意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)

意法推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片

　　意法半導(dǎo)體推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片　　意法半導(dǎo)體推出集成開關(guān)監(jiān)控電路的固態(tài)AC開關(guān)驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)人員降低電路板空間和設(shè)計(jì)工作量，是使電網(wǎng)供電設(shè)備達(dá)到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標(biāo)準(zhǔn)的簡(jiǎn)單易行的解決方案。據(jù)意法半導(dǎo)體估計(jì)，家電設(shè)備每年需要大約14億支AC開關(guān)，為符合國(guó)際產(chǎn)品合格標(biāo)準(zhǔn)，這些開關(guān)需要設(shè)計(jì)人員為其增加失效保護(hù)功能。　　在電網(wǎng)供電的家電和電力控制設(shè)備中，STCC08控制器的啟用將有助于簡(jiǎn)化相應(yīng)的FMEA（失效模式影響分析）過程，因?yàn)楫a(chǎn)品本身的
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑

　　英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。　　通過英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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Hynix與Numonyx簽5年協(xié)議共同開發(fā)NAND技術(shù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日，全球第二大電腦記憶體晶片制造商Hynix表示，已與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)和英特爾的合資公司Numonyx BV簽署了一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，拓展其在快速增長(zhǎng)的NAND閃存領(lǐng)域的共同開發(fā)項(xiàng)目。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，兩家公司將合作擴(kuò)大NAND產(chǎn)品線，推出新產(chǎn)品和實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，從而應(yīng)對(duì)未來五年NAND技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)。　　根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，Hynix和Numonyx將共同開發(fā)技術(shù)項(xiàng)目，聯(lián)合提供領(lǐng)先的NAND存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品，并進(jìn)行資源整合以促
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國(guó)際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)（CPMT），組織一場(chǎng)蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議，并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片支持通道輸出使能獨(dú)立控制

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時(shí)鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場(chǎng)上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時(shí)鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機(jī)和M2M（機(jī)器對(duì)機(jī)器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。通過把一個(gè)主時(shí)鐘信號(hào)分配給多個(gè)時(shí)鐘域，設(shè)計(jì)人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨(dú)的時(shí)鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營(yíng)。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場(chǎng)份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長(zhǎng)可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場(chǎng)上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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CEF西安展兩款超值新品推薦

　　ST（意法半導(dǎo)體）的STM32微控制器　　ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢(shì)，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運(yùn)行速度和代碼密度。同時(shí)擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個(gè)型號(hào)可供選擇。STM32增強(qiáng)型非常適合電機(jī)控制應(yīng)用，如三相無刷電機(jī)、直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等。ST的STM3210B-MCKIT電機(jī)開發(fā)套件，提供免
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便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)五大懸疑直擊

　　目前，便攜式產(chǎn)品已經(jīng)深入到我們生活的方方面面，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的主導(dǎo)力量，另一方面，便攜式產(chǎn)品種類也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移動(dòng)電視終端等便攜式新品不斷涌現(xiàn)，同時(shí)便攜式功能日益強(qiáng)大，不但能提供音頻、視頻播放等娛樂功能，還能提供導(dǎo)航、上網(wǎng)、商務(wù)等功能，在便攜式產(chǎn)品日新月異的同時(shí)，一個(gè)個(gè)疑問也開始困擾便攜式設(shè)計(jì)工程師：未來便攜式產(chǎn)品會(huì)融合嗎？如何融合？融合哪些功能？如何應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品的電源管理挑戰(zhàn)？2008年7月17～18日，在深圳創(chuàng)意時(shí)代主辦的“PD
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意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)

　　2008年6月27日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體共同宣布，雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱待定）。　　新公司ST-NXP Wireless由意法半導(dǎo)體與恩智浦的移動(dòng)和無線業(yè)務(wù)合并而成，兩者2007年的總收入合計(jì)達(dá)30億美元。新公司將立足業(yè)已穩(wěn)固的市場(chǎng)地位開展運(yùn)營(yíng)，可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、
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缺芯的TD！打破廠商的黃粱一夢(mèng)

　　TD的未來懸了！國(guó)內(nèi)芯片廠商接二連三的退出無疑將對(duì)TD的產(chǎn)業(yè)鏈造成難以估量的損失。隨著外資企業(yè)的進(jìn)一步介入，TD最終可能將落入外資之手，中國(guó)人“百年一鳴”的自主標(biāo)準(zhǔn)也許將變成另一個(gè)由外國(guó)人把持壟斷的CDMA。　　屆時(shí)，國(guó)內(nèi)終端廠商借助TD崛起的夢(mèng)想或許只能是南柯一夢(mèng)。　　國(guó)內(nèi)芯片廠商掉鏈子　　用命運(yùn)多舛來形容國(guó)內(nèi)的TD芯片產(chǎn)業(yè)一點(diǎn)也不為過。　　當(dāng)大唐移動(dòng)計(jì)劃以1．22億元出售其所持有的天碁科技32．11％股權(quán)的消息傳出時(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)為之一震
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飛思卡爾與意法聯(lián)合開發(fā)車載微控制器

　　美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體（FreescaleSemiconductor）上市了配備Power架構(gòu)CPU內(nèi)核“e200z0”的車用32bit微控制器的三個(gè)系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”（英文發(fā)布資料）。這些產(chǎn)品均為與意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）聯(lián)合開發(fā)。采用了90nm工藝技術(shù)制造。　　MPC560xP系列適用于汽車的底盤及安全控制。主要用
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08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)

　　建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價(jià)格上漲，這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價(jià)格是否會(huì)上漲？　　回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn)：???? 　　成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分殘酷，迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。　　2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少)，ICInsights認(rèn)為，這
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大唐移動(dòng)退出TD芯片：意法半導(dǎo)體接手

　　已中斷了三年TD研發(fā)項(xiàng)目的意法半導(dǎo)體公司 (STMicroelectronics)或?qū)⒅匦麻_啟TD的大門。　　6月16日，原屬于大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司(簡(jiǎn)稱“大唐移動(dòng)”)的北京天鸉科技有限公司(簡(jiǎn)稱“天鸉科技”)股權(quán)將有意出讓給意法半導(dǎo)體。據(jù)了解，隨后天鸉科技的業(yè)務(wù)將被注入到意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公司(NXPSemiconductors)的合資公司。天鸉科技是主要TD芯片生產(chǎn)廠商之一。　　“包括天鸉科技，意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體將
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