- IC封測廠商近日陸續(xù)公布 9 月營收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測營收達106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場預期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn)，因此營收達97.1億元，季衰5.3%，而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營收達31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營收季增達10.8%，高于原先預期。
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日月光 封測 DRAM
- 全球半導體封測巨頭臺灣日月光集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。
“這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。”日月光上海子公司內(nèi)部人士對《第一財經(jīng)日報》透露，國民黨榮譽主席連戰(zhàn)當天也將現(xiàn)身捧場。
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日月光 封測
- 封測三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運持保守看法大獲逆轉，近來加碼封測股動作轉趨積極，日月光、矽品盤中更一度攻頂漲停。
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日月光 封測
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。
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日月光 半導體 IC設計
- 半導體封測廠龍頭日月光日前公布7月合并營收為154.16億元，月增4.8%，較去年同期減少8.3%;其中封測事業(yè)營收為新臺幣109.27億元，月增3.6%，年減2.5%，成長動能未如過去旺季表現(xiàn)，但符合法說預期。硅格也結算7月營收為新臺幣3.9億元，月增3.3%，年減10.4%;累計前七月營收26.59億元，年減7.2%。
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日月光 封測
- 經(jīng)過第2季成長動能趨緩后，半導體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉疲，包括PC芯片及手機等相關產(chǎn)業(yè)。其中手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機需求轉疲影響，業(yè)界認為該公司第3季成長動力不如預期，連帶使封測業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長力道也由6月上旬所預期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。
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日月光 手機 封測
- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 搶攻智能通訊商機，日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，“經(jīng)濟部”加工處長沈榮津昨(7)日掛保證「沒有生變」，預估年內(nèi)可成。
“經(jīng)濟部”加工處長沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標560億元，已在近日達成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標大案，五年內(nèi)將以一年蓋一座廠速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。
沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月
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日月光 封測
- 日本強震對半導體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補庫存，日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業(yè)者，喜迎整合組件大廠(IDM)急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強勁爆發(fā)力。
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日月光 電路封測
- 將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產(chǎn)，將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。
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日月光 3D IC
- 晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。
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日月光 封測
- 封測廠4月營收除了力成逆勢走揚外，普遍較3月衰退達個位數(shù)幅度，隨著電子產(chǎn)業(yè)供應鏈疑慮逐漸消除，封測廠對于第2季營運展望樂觀以待。日月光預計，在代工價格不變的情況下，出貨量可望增加7~9%，硅品估計營收季增率有3~7%，力成季成長率也約有5~10%。
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日月光 封測
- 全球前3大封測廠陸續(xù)公布財報，盡管新臺幣兌美元匯率升值，臺廠日月光和矽品以個位數(shù)的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現(xiàn)優(yōu)于預期，并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座。基于日震帶來的供應鏈問題不如想像中嚴重，加上能見度逐漸明朗，封測廠預料第2季業(yè)績往上走揚機會較高，然而匯率、金價等變數(shù)仍多，展望第2季將呈現(xiàn)謹慎中帶樂觀的格局?！?/li>
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日月光 封測
- 臺灣晶圓代工、封測龍頭臺積電與日月光宣布持續(xù)加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺積電副董事長曾繁城表示，正持續(xù)擴產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能，松江廠可望能持續(xù)獲利;日月光也于19日首次宣布，將于上海張江高科園區(qū)打造“日月光上?？偛考把邪l(fā)中心”，預計2012年正式營運。
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日月光 封測
日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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