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新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業(yè)內(nèi)領先的廣泛車規(guī)級IP組合

  • 摘要：●? ?面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期運行可靠性?！? ?新思科技IP產(chǎn)品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262 ASIL B 級和 D 級標準，有助于客戶達成其汽車安全完整性（ASIL）目標?！? ?新思科技的基礎IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太網(wǎng)、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ，以及 USB
  • 關鍵字： 新思科技  臺積  N5A工藝  車規(guī)級IP  

新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實現(xiàn)互操作

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來無論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品，都將在整個生態(tài)系統(tǒng)中進行有效的互聯(lián)互通，從而降低設計風險并加速產(chǎn)品上市時間。此次演示當中，新思科技PCIe 6.0端點PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片成功實現(xiàn)了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術創(chuàng)新峰
  • 關鍵字： 新思科技  PCIe 6.0  

是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

  • ●? ?新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案●? ?強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統(tǒng)的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設計效率，實現(xiàn)更準確的仿真，從而更快將產(chǎn)品推向市場是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
  • 關鍵字： 是德科技  新思科技  Ansys  臺積電  4nm射頻  FinFET  

新思科技推出業(yè)界首個全棧式大數(shù)據(jù)分析解決方案

  • 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出面向芯片開發(fā)全流程的AI驅(qū)動型數(shù)據(jù)分析整體解決方案，以不斷強化其Synopsys.ai?全棧式EDA平臺。這是全球半導體行業(yè)首個可提供AI驅(qū)動型洞察和優(yōu)化分析的解決方案，能夠改善架構探索、設計、制造和測試流程。該解決方案集成了AI技術的最新進展，可對大量異構、多域數(shù)據(jù)進行管理和操作，以加速分析根本原因，從而提高設計生產(chǎn)率、制造效率和測試質(zhì)量。新思科技AI驅(qū)動型EDA數(shù)據(jù)分析(Data Analytics，.da)解決方案包括：
  • 關鍵字： 新思科技  全棧式  大數(shù)據(jù)分析  Synopsys.ai  

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領先IP

  • 新聞亮點：●? ?該多代合作協(xié)議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展；●? ?通過擴大合作伙伴關系和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展；●? ?該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關系之上。英特爾和新思科技（Synopsys）宣布已經(jīng)達成最終協(xié)議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP
  • 關鍵字： 英特爾  新思科技  IP  

新思科技任命Sassine Ghazi為全球總裁兼首席執(zhí)行官

  • 新思科技（ Synopsys,Inc. Inc.）近日宣布任命 Sassine Ghazi 為新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官，自 2024 年 1月 1 日起生效。屆時，現(xiàn)任董事長兼首席執(zhí)行官 Aart de Geus 將擔任董事會執(zhí)行主席。Aart de Geus 表示 加入新思科技 25 年來， Sassine 充分彰顯了公司的價值觀和企業(yè)文化，不僅推動了諸多具有里程碑意義的技術創(chuàng)新，還與我們?nèi)蚍秶鷥?nèi)的客戶和生態(tài)系統(tǒng)建立了深厚的合作伙伴關系，積極推動全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。 Sassine 始終堅持‘ Y
  • 關鍵字： 新思科技  

新思科技: 安全是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的剛需

  • 如今，汽車的智能化水平已經(jīng)成為消費者選購時的重要參考因素。同時，智能網(wǎng)聯(lián)汽車攜帶了海量數(shù)據(jù)，帶來了合法合規(guī)難題，面臨著數(shù)據(jù)安全和網(wǎng)絡安全的挑戰(zhàn)。安全普遍被視為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的剛性需求。新思科技首席汽車安全策略師兼執(zhí)行顧問Dennis Kengo Oka介紹到：“近年來，全球汽車行業(yè)引入了多項新標準和法規(guī)，包括ISO/SAE 21434網(wǎng)絡安全工程、面向網(wǎng)絡安全的汽車SPICE以及UN-R155網(wǎng)絡安全和網(wǎng)絡安全管理系統(tǒng)。以ISO/SAE 21434為例，如果要符合其標準，相關企業(yè)需要做到至少五點：分析現(xiàn)有的
  • 關鍵字： 新思科技  智能網(wǎng)聯(lián)汽車  

新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

  • 摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中，并在三星工藝中實現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
  • 關鍵字： 新思科技  三星  IP  SoC設計  

晶體管的第一個76年：變小了，卻變大了？

  • 1947年，當John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個能正常工作的晶體管時，他們未曾想到，晶體管如今會成為電子產(chǎn)品的最重要組成部分。晶體管被譽為20世紀最偉大的發(fā)明之一，它改進了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷，為電子設備的發(fā)展奠定了基礎，也為人們帶來了便捷高效的數(shù)字化生活。1947年，當John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個能正常工作的晶體管時，他們未曾想到，
  • 關鍵字： 新思科技  晶體管  

新思科技助力Banias Labs更快實現(xiàn)網(wǎng)絡SoC一次性流片成功

  • 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實現(xiàn)光學DSP SoC設計的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術上的成熟度等方面的技術優(yōu)勢?；诖耍滤伎萍紴锽anias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串擾分析等在內(nèi)的全面I
  • 關鍵字： 新思科技  Banias Labs  網(wǎng)絡SoC  流片成功  

新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)

  • 摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
  • 關鍵字： 新思科技  Arm  移動SoC開發(fā)  

新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)

  • 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
  • 關鍵字： 新思科技  Arm  移動SoC  

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款高性能仿真系統(tǒng)ZeBu Server 5

  • 新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系統(tǒng)首年銷售容量超4000億門，加速復雜SoC和多裸晶芯片系統(tǒng)設計摘要：·       電子數(shù)字孿生能夠?qū)崿F(xiàn)電子系統(tǒng)的動態(tài)數(shù)字表征，以加速軟件啟動、功耗分析和SW/HW驗證·       新思科技ZeBu Server 5提供高達300億門級的容量，與上一代產(chǎn)品相比，其吞吐量和能效都提升了2倍 加利福尼亞州山景城，2023年5月26日
  • 關鍵字： 新思科技  仿真系統(tǒng)  ZeBu Server 5  

新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作

  • 三家全球領先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統(tǒng)設計，提供業(yè)界領先的全方位E
  • 關鍵字： 多裸晶芯片  新思科技  

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai

  • 摘要：●? ?Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅(qū)動型解決方案，包含數(shù)字、模擬、驗證、測試和制造模塊。o? ?AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質(zhì)量，同時降低成本?！? ?英偉達（NVIDIA）、臺積公司（TSMC）、IBM、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對新思科技的AI驅(qū)動型EDA設計策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果：o?瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實現(xiàn)了10倍優(yōu)化，并
  • 關鍵字： 新思科技  全棧式  AI驅(qū)動型EDA解決方案  Synopsys.ai  
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