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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導體

意法半導體挖掘中國市場 物聯(lián)網(wǎng)成重頭戲

  •   近日,意法半導體在北京召開新聞發(fā)布會,其CEO與亞太區(qū)總裁等一眾高層親臨發(fā)布會現(xiàn)場,向中國市場推出其最新的物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛技術進展,在連續(xù)三年營收出現(xiàn)負增長的情況下,深挖中國市場的潛力成為意法半導體的重中之重。        意法半導體的亞太區(qū)總裁和CEO   成立于1988年的意法半導體從事數(shù)字消費電子、微控制器、汽車產(chǎn)品、智能功率、MEMS和傳感器的研發(fā),其業(yè)務范圍覆蓋歐洲區(qū)和亞太區(qū),雖然說半導體是目前工業(yè)的核心部件,但是受到歐洲經(jīng)濟衰退和行業(yè)不景氣的影響,意法半導體的營收連
  • 關鍵字: 意法半導體  物聯(lián)網(wǎng)  

意法半導體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進功率模塊小型化

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了業(yè)內首個800V表面貼裝可控硅整流管(簡稱SCR,又稱單向晶閘管)。當工作溫度達到最高額定150°C時,新產(chǎn)品性能無衰退現(xiàn)象,使得開發(fā)人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸,適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。   新產(chǎn)品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A,采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝,這讓1-10kW中等功率應用能夠利用表面貼裝的組裝效率,使用尺寸更小的印
  • 關鍵字: 意法半導體  可控硅整流管  

意法半導體CEO:中國正引領ST的增長,汽車和IoT將是重點

  •   毫無疑問過去幾十年,隨著中國經(jīng)濟的快速崛起以及人口紅利優(yōu)勢,不僅讓中國成為了科技產(chǎn)品的最重要的消費市場,而且還成為新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命的引領基地。特別是近幾年智能時代的到來,更是吸引全球頂尖科技公司加速在中國布局。   近日,由全球領先的半導體供應商意法半導體(簡稱ST)總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti先生和 副總裁兼亞太區(qū)總裁Marco Cassis先生 兩位高管領銜下,多位ST重量級高管再次來到中國北京,與中國媒體分享和交流過去一年ST在中國區(qū)的發(fā)展以及未來構想。   目前,ST擁有6
  • 關鍵字: 意法半導體  IoT  

意法半導體(ST)新款LoRa開發(fā)工具,讓無線物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員可以充分利用STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的資源優(yōu)勢

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一套價格親民的基于意法半導體STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)工具,設計工程師利用新開發(fā)套件能夠開發(fā)有LoRa?無線低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN, Low-Power Wide Area Network)聯(lián)網(wǎng)功能的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備原型。   新開發(fā)套件P-NUCLEO-LRWAN1由兩塊板子組成:超低功耗的STM32L073 Nucleo (NUCLEO-L073RZ) 微控制器
  • 關鍵字: 意法半導體  STM32   

可穿戴設備需要大數(shù)據(jù)的支撐

  •   目前市場上有很多可穿戴電子產(chǎn)品形態(tài),例如手環(huán)、手表等。雖然這些產(chǎn)品主打健康、移動醫(yī)療方面的功能,但是總體上講,功能還不夠完善,還沒有足夠吸引消費者的功能或者APP??纱┐髟O備不僅包括硬件,更重要的是硬件后端的大數(shù)據(jù)以及服務,也就是我們所說的生態(tài)系統(tǒng)。目前,整個生態(tài)系統(tǒng)還不夠完善,我們認為,這也是可穿戴設備沒有大規(guī)模普及的主要原因之一。在一些垂直市場領域,由于其需求的特殊性,我們已經(jīng)看到市場需求。比如兒童/老人手表、運動耳機以及醫(yī)療級可測量血壓的手表等。在這些產(chǎn)品上,意法半導體都可以提供完整的第三方解決
  • 關鍵字: 可穿戴設備  意法半導體  

ST發(fā)布機對機蜂窩無線連接領域低功耗處理器芯片

  • 全球領先的智能卡供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片,專門用于管理機對機(M2M)蜂窩無線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
  • 關鍵字: ST  意法半導體  處理器  低功耗  無線通信   

意法半導體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技

  • 這一整合讓嵌入式存儲器速度更快、散熱更低、設計更簡單中國,2013年11月20日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導
  • 關鍵字: 意法半導體  Memoir Systems  存儲器  制造  

意法半導體的超高清視頻處理器助力群暉科技4K播放

  • 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和全球網(wǎng)絡存儲服務器(NAS, Network Attached Storage)領導廠商群暉科技公司(Synology®)攜手宣布
  • 關鍵字: 意法半導體  視頻處理   

意法半導體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領域提高MEMS利用率

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、頂級MEMS[1]制造商、世界最大的消費電子和移動應用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。   在MEMS論壇上,公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對于應用領域的觀點,以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導體關
  • 關鍵字: 意法半導體  MEMS  

激光測距傳感需求啟動 意法推第二代FlightSense技術

  •   距離傳感器是利用“飛行時間法”(flyingtime)的原理來以檢測物體的距離的一種傳感器。隨著手機、智慧家庭、機器人、無人機等市場對測距感應需求的增加,該產(chǎn)品日益受到重視。日前,意法半導體推出第二代FlightSense技術,并用于其激光測距傳感器VL53L0X上。相比第一代產(chǎn)品,新一代產(chǎn)品的測距長度擴至兩米,測量速度更快,時間不足30ms。   激光測距最適室內環(huán)境   對于距離感應的需求一直存在,人們也一直在探索利用各種元件檢測物體的物理變化量,通過將該變化量換算為距
  • 關鍵字: 意法半導體  FlightSense  

意法半導體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財報

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報,并提交荷蘭金融市場管理局備案。   訪問意法半導體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財務報告準則(IFRS) 制訂的半年財報。
  • 關鍵字: 意法半導體  

意法半導體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財報

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報,并提交荷蘭金融市場管理局備案。   訪問意法半導體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財務報告準則(IFRS) 制訂的半年財報。
  • 關鍵字: 意法半導體  

意法半導體推出新款超結MOSFET和全球首款1500V TO-220FP 寬爬電間距封裝功率晶體管

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管,其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結MOSFET。   電視和PC等設備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵,導致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象,TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時,需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
  • 關鍵字: 意法半導體  MOSFET  

意法半導體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器,采用突破性無凸點晶片級封裝

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝,是穿戴式設備、便攜設備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設備的理想選擇。   LDBL20的STSTAMP™無凸點封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制,使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水平。
  • 關鍵字: 意法半導體  LDBL20   

誰是最強心臟 VR芯片TOP5

  • 在基于各家芯片推出的VR一體機硬件解決方案出來后,我們將在市場上看到一大波的一體機,事實上這波產(chǎn)品已經(jīng)開始到來了。
  • 關鍵字: 高通  意法半導體  
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意法半導體介紹

公司概況   意法半導體是世界最大的半導體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。   公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。   據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平 [ 查看詳細 ]
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