意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺(tái)

全球市場(chǎng)領(lǐng)先的機(jī)頂盒IC提供商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），已完成通過(guò)廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動(dòng)電...
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ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺(tái)的8位微控制器

　　世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開(kāi)始量產(chǎn)。以節(jié)省運(yùn)行和待機(jī)功耗為特色，STM8L系列下設(shè)三個(gè)產(chǎn)品線，共計(jì)26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。　　設(shè)計(jì)工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時(shí)還能滿(mǎn)足以市場(chǎng)為導(dǎo)向的需求，例如，終端用戶(hù)對(duì)節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計(jì)量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對(duì)電池使用周期的要求。設(shè)計(jì)人員將選擇STM8L這類(lèi)超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。　　ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國(guó)消費(fèi)者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書(shū)籍發(fā)行

　　µC/OS-III(英文版)這本書(shū)的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時(shí)內(nèi)核如何工作的。本書(shū)由兩個(gè)完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時(shí)內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運(yùn)行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺(tái)上。本書(shū)將綁定一個(gè)評(píng)估板，這個(gè)評(píng)估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過(guò)使用評(píng)估板(µC/Eval-
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ST-Ericsson董事會(huì)任命Gilles Delfassy擔(dān)任總裁兼CEO

　　意法半導(dǎo)體公司和愛(ài)立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過(guò)成形和整合關(guān)鍵時(shí)期的Alain Dutheil先生在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過(guò)渡。Delfassy先生擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會(huì)成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運(yùn)營(yíng)官。　　此外，愛(ài)立信公司首席財(cái)務(wù)官、下一任首席執(zhí)
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意法半導(dǎo)體開(kāi)啟LED新應(yīng)用市場(chǎng)

　　新聞事件：　　意法半導(dǎo)體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“LED應(yīng)用解決方案研討會(huì)” 　　事件影響：　　進(jìn)一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場(chǎng) 　　全球綠色電子的積極倡導(dǎo)者與LED應(yīng)用的半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“2009意法半導(dǎo)體LED應(yīng)用解決方案研討會(huì)”，進(jìn)一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場(chǎng)。　　本次系列研討會(huì)是意法半導(dǎo)體“S
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意法半導(dǎo)體開(kāi)啟LED應(yīng)用新市場(chǎng)

　　意法半導(dǎo)體將于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦 “2009意法半導(dǎo)體LED應(yīng)用解決方案研討會(huì)” ，進(jìn)一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場(chǎng)。　　本次系列研討會(huì)是意法半導(dǎo)體“Sense & Power”市場(chǎng)推廣活動(dòng)的重要組成部分，也是首次針對(duì)國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用開(kāi)發(fā)的電子工程師舉行的研討會(huì)，將重點(diǎn)展示LED前沿技術(shù)、針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品組合，及多種最新應(yīng)用解決方案，包括LED背光驅(qū)動(dòng)顯示、電視墻、建筑裝飾和景觀照明等，將為設(shè)計(jì)工
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計(jì)布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動(dòng)條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以?xún)蓪覲CB板為例,介紹PCB板的設(shè)計(jì)布局。
關(guān)鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì) 觸摸鍵滑動(dòng)條和旋轉(zhuǎn)條 200908

ST公布今年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

　　意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告。　　意法半導(dǎo)體2009年第2季度收入總計(jì)19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)的全部業(yè)務(wù)，和1800萬(wàn)美元的技術(shù)授權(quán)費(fèi)。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導(dǎo)體所在的所有市場(chǎng)以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國(guó)和亞太地區(qū)的需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁。因?yàn)樯虡I(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場(chǎng)以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場(chǎng)和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。　　總裁兼首席執(zhí)行官 Car
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意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶(hù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年初從AMD分拆出來(lái)的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶(hù)。　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國(guó)有風(fēng)險(xiǎn)投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱(chēng)為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實(shí)際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶(hù)，但其他科技
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ST推出全新Cartesio+處理器

　　全球領(lǐng)先的車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車(chē)載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂(lè)應(yīng)用，讓用戶(hù)體驗(yàn)更出色。　　“第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶(hù)提供更高的集成度和性能，同時(shí)
關(guān)鍵字： ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630

Zacks報(bào)告稱(chēng)芯片廠商將加強(qiáng)聯(lián)合

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，券商Zacks Equity Research周二公布報(bào)告稱(chēng)，雖然經(jīng)濟(jì)衰退無(wú)疑是造成芯片制造業(yè)當(dāng)前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。　　報(bào)告指出，自上個(gè)世紀(jì)90年代末科技泡沫破滅以來(lái)，芯片廠商已經(jīng)采取了改善庫(kù)存管理、精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤(rùn)率等方面。英特爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器和美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司等大型公司仍繼續(xù)運(yùn)營(yíng)自有設(shè)施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
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ST推出一體式保護(hù)IC 實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備充電器標(biāo)準(zhǔn)化

　　保護(hù)IC全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出一款新的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電器保護(hù)IC，新產(chǎn)品可降低消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對(duì)環(huán)境的影響。以目前手機(jī)每年出貨量大約10億臺(tái)計(jì)算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。　　包括中國(guó)政府和GSM協(xié)會(huì)在內(nèi)的電信標(biāo)準(zhǔn)化組織正在提出標(biāo)準(zhǔn)充電器連接器和電壓的技術(shù)規(guī)范，使手機(jī)用的通用型充電器成為可能，并以USB標(biāo)準(zhǔn)作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少?gòu)U棄充電器的數(shù)量外，標(biāo)準(zhǔn)充電器還可以通過(guò)個(gè)人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機(jī)充電。事實(shí)上，通過(guò)提供標(biāo)準(zhǔn)化的充電器接
關(guān)鍵字： ST 保護(hù)IC 充電器 STBP120

意法-愛(ài)立信公司發(fā)布2009年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

　　Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛(ài)立信合資公司ST-Ericsson發(fā)布了2009年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。　　- 凈銷(xiāo)售額為6.66億美元;持續(xù)增長(zhǎng)18.5% 　　- 調(diào)整后運(yùn)營(yíng)虧損[1]為1.65億美元　　- 與中國(guó)主要客戶(hù)的業(yè)務(wù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭　　- 宣布新組織結(jié)構(gòu)，加速新產(chǎn)品戰(zhàn)略的實(shí)施　　公司總裁兼首席執(zhí)行官Alain Dutheil說(shuō)：“第二季度，我們的銷(xiāo)售要好于常規(guī)季節(jié)表現(xiàn)，這主要應(yīng)
關(guān)鍵字： ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA

ST慶祝Nano2012框架協(xié)議正式啟動(dòng)

　　意法半導(dǎo)體和法國(guó)電子信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室CEA-LETI宣布，法國(guó)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)和就業(yè)部長(zhǎng)，以及國(guó)家和地區(qū)政府的代表、CEA-LETI和意法半導(dǎo)體的管理層，齊聚法國(guó)格勒諾布爾(Grenoble)市的Crolles分公司，共同慶祝Nano2012研發(fā)項(xiàng)目正式啟動(dòng)。IBM的代表也參加了啟動(dòng)儀式。IBM公司是意法半導(dǎo)體和CEA-LETI的重要合作伙伴，與雙方簽署了重要的技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議。　　Nano2012是由意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)的國(guó)家/私營(yíng)戰(zhàn)略研發(fā)項(xiàng)目，聚集研究院和工業(yè)合作伙伴，得到法國(guó)國(guó)家、地區(qū)和本地政府的財(cái)政支持，旨
關(guān)鍵字： ST CMOS 32nm 22nm Nano2012