐盟以及全球客戶具有策略價(jià)值。FD-SOI能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù)，這對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應(yīng)用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
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