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臺積電2nm制程進展順利 晶圓廠最快4月進機

  • 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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韓國計劃建設(shè)世界最大半導體產(chǎn)業(yè)集群，三星將投資 500 萬億韓元

  • IT之家 1 月 16 日消息，韓國周一宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT之家備注：當前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。他們計劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎(chǔ)上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設(shè)施，屆時京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時預(yù)計將成為世界上最大的最大半導體產(chǎn)業(yè)集群。韓國希望利用這些投資
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一座 2nm 晶圓廠，280 億美元

  • 生產(chǎn) 2nm 芯片的成本比 3nm 高出 50%。
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美國未來主要晶圓廠解析

  • 如果沒有政府補貼，美國五大晶圓廠會是現(xiàn)在這個局面嗎？
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臺積電董事長劉德音計劃明年退休：或是受美國建廠影響

  • 12月19日，臺積電官方宣布了一個非常突然和意外的消息：臺積電董事長劉德音將不再參加下一屆董事長提名，并于明年股東大會后退休。同時，臺積電提名現(xiàn)任CEO、副董事長魏哲家接任董事長，最終以明年6月的董事會選舉結(jié)果為準。2018年6月，臺積電創(chuàng)始人張忠謀正式退休，公司開啟由劉德音任董事長、魏哲家任總裁的“雙首長制”時代。如果魏哲家未來接任董事長后，繼續(xù)身兼總裁暨CEO的話，臺積電事權(quán)的“雙首長制”時代將結(jié)束，而魏哲家也將成為臺積創(chuàng)立以來，同時身兼兩要職的第二人。值得注意的是，張忠謀86歲才退休，而劉德音自20
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意法半導體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠

  • 12月1日消息，近日，據(jù)外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics）將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅、超級半導體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片，為電動車關(guān)鍵技術(shù)并具強大成長潛力。報道稱，此舉是意法半導體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計劃后為平衡集團在意法兩國布屬所為。值得一提的是，今年6月，意法半導體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè)，預(yù)計2025年第四季度投產(chǎn)，預(yù)計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
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美國芯片公司Vishay將收購安世半導體紐波特晶圓廠

  • 11月8日，美國芯片公司Vishay Intertechnology和安世半導體（Nexperia）宣布，雙方已經(jīng)達成協(xié)議，Vishay將以1.77億美元現(xiàn)金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓制造廠和相關(guān)業(yè)務(wù)。紐波特晶圓廠交易需接受英國政府審查，并符合第三方購買權(quán)和慣例成交條件，預(yù)計將于2024年第一季度完成。資料顯示，紐波特晶圓廠是一家200mm半導體晶圓廠，經(jīng)過汽車認證，主要供應(yīng)汽車市場。占地28英畝，是英國規(guī)模最大的半導體制造廠。Vishay總裁兼首席執(zhí)行官Joel Smejkal表示
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正式落成，晶合三期如約而至

  • SEMI 最新研究報告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率下滑至 73% 左右，預(yù)計到 2024 年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI 的另一份報告則指出，2022 至 2024 年間，全球?qū)⑿陆?71 座晶圓廠。在業(yè)界多數(shù)芯片制造商看來，晶圓代工行業(yè)凜冬將盡，數(shù)智化世界將會用到更多的芯片，需要更多的產(chǎn)能，而如何擴產(chǎn)成為業(yè)界需要面對的問題。10 月 27 日，晶合集成三期晶圓廠如約而至，這間承載了"安徽省汽車芯片制造中心"任務(wù)的全新晶圓廠，既順應(yīng)了汽車芯片的產(chǎn)業(yè)浪潮，又在安徽省內(nèi)"
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良率超 50%，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶明年試產(chǎn) 8 英寸 SiC

  • IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）董事長徐秀蘭表示，公司克服了量產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的重重技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)將 SiC 晶圓推進至 8 英寸，和國際大廠保持同步。徐秀蘭預(yù)估將會在 2024 年第 4 季度開始小批量出貨 8 英寸 SiC 產(chǎn)品，2025 年大幅增長，到 2026 年占比超過 6 英寸晶圓。環(huán)球晶圓表示目前較好地控制了 8 英寸晶圓良率，已經(jīng)超過 50%，而且有進一步改善的空間，明年上半年開始交付相關(guān)樣品。IT之家從報道中
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成熟制程，市場不妙

