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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器

意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體收購Norstel AB 強化碳化硅產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

  • 近年隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)崛起，碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體市場需求激增，吸引產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的關(guān)注，國際間碳化硅(SiC)晶圓的開發(fā)驅(qū)使SiC爭奪戰(zhàn)正一觸即發(fā)。與硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap，Eg)的半導(dǎo)體；再者，碳化硅具有更高的擊穿電場 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率組件應(yīng)用之電子電路的材料，因為用碳化硅制成的芯片即使厚度相對小也能夠經(jīng)受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(Ec)和電
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

  • 氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測，GaN功率開關(guān)組件的黃金時期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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意法半導(dǎo)體制造首批8吋碳化硅晶圓

  • 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圓，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代功率電子芯片產(chǎn)品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業(yè)客戶的擴產(chǎn)計劃獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創(chuàng)性技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，且提升了功率電子芯片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產(chǎn)品的擁有總成本。 意法半導(dǎo)體制造首批8吋碳化硅晶圓意法半導(dǎo)體首批8吋SiC晶圓質(zhì)量十分優(yōu)良，對于芯片良率和晶體位錯誤之缺陷非常低。其低缺
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為技術(shù)找到核心 多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

  • 觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產(chǎn)

  • 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實時／
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歐時元件擴大與意法半導(dǎo)體的全球特許經(jīng)營協(xié)議

  • 為全球工業(yè)客戶及供應(yīng)商提供全方位解決方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的貿(mào)易品牌歐時元件（RS Components，簡稱：RS）已大大擴展與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計制造公司 -- 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）之間所簽供應(yīng)鏈協(xié)議的范圍。至此，兩家公司之間的合作進(jìn)入新的階段，RS將經(jīng)營種類更廣泛、數(shù)量更多的ST產(chǎn)品。ST的相關(guān)技術(shù)更新還將定期發(fā)布在屢獲殊榮的DesignSpark在線工程設(shè)計中心上。ST歐洲、中東和非洲地區(qū)副總裁兼渠
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意法半導(dǎo)體再發(fā)漲價通知

  • 5月17日，有供應(yīng)鏈爆料，意法半導(dǎo)體(STM)再發(fā)最新漲價通知，所有產(chǎn)品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導(dǎo)體在1月1日漲價之后的再次調(diào)漲。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計

  • 意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來更高的測量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產(chǎn)品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
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DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)

  • 預(yù)計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模迅速擴展，而亞太地區(qū)電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導(dǎo)體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場／應(yīng)用。本文介紹主要系統(tǒng)架構(gòu)以及主要適用的ST產(chǎn)品。預(yù)計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復(fù)合年均成長率高達(dá)46.6%。該報告的基準(zhǔn)年為2019年，預(yù)測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區(qū)（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
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以中國帶動世界 意法半導(dǎo)體搶占新能源汽車制高點

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 以“意法半導(dǎo)體，科技始之于你”為主題亮相2021年慕尼黑上海電子展，展示其行業(yè)領(lǐng)先的智能出行、電源和能源管理、物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)品及解決方案。 作為意法半導(dǎo)體重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一，此次展臺的焦點是一輛智能電動轎跑小鵬P7，這款先進(jìn)的新能源智能汽車的車輛控制單元(VCU)中采用意法半導(dǎo)體的先進(jìn)的多功能芯片L9788，這是首個集成CAN FD收發(fā)器的U-chip解決方案，符合最高的功能性安全標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢包括節(jié)省物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)
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意法半導(dǎo)體和OQmented聯(lián)合研制、銷售先進(jìn)的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術(shù)在增強現(xiàn)實 (AR) 和3D感測市場的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業(yè)知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動器、控制器和激光二極管驅(qū)動器，為此次合作貢獻(xiàn)其龐大的
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ST聯(lián)手中國一拖建立智能農(nóng)業(yè)裝備開發(fā)聯(lián)合實驗室

  • 　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與中國農(nóng)業(yè)工程機械行業(yè)龍頭企業(yè)中國一拖集團有限公司(中國一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽市的中國一拖技術(shù)中心智能信息化研究院設(shè)立一家聯(lián)合實驗室，專注于研發(fā)拖拉機的發(fā)動機、整車和農(nóng)具控制系統(tǒng)的電子解決方案?！　‰S著自動化控制技術(shù)的迅速發(fā)展，以及國內(nèi)和全球排放法規(guī)擴大到非道路柴油發(fā)動機，電子控制系統(tǒng)在拖拉機市場的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國一拖與意法半導(dǎo)體決定開展合作，整合雙方互補的優(yōu)勢專業(yè)知識，滿足政府要求及行業(yè)需求?！　≈袊煌霞夹g(shù)中心智能信息化研究院專攻拖拉機、收割
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意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室，推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作，在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢互補的研
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歐洲半導(dǎo)體三巨頭的守舊與拓新

  • 意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦三家半導(dǎo)體企業(yè)先后從其母公司獨立或重組之后，直到今天，一直是撐起歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面子的“三巨頭”。之所以被稱為“三巨頭”，是因為自1987年以來，三家?guī)缀鯊奈吹鋈虬雽?dǎo)體企業(yè)20強，雖然排名有調(diào)換，但都沒掉隊。當(dāng)然也再沒有新興的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入這個頭部榜單。如今，在全球半導(dǎo)體市場中，這三巨頭主要選擇了工業(yè)和汽車等B端芯片市場，而避開了競爭激烈的移動終端及電腦等消費級芯片市場。這就讓芯片產(chǎn)業(yè)之外的人很少有機會聽到三巨頭的名聲，也自然很少了解這三巨頭在全球芯片市場所扮演的角色，以及
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意法半導(dǎo)體收購兩家公司

  • 據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（ST）已簽署兩項并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項交易（尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準(zhǔn)）之后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)一步加強其無線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，專門研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內(nèi)定位。這項重要的安全定位技術(shù)與STM32產(chǎn)品組合的集
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意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器介紹

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