先進(jìn)晶圓制造論壇道出先進(jìn)制造的動(dòng)力所在

集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年，在摩爾定律的推動(dòng)下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進(jìn)半導(dǎo)體制程工藝已經(jīng)達(dá)到7nm，明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日，在“先進(jìn)晶圓制造論壇”，臺(tái)積電，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，EDA，研發(fā)機(jī)構(gòu)，分析機(jī)構(gòu)等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進(jìn)制程工藝的發(fā)展情況。

賽默飛世爾科技，半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講，他指出，隨著5G基礎(chǔ)架構(gòu)的發(fā)展成熟，第四次工業(yè)革命工業(yè)4.0的大門正在開啟，第五代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展勢(shì)不可擋，智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品和人工智能驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品乃是大勢(shì)所趨。林光健表示賽默飛世爾科技市場(chǎng)增長(zhǎng)主要來源于邏輯、存儲(chǔ)以及一些化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。他表示，傳統(tǒng)的透射電子顯微鏡設(shè)置和使用難度很大，但借助人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，即使是良率工程師、過程管理人員和其他模塊負(fù)責(zé)人也能擁有這種研究級(jí)的能力，使他們從容面對(duì)日益增加的3D器件表征挑戰(zhàn)。

臺(tái)積電（南京）有限公司品質(zhì)暨可靠性組織負(fù)責(zé)人鄭吉峰的演講圍繞《A New Era of Supply Chain Collaboration: Driving Socially Responsible Semiconductor》主題展開，他認(rèn)為，延續(xù)摩爾定律并以可靠的方式最大化其價(jià)值是我們行業(yè)對(duì)社會(huì)的責(zé)任，要通過合作、協(xié)作和透明的方式發(fā)展并對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)。同時(shí)鄭吉峰強(qiáng)調(diào)原材料質(zhì)量體系應(yīng)與上游供應(yīng)商管理相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)“無質(zhì)量事故”，全行業(yè)積極推動(dòng)并建立起“負(fù)責(zé)任的供應(yīng)鏈”，持續(xù)不斷地提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

在《中國(guó)制造300毫米大硅片的機(jī)遇》主題演講中，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)李煒博士認(rèn)為，在全球半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來十年的主要驅(qū)動(dòng)力。他還分析了目前300mm硅片在中國(guó)的制造情況，包括設(shè)計(jì)、供應(yīng)等方面。“國(guó)產(chǎn)300mm硅片是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功發(fā)展的戰(zhàn)略要求?！?李煒博士說道，“而300mm晶圓的商業(yè)化是一項(xiàng)艱巨的系統(tǒng)工程，需要資金、技術(shù)、管理和客戶等方面的協(xié)同。”

上海集成電路研發(fā)中心技術(shù)研發(fā)部副部長(zhǎng)袁偉通過主題演講《Accurate etch modeling with massive metrology and deep-learning technology》，闡述了ICRD和ASML-Brion合作在14nm邏輯金屬層工藝上測(cè)試并應(yīng)用的一種創(chuàng)新的機(jī)器學(xué)習(xí)蝕刻模型。當(dāng)前蝕刻建模面臨著多方面的挑戰(zhàn)，他認(rèn)為，MXP & Newron解決方案不僅適用于抗蝕模型，而且有助于提高蝕刻模型的精度。值得一提的是，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)在OPC領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力，將為提高OPC性能帶來顯著的效益。

明導(dǎo)電子中國(guó)區(qū)資深技術(shù)經(jīng)理牛風(fēng)舉在論壇現(xiàn)場(chǎng)帶來了《The Bridge of Fab & Fabless》主題演講，他指出EDA 4.0將是數(shù)字孿生系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，呈現(xiàn)出更高水平的抽象化，比如系統(tǒng)設(shè)計(jì)更加自動(dòng)化。ASIC是設(shè)計(jì)端與IDM企業(yè)之間真正合作關(guān)系的開始，COT則是從設(shè)計(jì)到制造關(guān)系成熟的模型。牛風(fēng)舉介紹Mentor的Design-To-Silicon平臺(tái)是從設(shè)計(jì)到制造的橋梁，Mentor能夠提供業(yè)界唯一Golden的從設(shè)計(jì)到制造全流程的平臺(tái)。在牛風(fēng)舉看來，EDA充滿了顛覆性的ML機(jī)會(huì)，在IC設(shè)計(jì)投片中利用機(jī)器學(xué)習(xí)OPC，可顯著降低運(yùn)算需求。層階化DFT技術(shù)能夠提供至少10X的運(yùn)行時(shí)間壓縮和兩倍的測(cè)試成本降低，尤其適用于車用IC 的改進(jìn)。此外，牛風(fēng)舉還介紹了Mentor三維集成微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的 V-cycle全面解決方案。

TECHCET LLC市場(chǎng)分析師田嘉齊發(fā)表了題為《Materials for Emerging Device Applications》的演講，根據(jù)預(yù)測(cè)，即使在2020年，所有設(shè)備類型的前沿節(jié)點(diǎn)也將刺激先進(jìn)材料的市場(chǎng)增長(zhǎng)，比如3D NAND堆疊所需的層數(shù)對(duì)材料的體積提出大量需求。田嘉齊具體分析了邏輯器件、NAND結(jié)構(gòu)、DRAM工藝中的 HKMG和EUV新技術(shù)等對(duì)材料產(chǎn)生的影響，并會(huì)刺激前驅(qū)體、CMP材料和EUV相關(guān)工藝的光刻材料的市場(chǎng)增長(zhǎng)?！皬拈L(zhǎng)遠(yuǎn)來看，隨著5G、高性能計(jì)算、汽車和其他新興應(yīng)用的崛起，半導(dǎo)體材料的前景長(zhǎng)期來看仍然樂觀。”