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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 無(wú)線 soc

兆宏電子獲MIPS處理器IP授權(quán) 開發(fā)先進(jìn)多媒體應(yīng)用

  •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭娛樂(lè)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司宣布,先進(jìn)多媒體系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)領(lǐng)先供應(yīng)商兆宏電子(Magic Pixel Inc.)已獲MIPS32 24KEc與4KEc Pro Series處理器內(nèi)核授權(quán),開發(fā)新一代數(shù)碼相框(digital photo frame,DPF)和其它便攜式多媒體應(yīng)用。   兆宏電子首席技術(shù)官CH Ma表示:“未來(lái)的多媒體產(chǎn)品將提供視頻解碼、多媒體內(nèi)容渲染(rendering)和無(wú)線連接等功能,這需要
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2012年VoIP市場(chǎng)收入有望增長(zhǎng)至6.573億

  •   全球知名市場(chǎng)研究與咨詢公司Frost & Sullivan日前發(fā)表報(bào)告稱, VoIP技術(shù)降低成本的優(yōu)勢(shì)是VoIP應(yīng)用半導(dǎo)體增長(zhǎng)的關(guān)鍵。經(jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致VoIP設(shè)備和相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)需求有所下降,如何提高自己產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)性能并保持競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的價(jià)格是半導(dǎo)體廠商所面臨的重要問(wèn)題。   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,F(xiàn)rost&Sullivan發(fā)現(xiàn),在2008年,該領(lǐng)域的收入超過(guò)5.224億美元。預(yù)計(jì)到2012年,此數(shù)字有望增長(zhǎng)至6.573億美元。同時(shí),該公司此次研究中所調(diào)查的用戶包括基礎(chǔ)設(shè)
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一種基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 溫度測(cè)量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量,另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)...
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MIPS與Tensilica攜手推動(dòng)Android平臺(tái)上的SoC設(shè)計(jì)

  •   MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動(dòng)流行的Android™平臺(tái)上的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)活動(dòng)。通過(guò)雙方的合作,MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設(shè)計(jì)出基于Android的新型家庭娛樂(lè)和移動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品。一款集成了MIPS32TM處理器內(nèi)核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設(shè)計(jì),將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展(CES)上進(jìn)行聯(lián)合演示。   MIPS科技營(yíng)銷副總裁Art Swift表示:“我們持續(xù)推動(dòng)Android進(jìn)入更
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超越 SoC 的設(shè)計(jì)創(chuàng)新

  •   大多數(shù)軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA,這點(diǎn)應(yīng)該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實(shí)質(zhì)性的熟悉,而是從概念上比較了解,也就是說(shuō) FPGA 功能的快速發(fā)展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優(yōu)勢(shì)。同時(shí),他們也認(rèn)識(shí)到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數(shù)字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。   基本說(shuō)來(lái),在設(shè)計(jì)方案中發(fā)揮 FPGA 的功能就是簡(jiǎn)單地映射出所需的邏輯,然后將其下載至適當(dāng)容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統(tǒng)主體設(shè)計(jì)的輔助支持工作,而且在該層面上也確實(shí)發(fā)揮著自身的支持性作用。   近期一些應(yīng)
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基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì),溫度測(cè)量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量,另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢,而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量,特別適用于高溫
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2011年EPON將迎來(lái)騰飛時(shí)代

  •   根據(jù)國(guó)內(nèi)主要寬帶運(yùn)營(yíng)商的要求及規(guī)劃,未來(lái)的發(fā)展依然會(huì)以EPON為主,包括10G和1G的EPON。為了應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)接入網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)于EPON產(chǎn)品形態(tài)的需求,我們基于芯片設(shè)計(jì)了一些不同形態(tài)的解決方案:包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設(shè)計(jì);整合了4口以太網(wǎng)交換機(jī)的多用戶接入終端的參考設(shè)計(jì);高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機(jī)的MDU參考設(shè)計(jì),以及計(jì)劃中的整合了16口IPPBX的參考設(shè)計(jì)等。   普然的10GEPON方案是一個(gè)基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)MAC,其包涵一個(gè)強(qiáng)大的包處理引擎,從
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IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

  •   IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù),面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。   在IEDM會(huì)議上,IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng),非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管,IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。   該ETSOI技術(shù)包含了幾項(xiàng)工藝創(chuàng)新,包括源漏摻雜外延淀積(無(wú)需離子注入),以及提高的源漏架構(gòu)。   該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
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“中國(guó)制造”受好評(píng) 本土元器件業(yè)走向高端