  • 最近，成熟制程市場不妙。不少咨詢機構(gòu)預(yù)測，下半年成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。TrendForce 集邦咨詢認為，下半年 8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至 50%～60%，無論 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均較上半年更差。摩根士丹利證券發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠第三季動能仍然低迷不振》報告指出，成熟制程晶圓代工廠成長仍疲弱，仍然要面臨定價及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第三季營收估計只比前一季成長 0~5%。經(jīng)歷了火熱需求的成熟制程，也開始面臨降溫。晶圓廠產(chǎn)能利用率下降情況從今
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TrendForce 預(yù)計三星電子 8 英寸晶圓廠明年產(chǎn)能利用率僅 50%

  • 10 月 15 日消息，作為當前第二大晶圓代工商的三星電子，明年的產(chǎn)能利用率可能并不樂觀，TrendForce 集邦咨詢預(yù)計他們 8 英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率，在明年將只有 50% 左右。TrendForce 表示，受需求下滑影響，三星電子 8 英寸晶圓廠，自今年下半年開始就已有產(chǎn)能利用率下滑的跡象。外媒在報道中披露，三星電子目前在京畿道器興運營有一座 8 英寸的晶圓廠，月產(chǎn)能 20 萬片晶圓，主要生產(chǎn)驅(qū)動集成電路、圖像傳感器、智能手機電源管理芯片等。在報道中外媒也提到，由于客戶削減訂單，三星電子
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Tenstorrent選擇三星晶圓廠生產(chǎn)下一代人工智能芯片

  • Tenstorrent是一家銷售人工智能處理器并授權(quán)人工智能和RISC-V IP的公司，近日宣布選擇三星公司將Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市場。?Tenstorrent構(gòu)建了強大的RISC-V CPU和AI加速芯片，旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車和機器人等多個行業(yè)的計算邊界。這些小芯片旨在提供從毫瓦到兆瓦的可擴展功率，滿足從邊緣設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的廣泛應(yīng)用。?為了確保其小芯片具有最高質(zhì)量和尖端制造能力，Tenstorrent選擇了三星的設(shè)計服務(wù)團隊，該團隊以其在硅制造方面的專業(yè)
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彌費科技宣布完成晶圓廠整廠AMHS系統(tǒng)驗證交付

  • 9月25日至27日北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京隆重召開，彌費科技董事長、CEO繆峰受邀出席并在27日的專題論壇「集成電路專用設(shè)備的機遇與挑戰(zhàn)」中帶來《適用于半導體晶圓廠的國產(chǎn)自動物料傳送系統(tǒng)AMHS》的主題演講，分享半導體晶圓廠國產(chǎn)化AMHS的關(guān)鍵性技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機會，并首次公開了在半導體領(lǐng)域整廠級AMHS國產(chǎn)替代成功交付的最新案例。作為中國領(lǐng)先的半導體晶圓廠AMHS設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商，彌費科技完成了從AMHS產(chǎn)品供應(yīng)商向AMHS系統(tǒng)級供應(yīng)商的演進，采用公司AMHS硬件設(shè)備及軟件
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二季度晶圓廠設(shè)備總收入預(yù)計將減少8.2%

  • 連續(xù)三年創(chuàng)下同比增長新紀錄后，晶圓廠設(shè)備總收入開始減少。
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40億美元！格芯新加坡廠啟用

  • 據(jù)路透社報道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進一步擴展全球產(chǎn)能。根據(jù)報道，擴建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓，2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創(chuàng)造1000個高價值工作崗位。格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能，這可能會占格芯收入的45%左右。公司預(yù)計到2024年下半年，全球?qū)π酒男枨髮厣８裥究偛眉鍯EO Tom Caulfield表示，車用芯片市場依舊
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