全球前5大封測代工廠排名一覽 日月光董事長張虔生
新加坡封測大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價而沽」消息，股價3個交易日大漲約57%，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光是最有機會成功并購的潛在買家之一。對此，日月光表示，不對市場傳言進行評論。
高階產(chǎn)能滿載可紓解
業(yè)界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋果系統(tǒng)封裝(SiP)及A8應用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產(chǎn)能滿載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時可
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日月光 封測
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。
半導體在科技產(chǎn)品演進的技術發(fā)
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日月光 SiP
封測大廠日月光近日公告去年12月營收，封測事業(yè)合并營收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對營運造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營收，但今年第1季營收的影響就會較大。
日月光去年12月封測事業(yè)合并營收達123.55億元，月減0.3%，去年第4季營收達379億元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，亦較去年第3季微幅成長0.2%，表現(xiàn)優(yōu)于預期。
至于包含EMS事業(yè)的去年12月集團合并營收達214.28億元，月減2
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日月光 .晶圓制程
日月光排污事件后，主力客戶聯(lián)發(fā)科開出轉單第一槍。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(8)日證實，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠封測的訂單全數(shù)轉往矽品。
據(jù)悉，日月光最大客戶高通也正加快在矽品的認證腳步，準備大量轉單至矽品。矽品因應急單涌進，農(nóng)歷年生產(chǎn)線全面加班趕工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季稅前盈余都有機會挑戰(zhàn)1元，全年每股稅前盈余上看4元。
謝清江近日率領聯(lián)發(fā)科團隊，前往美國拉斯維加司參加美國消費性電子展(CES)接受媒體采訪時，證實在日月光爆發(fā)K7廠事件后，聯(lián)發(fā)科已從去年1
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日月光 聯(lián)發(fā)科
全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位于大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協(xié)議。一旦成行，恐使得全球存儲器封測產(chǎn)業(yè)版圖重組。
日月光6日不愿對此合作案發(fā)表任何評論，強調是外界臆測。美光高層則證實，有意找伙伴在西安設廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細節(jié)。
日月光是半導體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯芯片封裝，曾與力晶合資設立存儲器封測廠日月鴻，后來并買下日月鴻全數(shù)股權，但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標準型存儲
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美光 日月光
日月光(2311)今日下午再度召開說明會，由董事長張虔生親自出席，張虔生表示，日月光對于近期事件感到抱歉，將自明年起，投入每年至少1億元，至少30年，總金額至少30億元的金額，投入環(huán)保，回饋臺灣。
日月光董事長張虔生與集團營運長吳田玉今日下午出席記者會，張虔生說，沒有高雄就沒有日月光，沒有臺灣就沒有日月光，對于10月出現(xiàn)單一意外廢水排放事件，以及后續(xù)事情感到痛心。
張虔生強調，絕無蓄意排放廢水，也不會蓄意安裝暗管，公司不會規(guī)避責任，對于有內(nèi)部員工也不會護短，會積極配合相關單位的稽查
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日月光 環(huán)保
IC封測雙雄11月營收不同調，日月光(2311)受惠蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營收達219.74億元，月增5.8%，續(xù)創(chuàng)歷年單月新高，年增13.4%。
矽品11月合并營收61.99億元，月減5.4%，終止連續(xù)九個月營收上揚，但仍比去年同期成長12.2%，并站穩(wěn)60億元關卡以上。
據(jù)了解，封測業(yè)第4季進入季節(jié)淡季，各家封測廠11月營收普遍呈現(xiàn)下滑，日月光11月IC封測暨材料合并營收123.96億元，比10月衰退5.7%。
不過，日月光11月集團合
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日月光 電子代工
2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY)宣布與臺灣日月光半導體(簡稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權指數(shù)：2311)就汽車產(chǎn)品的組裝服務達成了一份聯(lián)合開發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合并進行制造。
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英飛凌 日月光 汽車微控制器
半導體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預期。
考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進行，未來利率可能走高，日月光透過現(xiàn)增及ECB的方式籌資，先行搶錢。
日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉換公司債(ECB)，轉換價格為33.085元，當時溢價幅度達三成，一度激勵股價表現(xiàn)。
如今再辦理現(xiàn)增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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日月光 封測
臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術的產(chǎn)品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長到2017年400億美元...
異質性3DIC仍面臨量產(chǎn)門檻
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日月光 封測
蘋果、三星、宏達電等品牌廠下半年將推出新產(chǎn)品，加上中國大陸品牌廠因應十一長假的備貨潮，可望帶動日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關封測廠營運跳升。
日月光上周五(8月30日)股價在ECB(可轉換海外公司債)定價溢價幅度高達三成的利多激勵下，開盤隨即急拉大漲，終場上漲1元，收26.45元，創(chuàng)下近八個月新高。
日月光的客戶包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋果手機和平板計算機重要芯片供應商，這些客戶占日月光營收比重逾七成，蘋果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光 封測
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務，巴克萊資本證券27日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標價由28元調升至32元。
巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區(qū)半導體優(yōu)先買進名單」之中，其余入列3檔分別為臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)、景碩(3189)，昨天日月光股價逆勢收漲0.2元、收在25元。
為爭取蘋果訂單，
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日月光 FPSiP
IC封測日月光公布7月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。
日月光對第3季營運看法正面，預期封測營收可成長1-5%，毛利率也持續(xù)有成長空間，估與第 2 季持平或微幅上揚，而EMS部分成長幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營收預期可成長25%，不過由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時也使得毛利率相對有壓，
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日月光 封測
日月光日前舉行法說會，由于鮮少露面的營運長吳田玉親自主持，現(xiàn)場法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調整情況沒有比去年更差，且總體經(jīng)濟情況也沒有更糟糕，市場有些反應過度，他認為，今年經(jīng)濟景氣仍較過去2年同期還好，對下半年景氣看法仍偏向正面。
他更透露，日月光下半年營收較上半年會有更好的表現(xiàn)，整體下半年營收年增率，將能優(yōu)于上半年9%，在兩位數(shù)以上，且逐季成長。
根據(jù)財報，今年上半年日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%;合并營收為989.5億元，年增11.2%
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日月光 封測
在智能型手機、平板計算機、穿戴式產(chǎn)品等行動裝置需求帶動下，IC封測廠日月光(2311)積極調整集團營運，除了大手筆進行籌資外，亦將旗下子公司進行合并，達到資源整合的效益。
日月光上周五(19日)股價受到臺積電股價被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買轉賣，終場跌0.5元，收24.5元。
日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動作乃基于集團資源整合及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟的考量，合并后，對存續(xù)公司其股東權益有正面幫助，合并基準日暫定9月1日。
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日月光 IC封測
日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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