晶圓制造 文章 進入晶圓制造技術(shù)社區(qū)
晶合集成:2024年Q1歸母凈利潤同比增長123.98%
- 4月30日,晶合集成公布2024年第一季度報告,實現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元,同比增長104.44%,不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭,更實現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。晶合集成表示,在營收同比大幅增長,產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升,以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下,今年一季度,晶合集成實現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元,同比增長123.98%,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元,同比增長114.87%。研發(fā)投入方面,晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元,同比增長19.19%。
- 關鍵字: 芯片制造 合肥晶合 晶圓制造
半導體工業(yè)的關鍵——晶圓專題
- 半導體已經(jīng)與我們的生活融為一體,我們?nèi)粘I畹脑S多方面,包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等,都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝,這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎,因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤,由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產(chǎn)業(yè),最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報道,它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
- 關鍵字: 晶圓制造 臺積電 格芯 三星
總投資22億元,北一半導體晶圓工廠、分立器件生產(chǎn)加工項目落戶牡丹江
- 據(jù)“穆棱發(fā)布”公眾號消息,1月31日,北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟開發(fā)區(qū),將填補黑龍江省功率半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。據(jù)悉,北一半導體晶圓工廠項目新上國外先進6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線各1條,產(chǎn)品應用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領域。全部達產(chǎn)后,年產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓180萬片,年產(chǎn)值達30億元。功率半導體產(chǎn)業(yè)園分立器件生產(chǎn)加工項目新上分立器件生產(chǎn)線,引進塑封機、測試機、焊線機等進口設備,采用世界領先工藝,產(chǎn)品主
- 關鍵字: 北一半導體 晶圓制造 IDM
總投資15億元,漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設
- 據(jù)“徐州高新發(fā)布”公眾號消息,12月18日,徐州高新區(qū)漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設。據(jù)悉,漢軒車規(guī)級功率器件制造項目總投資約15億元,占地面積68.8畝,總建筑面積約8萬平米,潔凈室面積1.4萬平米,滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求,是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。項目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺,規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片,年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局,有力推動車規(guī)級功率器件國產(chǎn)化進程。
- 關鍵字: 功率器件 汽車電子 晶圓制造
半導體刻蝕機行業(yè)專題報告:國產(chǎn)替代空間充裕
- (1)半導體加工是指在一個晶圓上完整構(gòu)造多層集成電路(Integrated Circuit,IC) 的過程。通過一系列特定的工藝,晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯(lián)并集成在半導體晶片上,封裝在一個外殼里,使之能夠執(zhí)行特定功能,這也 就是人們常說的芯片。一般來說,集成電路上可容納的元器件數(shù)目越多,芯片性能就越好。 一個先進的集成電路器件通常包含幾十層的復雜微觀結(jié)構(gòu),加工時需要一層一層地建造,總 計可以達到數(shù)百至上千個步驟,復雜的結(jié)構(gòu)和步驟需求對半導體加工設備的成功率提出了極
- 關鍵字: 半導體刻蝕機 晶圓制造
“芯荒”之下 核心晶圓制造廠商助力硅片國產(chǎn)替代
- 隨著全球范圍內(nèi)缺芯危機持續(xù)蔓延,目前已有多達169個行業(yè)受到芯片短缺的影響。英特爾公司CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日在參加白宮芯片峰會后接受采訪時表示,全球芯片供應短缺問題將持續(xù)多年時間。缺芯危機持續(xù)發(fā)酵,促使了芯片設計、晶圓制造等國內(nèi)擁有半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心業(yè)務廠商提高產(chǎn)能、快速發(fā)展。與此同時,中國市場對純晶圓代工服務的需求不斷增加。數(shù)據(jù)顯示,2019年,中國純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額達118億美元,增長幅度達到10%。集成電路分析機構(gòu)IC Insights報告此前也曾預計2020年中國在
- 關鍵字: 芯荒 晶圓制造 硅片
先進晶圓制造論壇道出先進制造的動力所在
- 集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年,在摩爾定律的推動下,線寬每年縮小,性能不斷提升。目前,已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進半導體制程工藝已經(jīng)達到7nm,明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日,在“先進晶圓制造論壇”,臺積電,硅產(chǎn)業(yè)集團,EDA,研發(fā)機構(gòu),分析機構(gòu)等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進制程工藝的發(fā)展情況。賽默飛世爾科技,半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務總監(jiān)林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講,他指
- 關鍵字: 晶圓制造 集成電路
全球晶圓制造產(chǎn)能分布或?qū)⑦@樣改變
- 由于半導體晶圓廠對廠房潔凈度的要求非常高,在空氣凈化方面,采用歐洲(CEEN149:2001)防護標準FFP2的過濾級別,能過濾最小直徑為300nm的塵埃顆粒,而搭載灰塵或液滴的冠狀病毒尺寸已達微米級別,因而疫情爆發(fā)初期對半導體晶圓廠正常運營造成的直接影響并不大。然而,疫情持續(xù)蔓延,長期影響逐步顯現(xiàn)出來,主要體現(xiàn)在供應鏈以及產(chǎn)業(yè)鏈下游的市場需求層面。專家認為,疫情不改半導體產(chǎn)業(yè)全球協(xié)同的趨勢,但由于半導體產(chǎn)業(yè)鏈長而且復雜,即使小到一枚電阻電容,如果缺少了就會造成問題。疫情過后,晶圓制造產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)分散
- 關鍵字: 晶圓制造
集成電路行業(yè):地方集成電路扶持政策相繼出臺
- 自今年6月國家正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(簡稱《綱要》)之后,各地方政府紛紛響應,北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼出臺地方集成電路扶持政策,設立投資基金、支持地方龍頭在集成電路領域的兼并重組成為各地共識。 評論: 政府政策大力扶持是集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)追趕的必經(jīng)之路。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,具有非常高的技術(shù)壁壘,同時也具有很強的規(guī)模效應,尤其在晶圓制造環(huán)節(jié)。因此,晶圓制造環(huán)節(jié)希望通過內(nèi)生增長來實現(xiàn)追趕基本是不可能,比如全球龍頭臺積電年資本支出近100億美元,
- 關鍵字: 集成電路 晶圓制造
半導體設備市占往大廠傾斜 小廠漸失利
- 國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示,2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%,較前年的52%提升,這除意味小廠在競爭當中失利,同時也表示設備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商。 根據(jù)顧能的調(diào)查,去年晶圓級制造設備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場,尤以微影(lithography)及相關制程為強,反觀后端制造領域則表現(xiàn)遠不如平均值。 顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示,去年度記憶體廠
- 關鍵字: 半導體設備 晶圓制造
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