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聞泰科技加碼12英寸功率半導(dǎo)體 錨定關(guān)聯(lián)方鼎泰匠芯晶圓產(chǎn)能

  • 為了進(jìn)一步加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，聞泰科技(600745)最新聯(lián)手關(guān)聯(lián)方鼎泰匠芯，將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開發(fā)和制造領(lǐng)域向鼎泰匠芯采購代工晶圓，合同金額預(yù)計達(dá)到68億元。另外，聞泰科技還調(diào)整了可轉(zhuǎn)債與定增多項(xiàng)募投項(xiàng)目，整合旗下各地工廠的產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)。截至12月12日，聞泰科技股價上漲5.87%。增加12英寸晶圓代工產(chǎn)能在12月9日晚間公告中，聞泰科技首次披露與鼎泰匠芯關(guān)聯(lián)合作事項(xiàng)；在12月12日公告中，公司進(jìn)一步介紹本次關(guān)聯(lián)交易背景。考慮車規(guī)半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)高、工藝獨(dú)特性、車規(guī)認(rèn)證時間長、生命周期長等特
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(2022.12.12)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團(tuán)中國區(qū)開啟裁員比例或超10%，補(bǔ)償最高N+6！根據(jù)芯智訊了解，泛林集團(tuán)此次中國區(qū)裁員主要是受到了美國10月7日對華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團(tuán)無法繼續(xù)向中國大陸廠商出售可以被用于生產(chǎn)制造14/16nm以下節(jié)點(diǎn)非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，除非獲得美國商務(wù)部的許可。據(jù)芯智訊獨(dú)家獲悉，半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)（Lam Research）已經(jīng)開始對中國區(qū)團(tuán)隊進(jìn)行裁員，據(jù)悉首批裁
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不再100%進(jìn)口 印度首家國內(nèi)芯片廠來了：65nm工藝

  • 半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無需贅言，經(jīng)濟(jì)大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口，國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價國產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來說這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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晶圓報價70萬都不稀奇 臺積電3nm工藝貴到飛起

  • 目前全球量產(chǎn)的工藝中最先進(jìn)的是4nm，3nm工藝今年才開始進(jìn)入生產(chǎn)階段，三星雖然提前了半年在6月份宣布量產(chǎn)，但是業(yè)界都知道臺積電3nm量產(chǎn)才算真正開始。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產(chǎn)的。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。雖然性能、能效更好，但是3nm工藝的成本也是個麻煩，日前有消息指出，臺積電代工3nm工藝的價格達(dá)到了2萬美元，約合14萬元人民幣。這個價格比
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臺積電創(chuàng)始人張忠謀證實(shí)：將在美設(shè) 3 納米晶圓廠

  • 11 月 21 日消息，臺積電創(chuàng)始人張忠謀周一接受采訪時表示，目前在亞利桑那設(shè)置的 5 納米廠是美國最先進(jìn)的制程，但臺積電最先進(jìn)的制程已到 3 納米。他本人證實(shí)，臺積電將在美國設(shè)立目前最先進(jìn)的 3 納米晶圓廠。IT之家了解到，臺積電在美國亞利桑那州投資的 12 英寸晶圓廠將于 12 月 6 日舉行移機(jī)典禮，臺積電表示，計劃邀請包含客戶、供應(yīng)商、學(xué)術(shù)界和政府代表在內(nèi)嘉賓，一同慶祝首批機(jī)器設(shè)備到廠的重要里程碑，張忠謀跟太太也會親自參加。此外，美國商務(wù)部長已經(jīng)答應(yīng)出席臺積電美國亞利桑那州晶圓廠的“首部機(jī)器移機(jī)”
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英特爾：我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

  • 11 月 5 日消息，當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實(shí)力。實(shí)際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠。現(xiàn)在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”要成
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安森美再出售2個晶圓廠！