  •   2009年11月30日,我國(guó)政府推出一系列全球廣告,試圖提升“中國(guó)制造”的國(guó)際形象。通過(guò)上面的這段視頻,我們可以看到廣告的主體內(nèi)容是宣傳在全球化大背景下,“中國(guó)制造”產(chǎn)品其實(shí)也是世界上各個(gè)貿(mào)易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實(shí)。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國(guó)制造,世界合作”這一中心主題,強(qiáng)調(diào)中國(guó)企業(yè)為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品,正不斷與海外各國(guó)公司加強(qiáng)合作。   目前,此則廣告已經(jīng)在美國(guó)有線新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國(guó)際主流媒體中播放,
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IC設(shè)計(jì)業(yè)需重點(diǎn)突破 企業(yè)實(shí)力仍待提升

  •   作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),芯片設(shè)計(jì)業(yè)不可避免地受到了國(guó)際金融危機(jī)的影響。而中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)受惠于中國(guó)這一全球發(fā)展最快的市場(chǎng),以及政府出臺(tái)的一系列經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃,在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長(zhǎng)率。這一方面說(shuō)明了中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)過(guò)調(diào)整,持續(xù)壯大,正在走向成熟;另一方面,也說(shuō)明中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)目前還主要集中在國(guó)內(nèi),參與全球競(jìng)爭(zhēng)的廣度和深度有限。   IC設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)   雖然國(guó)際金融危機(jī)對(duì)全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)生了不少負(fù)面影響,但是并沒(méi)有改變當(dāng)前的全球產(chǎn)業(yè)格局。我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)
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基于SoC的音頻IP模塊設(shè)計(jì)

  • 隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路已進(jìn)入了片上系統(tǒng)時(shí)代。由于SoC結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜,對(duì)于設(shè)計(jì)者而言,數(shù)百萬(wàn)門規(guī)模的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)不可能一切從頭開始,隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展,IP核的
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計(jì)價(jià)秤SoC低成本設(shè)計(jì)方案

  • 本文旨在介紹一種計(jì)價(jià)秤SoC解決方案。計(jì)價(jià)秤的用途多屬商業(yè)貿(mào)易范疇,為使買賣雙方實(shí)現(xiàn)公平交易,其認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)嚴(yán)格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信號(hào)單片機(jī)可實(shí)現(xiàn)很好的精度指標(biāo)。
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IBM發(fā)布用于SoC設(shè)計(jì)的最高性能嵌入式處理器

  •   IBM公司今日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品家族可應(yīng)用于通訊、存儲(chǔ)、消費(fèi)類、航空航天以及國(guó)防等領(lǐng)域。   LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的開發(fā)上進(jìn)行了廣泛的合作。并且,LSI計(jì)劃在其下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的多核平臺(tái)架構(gòu)中使用這一新型的PowerPC內(nèi)核。   PowerPC 476FP的時(shí)鐘頻率超過(guò)1.6GHz,并可達(dá)到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場(chǎng)的最先
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SoC設(shè)計(jì)中的片上通信體系結(jié)構(gòu)研究

  • 自20世紀(jì)70年代以來(lái)的大多數(shù)時(shí)間內(nèi),超大規(guī)模集成電路器件的特征尺寸以每三年70 9/6的速度縮小,從而使得數(shù)目越來(lái)越多的晶體管可以集成在同一顆半導(dǎo)體芯片上制造。由于具有速度、價(jià)格、面積、功耗和上市時(shí)間上
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科勝訊推出新系列解決方案用于嵌入式音頻應(yīng)用

  •   科勝訊系統(tǒng)公司推出用于嵌入式音頻和語(yǔ)音應(yīng)用的新系列音頻 SoC 解決方案。CX2070X SoC 針對(duì)多媒體 IP 電話、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、便攜式媒體播放器和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等不斷增長(zhǎng)的音頻應(yīng)用。其他應(yīng)用包括 MP3 播放底座系統(tǒng)、PC 揚(yáng)聲器系統(tǒng)、音頻耳機(jī)和統(tǒng)一通信系統(tǒng),支持如 VoIP 電話、電話揚(yáng)聲器和音頻會(huì)議功能等服務(wù)。高度集成的 SoC 還能用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)講機(jī)和對(duì)講門鈴應(yīng)用等。新的音頻解決方案現(xiàn)已向預(yù)生產(chǎn)客戶大批量供貨。   科勝訊系統(tǒng)公司市場(chǎng)副總裁 René Hartner 表示:&
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無(wú)線 soc介紹

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