意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體推出無感零速/高轉(zhuǎn)矩電機(jī)控制嵌入式軟件

2023年12月21日，中國– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了STM32 ZeST*(零速滿轉(zhuǎn)矩)軟件算法。該算法運行在STM32微控制器上，讓無感電機(jī)驅(qū)動器能夠在零轉(zhuǎn)速時產(chǎn)生最大轉(zhuǎn)矩。意法半導(dǎo)目前正在與指定客戶分享這個算法。該算法首次在通用電機(jī)驅(qū)動器中提供零速滿轉(zhuǎn)矩電機(jī)控制功能，實現(xiàn)了以前無法實現(xiàn)的電機(jī)運行平順性和可預(yù)測性。電動工具、電動窗簾、洗衣機(jī)、自動割草機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)、電動自行車等產(chǎn)品設(shè)備要求電機(jī)按照正確方向最大轉(zhuǎn)矩啟動和/或最大負(fù)載快速啟動，同時消耗最小的電能。普通無感電機(jī)驅(qū)動器不能確定電機(jī)在零速時的轉(zhuǎn)子位置，
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32Cube開發(fā)環(huán)境，簡化單核MPU裸機(jī)軟件開發(fā)

2023年12月20日，中國 - 意法半導(dǎo)體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應(yīng)用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統(tǒng)設(shè)計性能提高到一個新的水平。隨著終端用戶不斷要求日常生活工作設(shè)備具有更多的功能和更快的響應(yīng)速度，設(shè)備廠商需要使用有效的解決方案來提高產(chǎn)品性能。工業(yè)實時應(yīng)用是一個典型的例子。越來越多的加工設(shè)備、工廠自動化系統(tǒng)、物流零售技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)字標(biāo)牌要求主控制器具有更高的性能，而微控制器(MCU)無法滿足性能要求。意法半導(dǎo)體的STM32MP1微處
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備: GSMA eSIM卡的最佳時機(jī)到了嗎？

?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成變得輕而易舉。當(dāng)然，ST也在升級自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項目的設(shè)計靈活性和開發(fā)效率。?讓我們從零開始了解eSIM嵌入式用戶識別卡(eSIM)基于安全微控制器，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)不亞于一臺微型電腦，主要功能是管理密鑰并保存機(jī)密信息，以便運營商安全地識別設(shè)備，驗證用戶身份。與常規(guī)SIM卡相比，嵌入式S
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意法半導(dǎo)體推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快門圖像傳感器

2023年12月18日，中國-服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，推出一款能夠增強智能計算機(jī)視覺的全局快門圖像傳感器。當(dāng)拍攝正在移動的對象或使用近紅外光源補光時，全局快門圖形傳感器有助于捕捉無失真的圖像。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、影像產(chǎn)品部總經(jīng)理 Alexandre Balmefezol 表示：“我們的新全局快門圖像傳感器分辨率很高，同時尺寸很小，適用于智能眼鏡和 AR/VR 耳機(jī)等穿戴式設(shè)備，還是個人機(jī)器人、
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意法半導(dǎo)體加快邊緣人工智能應(yīng)用,助力企業(yè)產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)型

●? ?ST Edge AI Suite是意法半導(dǎo)體新推出的整合各種軟件和工具的邊緣人工智能開發(fā)套件，為開發(fā)者和企業(yè)在工業(yè)、汽車/出行、消費電子、通信設(shè)備中嵌入意法半導(dǎo)體人工智能芯片提供了一個更簡單、更經(jīng)濟(jì)的解決方案●? ?意法半導(dǎo)體為開發(fā)者和企業(yè)提供一個資源豐富的人工智能生態(tài)系統(tǒng)，包括各種硬件、免費軟件和工具，以及合作伙伴提供的云服務(wù)和人工智能工具鏈●? ?讓任何規(guī)模的企業(yè)都可以從無限制的邊緣人工智能部署中受益，加速其在全球的應(yīng)用?服
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意法半導(dǎo)體推出NanoEdge AI免費部署服務(wù),打破邊緣人工智能應(yīng)用障礙

