全球封測(cè)廠排名 日月光并星科金朋有影

　　新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價(jià)而沽」消息，股價(jià)3個(gè)交易日大漲約57%，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光是最有機(jī)會(huì)成功并購(gòu)的潛在買家之一。對(duì)此，日月光表示，不對(duì)市場(chǎng)傳言進(jìn)行評(píng)論。

　　高階產(chǎn)能滿載可紓解

　　業(yè)界評(píng)估，一旦日月光出手并購(gòu)星科金朋，除了可望通吃蘋果系統(tǒng)封裝(SiP)及A8應(yīng)用處理器封測(cè)訂單，也直接掌控星科金朋在臺(tái)子公司臺(tái)星科，由于日月光目前高階測(cè)試產(chǎn)能滿載，并購(gòu)后將解除臺(tái)星科資本支出限制，同時(shí)可望擴(kuò)大轉(zhuǎn)單給臺(tái)星科。

　　星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科測(cè)試(STATS)于2004年合并成立，2007年時(shí)，具新加坡官方色彩的私募基金淡馬錫(Temasek)透過全資子公司新加坡技術(shù)半導(dǎo)體公司(STSPL)以現(xiàn)金收購(gòu)星科金朋股權(quán)，至去年底為止，已持有星科金朋高達(dá)83.8%股權(quán)。

　　星科金朋自淡馬錫收購(gòu)入主以來，雖然去年穩(wěn)坐全球第4大封測(cè)廠寶座，但過去幾年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)都是在小賺小賠局面，去年全年更出現(xiàn)約4,151萬美元虧損，今年第1季仍交出虧損1,581萬美元成績(jī)單。因此，近2年，市場(chǎng)不時(shí)傳出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。

　　星科金朋于本月14日發(fā)布聲明指出，收到來自第三方的無約束力收購(gòu)意向書，有意收購(gòu)星科金朋全數(shù)股權(quán)，星科金朋在新加坡交易所掛牌股價(jià)大漲，過去3個(gè)交易日中，股價(jià)已由0.335新幣飆漲至0.525新幣，漲幅高達(dá)57%左右。

　　星科金朋潛在買家多

　　外資圈及半導(dǎo)體業(yè)界則傳出，星科金朋「待價(jià)而沽」，包括格羅方德(GlobalFoundries)、日月光、中國(guó)私募基金等均是可能的買家，其中，又以日月光的動(dòng)作最為積極，是最有可能成功并購(gòu)星科金朋的潛在買家之一。不過，日月光對(duì)此表示，不對(duì)單一公司及市場(chǎng)傳言進(jìn)行評(píng)論。

　　法人指出，但以短期效益來看，日月光可透過并購(gòu)案擴(kuò)大封測(cè)產(chǎn)能，拉高經(jīng)濟(jì)規(guī)模，特別是可以直接接手星科金朋臺(tái)灣子公司臺(tái)星科，透過擴(kuò)大轉(zhuǎn)單到臺(tái)星科，來解決高階測(cè)試產(chǎn)能供不應(yīng)求的燃眉之急。