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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器

意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)

2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

  • 　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)推出全新M系列IGBT，有效提升太陽能及工業(yè)電源的能效和可靠性

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出全新M系列1200V IGBT，以先進(jìn)的溝柵式場截止技術(shù) (trench-gate field-stop) 為特色，有效提升太陽能逆變器 (solar inverters)、電焊機(jī) (welding equipment)、不間斷電源 (uninterruptible power supplies) 與工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器等多項(xiàng)目標(biāo)應(yīng)用的能效和可靠性。 　　高度優(yōu)化的導(dǎo)通性和關(guān)斷性以及低導(dǎo)通損耗 (low turn-on loss)，讓全新的改
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。 　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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意法半導(dǎo)體(ST)推出電流隔離gapDRIVE：新的尖端智能集成柵驅(qū)動器

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出先進(jìn)的單通道柵驅(qū)動器 (single-channel gate driver) 芯片STGAP1S。新產(chǎn)品在同一芯片上集成電隔離層 (galvanic isolation) 和模擬及邏輯電路 (analog and logic circuitry)，有助于設(shè)計(jì)人員簡化驅(qū)動器設(shè)計(jì)，同時確保產(chǎn)品具有優(yōu)異的抗噪性能 (noise immunity)，實(shí)現(xiàn)安全可靠的功率控制效果。 　　STGAP1S是
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意法半導(dǎo)體(ST)的數(shù)字音頻放大器榮膺2015 CES創(chuàng)新獎

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)二度榮膺CES國際消費(fèi)電子展創(chuàng)新設(shè)計(jì)工程獎(InnovationsDesignand Engineering Award)。STA311B獲得家庭音視頻器件及配件類獎項(xiàng)。STA311B是數(shù)字音頻處理控制單片解決方案，為多聲道音頻系統(tǒng)提供高音質(zhì)、高能效的全數(shù)字功放功能。CES創(chuàng)新獎是一年一度享譽(yù)業(yè)界的消費(fèi)性電子技術(shù)大賽，旨在表彰技術(shù)企業(yè)和開發(fā)人員在消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域取得的出色設(shè)計(jì)和工程研發(fā)成果。 　
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意法半導(dǎo)體(ST)最新的STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升集成度和用戶體驗(yàn)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱S)最新的STM32F091 ARM® Cortex®-M0微控制器，克服了目前定位在經(jīng)濟(jì)型應(yīng)用的同類產(chǎn)品的限制，可提供大容量片上存儲器和多達(dá)8通用同步/異步串行接收/發(fā)送器(USART, Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter)，為車載音響或三相電表等應(yīng)用節(jié)省多路復(fù)用通信端口。 　　STM32F091微控制器單片集成最高256KB的閃存和32KB的 SRAM
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意法半導(dǎo)體(ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器成功登陸彗星

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器(Rosetta)及其菲萊號登陸器(Philae)成功登陸彗星。羅塞塔號和菲萊號內(nèi)有10,000余顆意法半導(dǎo)體研制的高可靠性抗輻射芯片。 　　在歷經(jīng)10多年，長達(dá)60億公里的漫長太空之旅后，羅塞塔號彗星探測器終于抵達(dá)并成功釋放菲萊號登陸器登上67P/楚留莫夫-格拉希門克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星，菲萊號登陸器將完成拍攝彗星表面圖片及分析彗星的組
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意法半導(dǎo)體(ST)的新650V超結(jié)MOSFET提升能效和安全系數(shù)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)的最新超結(jié) (super-junction) 功率MOSFET滿足家電、低能源照明系統(tǒng)以及太陽能微逆變器廠商對電源能效的要求，同時提供更高可靠性的最新且滿足高功率密度的封裝。 　　MDmesh M2系列產(chǎn)品擁有最新最先進(jìn)的超結(jié)晶體管技術(shù)，取得了比上一代產(chǎn)品更低的導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))，以及更低的柵電荷量 (QGD) 和輸入/輸出電容 (Ciss/Coss)。此外，這些產(chǎn)品更進(jìn)一步降低了能耗和熱耗散 (heat dissipation)
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款汽車音頻處理器，可縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期、加快上市時間

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的汽車信息娛樂系統(tǒng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為汽車音響和車內(nèi)影音系統(tǒng)推出新一代音頻處理器。基于深受市場歡迎的音頻系統(tǒng)芯片STA1052的成功，新款 Accordo2 系列(STA1095及其衍生產(chǎn)品)實(shí)現(xiàn)了前所未有的軟硬件集成度，助力系統(tǒng)廠商開發(fā)業(yè)內(nèi)研發(fā)周期最短且價值最高的解決方案。 　　Accordo2系列是一個集成全部音頻功能的音頻子系統(tǒng)，包括媒體解碼、音頻路由 (audio routin
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意法半導(dǎo)體(ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器成功登陸彗星

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器(Rosetta)及其菲萊號登陸器(Philae)成功登陸彗星。羅塞塔號和菲萊號內(nèi)有10,000余顆意法半導(dǎo)體研制的高可靠性抗輻射芯片。 　　在歷經(jīng)10多年，長達(dá)60億公里的漫長太空之旅后，羅塞塔號彗星探測器終于抵達(dá)并成功釋放菲萊號登陸器登上67P/楚留莫夫-格拉希門克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星，菲萊號登陸器將完成拍攝彗星表面的圖片，并分析彗星
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意法半導(dǎo)體(ST)展示一系列實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景的嵌入式系統(tǒng)解決方案

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為嵌入式系統(tǒng)市場提供完整的產(chǎn)品組合，包含嵌入式系統(tǒng)的所有主要元器件，從對高性能、小型化和低功耗有苛嚴(yán)要求的機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things)，到較為傳統(tǒng)的應(yīng)用，支持各種不同應(yīng)用的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的新智能生活愿景。 　　主要應(yīng)用解決方案包括： 　　微電腦 　　微控制器負(fù)責(zé)提供嵌入式系統(tǒng)所需的中控功能，作為最大的ARM Cortex®-M微控制器供應(yīng)商，意法
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意法半導(dǎo)體(ST)連續(xù)三年榮膺湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)連續(xù)三年被湯森路透(Thomson Reuters)評選為全球百大創(chuàng)新企業(yè)(Top 100 Global Innovators)，名列全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)之一。這一獎項(xiàng)主要表彰全球?yàn)榧夹g(shù)創(chuàng)新、創(chuàng)意保護(hù)和發(fā)明商用做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)。 　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)的評選基于五年內(nèi)專利申請成功率、發(fā)明影響力、專利全球覆蓋率和專利申請數(shù)量等四項(xiàng)指標(biāo)。 　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)： 　　·
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意法半導(dǎo)體宣布THELMA60制造進(jìn)入量產(chǎn)階段

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器。業(yè)界公認(rèn)表面微機(jī)械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機(jī)械加工技術(shù) (Bulk Micromach
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
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意法半導(dǎo)體(ST)完成公司股票回購計(jì)劃

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回購計(jì)劃，意法半導(dǎo)體已贖回2000萬股公司發(fā)行的普通股票 (common stock)。 　　于2014年7月7日至2014年11月10日期間，意法半導(dǎo)體在意大利證券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公開進(jìn)行股票回購交易，贖回股票總價值約1.56億美元。公司將贖回的股票作為庫存股 (treasury share) 持有，
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意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器介紹

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