人工智能的承諾。該公司宣布，使用其旗艦設(shè)計工具NanoEdge AI Studio構(gòu)建的軟件庫現(xiàn)在不再收取部署費，可以免費無限量部署在任何STM32微控制器上。由于NanoEdge AI Studio支持所有的基于Arm?Cortex?-M的微控制器(MCU)，客戶現(xiàn)在也可以按照特殊許可協(xié)議在其他品牌的Arm Cortex-M微控制器上構(gòu)建和部署高效的機(jī)器學(xué)習(xí)庫，包括獨特的設(shè)備上學(xué)習(xí)。這些舉措證明，ST正在兌現(xiàn)加快邊緣人工智能解決方案的應(yīng)用，讓更多個人和組織從中受益的承諾。意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體推出車規(guī)AI慣性測量單元，適合環(huán)境溫度高達(dá)125℃的始終感知應(yīng)用

2023年12月12日，中國 - 意法半導(dǎo)體的車規(guī)ASM330LHHXG1慣性測量單元(IMU)整合傳感器內(nèi)部人工智能與改進(jìn)的低功耗工作模式，并將最高工作溫度擴(kuò)展到125°C，確保傳感器能夠在惡劣環(huán)境中可靠地工作。意法半導(dǎo)體的新車規(guī)IMU集成一個三軸加速度計和三軸陀螺儀，工作電流在兩個傳感器同時運行的情況下小于800μA。低功耗特性可降低系統(tǒng)電源預(yù)算，促進(jìn)該產(chǎn)品在始終感知應(yīng)用中的推廣使用。通過利用內(nèi)置的機(jī)器學(xué)習(xí)核心(MLC)和有限狀態(tài)機(jī)(FSM)，傳感器內(nèi)部人工智能可以減少主處理器的工作負(fù)荷，使事件檢測和
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汽車線性穩(wěn)壓器L99VR02J:車載電源設(shè)計的理想之選

隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展，低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）在車載電源設(shè)計中顯得越來越重要，尤其是在車載電源、車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制、自動駕駛等低壓應(yīng)用中。L99VR02J是一款為汽車應(yīng)用設(shè)計的低壓差線性穩(wěn)壓器，能夠提供高達(dá)500 mA的負(fù)載電流，并在禁用時僅消耗1 μA的靜態(tài)電流。該LDO的工作輸入電壓范圍在2.15到28 V之間，提供8個0.8到5.0 V的可選固定輸出電壓。L99VR02J能夠直接連接到電池，具有使能、復(fù)位、自主看門狗、先進(jìn)熱報警、快速輸出放電和IShort控制功能。該產(chǎn)品提供Pow
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邊緣計算:節(jié)約能耗,助力更環(huán)保、更智慧的解決方案

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）正在改變產(chǎn)業(yè)和社會，將自動化在日常生活中變?yōu)榭赡埽瑫r解鎖在過去難以實現(xiàn)的理念和功能。邊緣計算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時處理數(shù)據(jù)，而無須在遠(yuǎn)端的數(shù)據(jù)中心處理，提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。將AI移至邊緣自21世紀(jì)初以來，傳感器經(jīng)歷了非比尋常的發(fā)展。受益于物聯(lián)網(wǎng)的誕生，可以連線通訊的智慧傳感器無所不在。預(yù)計到2030年，因5G的廣泛部署，物聯(lián)網(wǎng)裝置上數(shù)十億傳感器將負(fù)責(zé)30%的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流量。這將顯著增加AI對于碳的影響。而由于其需要數(shù)據(jù)中心的運算資源來將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為洞察力和行
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意法封測創(chuàng)新中心在深圳盛大開幕

