晶圓制造 文章 進(jìn)入晶圓制造技術(shù)社區(qū)
消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機(jī)尚不明朗
- IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機(jī)尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產(chǎn)手機(jī) SoC，目前的良率水平離這條標(biāo)準(zhǔn)線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機(jī) SoC 的良率。如果到時良率仍然不足，那三
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晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長123.98%
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭，更實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達(dá)2.98億元，同比增長19.19%。
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題
- 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報道，它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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總投資22億元，北一半導(dǎo)體晶圓工廠、分立器件生產(chǎn)加工項目落戶牡丹江
- 據(jù)“穆棱發(fā)布”公眾號消息，1月31日，北一半導(dǎo)體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，將填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。據(jù)悉，北一半導(dǎo)體晶圓工廠項目新上國外先進(jìn)6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線各1條，產(chǎn)品應(yīng)用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓180萬片，年產(chǎn)值達(dá)30億元。功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園分立器件生產(chǎn)加工項目新上分立器件生產(chǎn)線，引進(jìn)塑封機(jī)、測試機(jī)、焊線機(jī)等進(jìn)口設(shè)備，采用世界領(lǐng)先工藝，產(chǎn)品主
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總投資15億元，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設(shè)
- 據(jù)“徐州高新發(fā)布”公眾號消息，12月18日，徐州高新區(qū)漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設(shè)。據(jù)悉，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。項目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進(jìn)一步完善高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有力推動車規(guī)級功率器件國產(chǎn)化進(jìn)程。
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半導(dǎo)體刻蝕機(jī)行業(yè)專題報告：國產(chǎn)替代空間充裕
- （1）半導(dǎo)體加工是指在一個晶圓上完整構(gòu)造多層集成電路（Integrated Circuit，IC） 的過程。通過一系列特定的工藝，晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯(lián)并集成在半導(dǎo)體晶片上，封裝在一個外殼里，使之能夠執(zhí)行特定功能，這也 就是人們常說的芯片。一般來說，集成電路上可容納的元器件數(shù)目越多，芯片性能就越好。 一個先進(jìn)的集成電路器件通常包含幾十層的復(fù)雜微觀結(jié)構(gòu)，加工時需要一層一層地建造，總 計可以達(dá)到數(shù)百至上千個步驟，復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和步驟需求對半導(dǎo)體加工設(shè)備的成功率提出了極
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拜登政府本周將啟動規(guī)模530億美元《芯片法案》計劃
- 據(jù)《華爾街日報》2月23日報道，拜登政府本周將啟動規(guī)模530億美元的《芯片法案》（Chips Act）計劃，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）將在2月23日公布如何發(fā)放芯片制造補(bǔ)貼的具體計劃，并于下周公布更多關(guān)于如何申請這些補(bǔ)貼的細(xì)節(jié)。報道稱，《芯片法案》中大約390億美元用于晶圓廠以及材料和設(shè)備工廠的制造補(bǔ)貼，還有132億美元用于研發(fā)和勞動力培訓(xùn)。除此之外還有一項稅務(wù)激勵計劃，為制造和加工設(shè)備提供25%的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。
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德州儀器全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工
- 德州儀器(納斯達(dá)克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長期的自有制造能力的承諾。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領(lǐng)導(dǎo)出席了謝爾曼全新 12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地的動工儀式譚普頓先生表示："今天是一個重要的里程碑，我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品
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“芯荒”之下 核心晶圓制造廠商助力硅片國產(chǎn)替代
- 隨著全球范圍內(nèi)缺芯危機(jī)持續(xù)蔓延，目前已有多達(dá)169個行業(yè)受到芯片短缺的影響。英特爾公司CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日在參加白宮芯片峰會后接受采訪時表示，全球芯片供應(yīng)短缺問題將持續(xù)多年時間。缺芯危機(jī)持續(xù)發(fā)酵，促使了芯片設(shè)計、晶圓制造等國內(nèi)擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心業(yè)務(wù)廠商提高產(chǎn)能、快速發(fā)展。與此同時，中國市場對純晶圓代工服務(wù)的需求不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)118億美元，增長幅度達(dá)到10%。集成電路分析機(jī)構(gòu)IC Insights報告此前也曾預(yù)計2020年中國在
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先進(jìn)晶圓制造論壇道出先進(jìn)制造的動力所在
- 集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進(jìn)半導(dǎo)體制程工藝已經(jīng)達(dá)到7nm，明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日，在“先進(jìn)晶圓制造論壇”，臺積電，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，EDA，研發(fā)機(jī)構(gòu)，分析機(jī)構(gòu)等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進(jìn)制程工藝的發(fā)展情況。賽默飛世爾科技，半導(dǎo)體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講，他指
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全球晶圓制造產(chǎn)能分布或?qū)⑦@樣改變
- 由于半導(dǎo)體晶圓廠對廠房潔凈度的要求非常高,在空氣凈化方面,采用歐洲(CEEN149:2001)防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)FFP2的過濾級別,能過濾最小直徑為300nm的塵埃顆粒,而搭載灰塵或液滴的冠狀病毒尺寸已達(dá)微米級別,因而疫情爆發(fā)初期對半導(dǎo)體晶圓廠正常運(yùn)營造成的直接影響并不大。然而,疫情持續(xù)蔓延,長期影響逐步顯現(xiàn)出來,主要體現(xiàn)在供應(yīng)鏈以及產(chǎn)業(yè)鏈下游的市場需求層面。專家認(rèn)為,疫情不改半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球協(xié)同的趨勢,但由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長而且復(fù)雜,即使小到一枚電阻電容,如果缺少了就會造成問題。疫情過后,晶圓制造產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)分散
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集成電路行業(yè)：地方集成電路扶持政策相繼出臺
- 自今年6月國家正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡稱《綱要》)之后,各地方政府紛紛響應(yīng),北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼出臺地方集成電路扶持政策,設(shè)立投資基金、支持地方龍頭在集成電路領(lǐng)域的兼并重組成為各地共識。 評論: 政府政策大力扶持是集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)追趕的必經(jīng)之路。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,具有非常高的技術(shù)壁壘,同時也具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng),尤其在晶圓制造環(huán)節(jié)。因此,晶圓制造環(huán)節(jié)希望通過內(nèi)生增長來實(shí)現(xiàn)追趕基本是不可能,比如全球龍頭臺積電年資本支出近100億美元,
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半導(dǎo)體設(shè)備市占往大廠傾斜 小廠漸失利
- 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競爭當(dāng)中失利，同時也表示設(shè)備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商。 根據(jù)顧能的調(diào)查，去年晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng)，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。 顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
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