意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁

　　為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。　　Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗(yàn)豐富的行業(yè)專家組成的高管團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報(bào)。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔

　　合縱連橫，這是戰(zhàn)國時(shí)期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ)，是應(yīng)對(duì)激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢想。　　2007年開始，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入相對(duì)低迷期，與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導(dǎo)體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴(kuò)充自己的實(shí)力，成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑

　　英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。　　通過英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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Hynix與Numonyx簽5年協(xié)議共同開發(fā)NAND技術(shù)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，近日，全球第二大電腦記憶體晶片制造商Hynix表示，已與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)和英特爾的合資公司Numonyx BV簽署了一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，拓展其在快速增長的NAND閃存領(lǐng)域的共同開發(fā)項(xiàng)目。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，兩家公司將合作擴(kuò)大NAND產(chǎn)品線，推出新產(chǎn)品和實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，從而應(yīng)對(duì)未來五年NAND技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)。　　根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，Hynix和Numonyx將共同開發(fā)技術(shù)項(xiàng)目，聯(lián)合提供領(lǐng)先的NAND存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品，并進(jìn)行資源整合以促
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)（CPMT），組織一場蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議，并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片支持通道輸出使能獨(dú)立控制

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時(shí)鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時(shí)鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機(jī)和M2M（機(jī)器對(duì)機(jī)器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。通過把一個(gè)主時(shí)鐘信號(hào)分配給多個(gè)時(shí)鐘域，設(shè)計(jì)人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨(dú)的時(shí)鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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CEF西安展兩款超值新品推薦

　　ST（意法半導(dǎo)體）的STM32微控制器　　ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運(yùn)行速度和代碼密度。同時(shí)擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個(gè)型號(hào)可供選擇。STM32增強(qiáng)型非常適合電機(jī)控制應(yīng)用，如三相無刷電機(jī)、直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等。ST的STM3210B-MCKIT電機(jī)開發(fā)套件，提供免
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便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)五大懸疑直擊

　　目前，便攜式產(chǎn)品已經(jīng)深入到我們生活的方方面面，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的主導(dǎo)力量，另一方面，便攜式產(chǎn)品種類也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移動(dòng)電視終端等便攜式新品不斷涌現(xiàn)，同時(shí)便攜式功能日益強(qiáng)大，不但能提供音頻、視頻播放等娛樂功能，還能提供導(dǎo)航、上網(wǎng)、商務(wù)等功能，在便攜式產(chǎn)品日新月異的同時(shí)，一個(gè)個(gè)疑問也開始困擾便攜式設(shè)計(jì)工程師：未來便攜式產(chǎn)品會(huì)融合嗎？如何融合？融合哪些功能？如何應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品的電源管理挑戰(zhàn)？2008年7月17～18日，在深圳創(chuàng)意時(shí)代主辦的“PD
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ST推出高集成度RGB LED驅(qū)動(dòng)器單片驅(qū)動(dòng)8個(gè)像素

　　模擬器件的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)80mA的24路恒流輸出RGB LED驅(qū)動(dòng)器STP24DP05。在一個(gè)7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當(dāng)于三個(gè)普通的8路輸出驅(qū)動(dòng)器。　　由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅(qū)動(dòng)，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標(biāo)應(yīng)用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

　非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲(chǔ)器芯片，存儲(chǔ)密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。　　這些新的雙線串行
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相機(jī)而動(dòng) 尋找企業(yè)戰(zhàn)略制高點(diǎn)

　　現(xiàn)代企業(yè)里的發(fā)展戰(zhàn)略考慮是個(gè)長期問題，它決定了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品的強(qiáng)競爭能力。企業(yè)戰(zhàn)略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān)，而不同市場環(huán)境又決定著企業(yè)戰(zhàn)略必須應(yīng)時(shí)而動(dòng)，隨時(shí)進(jìn)行調(diào)整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃我們可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變化。市場轉(zhuǎn)變　　半導(dǎo)體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現(xiàn)出不同的市場行情，首先是增長平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長，趨于穩(wěn)定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢日
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ST推出手機(jī)音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯片

　　世界最大的無源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機(jī)和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護(hù)電路，以保護(hù)手機(jī)的立體聲耳機(jī)輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機(jī)的音頻性能。　　通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度（S21）達(dá)到–25d
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