2023年11月21日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝和測試技術(shù)相關(guān)的各種創(chuàng)新活動，致力于推出高水平、專業(yè)化、具有行業(yè)影響力的封測研發(fā)業(yè)務(wù)，加速半導(dǎo)體新技術(shù)的落地，推動半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)實際的深度融合，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展添加新動能。來自意法半導(dǎo)體的高層、賽意法微電子有限公司（ST深圳封測合資公司）的董事會成員、管理層以及深圳市投資控股有限公司的領(lǐng)導(dǎo)共同出席并見證了意法封測創(chuàng)新中心開幕。意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造與技術(shù)總裁，深圳賽意法微
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意法半導(dǎo)體發(fā)射器和接收器評估板加快Qi無線充電器開發(fā)

意法半導(dǎo)體推出基于STWLC38?和?STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器芯片，STEVAL-WBC86TX板搭載STWBC86 5W?發(fā)射器芯片，有助于開發(fā)者快速開發(fā)測試無線充電器原型。兩款板子都支持?STSW-WPSTUDIO圖形軟件環(huán)境，協(xié)助充電器開發(fā)工作。STWLC38?接收器芯片支持Qi 1.3 Extended Power Pro
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意法半導(dǎo)體傳感器大會引領(lǐng)未來世界影像感知潮流

近日，以“感知世界未來景象”為主題的意法半導(dǎo)體2023傳感器大會在北京隆重舉行，意法半導(dǎo)體攜手多家合作伙伴共同為與會的近500名開發(fā)者準(zhǔn)備了10多場競猜的技術(shù)報告和20多個現(xiàn)場Demo演示。作為交流傳感器和影像產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展和趨勢的盛會，本次大會不僅是一個了解ST MEMS傳感器和影像產(chǎn)品組合最新功能和應(yīng)用方案的絕佳機(jī)會，更是旨在探討傳感器技術(shù)——作為物理和數(shù)字世界之間的橋梁，在物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能交通、人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用和創(chuàng)新。 2023年意法半導(dǎo)體進(jìn)行了業(yè)務(wù)部分新的調(diào)整，之前的MEMS傳感器部門和影
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意法半導(dǎo)體與indie半導(dǎo)體公司合作,加強車載無線充電隱私安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出了無線充電安全單元芯片STSAFE-V100-Qi。在為便攜式設(shè)備充電時，該安全單元能夠加強乘客的隱私保護(hù)和數(shù)據(jù)安全。意法半導(dǎo)體還透露正在與專營汽車半導(dǎo)體的indie半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：INDI)合作，在indie的Qi無線車載充電器參考設(shè)計中集成意法半導(dǎo)體新推出的安全單元。意法半導(dǎo)體的新安全單元芯片使車載充電能夠符合無線電力聯(lián)盟(WPC)最新規(guī)范的使用安全單元保護(hù)充電安全的規(guī)定。該
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意法半導(dǎo)體在Enlit歐洲電力能源展上展示可快速部署的智能電網(wǎng)和移動物聯(lián)網(wǎng)連接創(chuàng)新技術(shù)

意法半導(dǎo)體在近日的Enlit歐洲電力能源展上展示了公司的多用途智能基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化和綠色低碳技術(shù)研發(fā)成果，包括最近通過行業(yè)認(rèn)證的智能電網(wǎng)芯片組和電信運營商批準(zhǔn)的移動物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)接入產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體的智能電網(wǎng)芯片組是業(yè)界首個通過PRIME 1.4 Hybrid規(guī)范認(rèn)證的解決方案，這個被廣泛認(rèn)可的技術(shù)規(guī)范整合有線和無線兩種通信連接技術(shù)之長，加強通信連接的穩(wěn)健性和靈活性，實現(xiàn)最佳的網(wǎng)絡(luò)覆蓋率和設(shè)計模塊化。產(chǎn)品認(rèn)證可以促進(jìn)智能電表的部署，確保設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的互操作性和兼容性，讓PRIME能夠支持智能家居和智慧城市新應(yīng)
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意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠

12月1日消息，近日，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅、超級半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片，為電動車關(guān)鍵技術(shù)并具強大成長潛力。報道稱，此舉是意法半導(dǎo)體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計劃后為平衡集團(tuán)在意法兩國布屬所為。值得一提的是，今年6月，意法半導(dǎo)體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè)，預(yù)計2025年第四季度投產(chǎn)，預(yù)計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
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