  • 當(dāng)?shù)貢r間10月31日，ATREG宣布，安森美將愛達(dá)荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠出售給洛杉磯半導(dǎo)體（LA Semiconductor）的交易已經(jīng)結(jié)束。據(jù)悉，洛杉磯半導(dǎo)體是Linear ASICs Inc.的子公司，主要運(yùn)營180mm晶圓廠，用于模擬、混合信號和電源產(chǎn)品。此外，根據(jù)外媒消息，由日本開發(fā)銀行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超過200億日元（約9.83億人民幣）的價格收購美國制造商安森美半導(dǎo)體（Onsemi）擁有的一家半導(dǎo)體工廠。報道顯示，這家位于新瀉的工廠將配備最新的生產(chǎn)設(shè)施，并于12月開始代
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三星美國170億美元建廠計劃或再延后，但日本業(yè)務(wù)卻在加速擴(kuò)張

  • 據(jù)韓國媒體THELEC報道，因全球半導(dǎo)體芯片市場景氣低迷，三星此前宣布的在美國德州泰勒市新建晶圓廠支出計劃可能延后。根據(jù)此前報道，三星泰勒工廠總投資約170億美元，晶圓廠建設(shè)完成后，將采用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)5G、高效能運(yùn)算、人工智能等尖端芯片。根據(jù)三星原計劃，該廠原定今年上半年開工，2024年開始運(yùn)營，但開工奠基儀式已經(jīng)從原定的今年上半年推遲至今，甚至可能進(jìn)一步推遲到2024年。值得一提的是，盡管美國新廠建設(shè)計劃面臨延后，但三星位于日本的晶圓代工業(yè)務(wù)卻在擴(kuò)張。近日，韓國三星電子在日本召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，
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半導(dǎo)體科技成就生活之美： 博世進(jìn)一步投資數(shù)十億歐元于芯片業(yè)務(wù)

  • ?  作為歐洲共同利益重大項(xiàng)目（IPCEI）中微電子和通訊技術(shù)的一部分，到2026年前，博世將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元?  博世集團(tuán)董事會主席史蒂凡·哈通博士：“微電子就是未來。”?  位于羅伊特林根和德累斯頓的全新芯片開發(fā)中心正在建設(shè)中從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設(shè)備，芯片不僅是所有電子系統(tǒng)的組成部分，還驅(qū)動著現(xiàn)代科技的發(fā)展。全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世很早就意識到芯片日益增長的重要性，并宣布將進(jìn)一步投資數(shù)十億歐元，以加強(qiáng)自身的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。到2026年前，博
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意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

  • ·????? 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)的節(jié)點(diǎn)低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計該項(xiàng)合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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環(huán)球晶將在德州建12吋全美最大硅晶圓新廠

  • 硅晶圓大廠環(huán)球晶27日宣布，將于美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋硅晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的臺幣千億擴(kuò)產(chǎn)計劃的一部分，并可滿足臺積電、英特爾等大客戶需求。環(huán)球晶表示，12吋硅晶圓是所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴(kuò)產(chǎn)計劃，美國對于優(yōu)質(zhì)的上游材料硅晶圓的需求也將大幅成長。由于先進(jìn)的12吋硅晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲
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日本為中國芯片企業(yè)補(bǔ)貼4760億

  • 近日，由臺積電在日本九州熊本縣的晶圓廠獲得了日本官方給予的4760億日元（折合人民幣約237億元）的補(bǔ)助。而這座工廠的計劃成本為1.1萬億日元，所以此次的補(bǔ)貼占據(jù)了投資計劃的43%。根據(jù)此前消息，臺積電計劃該工廠與2024年12月開始投產(chǎn)，預(yù)計生產(chǎn)28nm~22nm制程工藝，未來可能會升級到12nm~16nm制程工藝。值得一提的是，雖然此次日本官方的補(bǔ)貼占據(jù)了投資計劃的43%，但臺積電依舊全資持有該工廠。
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時間已大幅延長

  • 　　據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設(shè)備的生產(chǎn)。　　而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?！　∨撂亍せ粮癖硎?，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時間，也已經(jīng)大幅延長。　　在會
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英特爾CEO：半導(dǎo)體就像石油，必須把晶圓廠建在我們想要的地方

  • 3月24日消息，在當(dāng)?shù)貢r間周三前往美國參議院作證之前，芯片巨頭英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采訪時將半導(dǎo)體比作石油，并稱在美國提高產(chǎn)量可以幫助避免全球性供應(yīng)短缺危機(jī)?；粮癖硎荆骸霸谶^去的五十年里，石油儲量決定了地緣政治關(guān)系。而在數(shù)字化的未來，晶圓廠（Fab）被建在哪里會變得更重要。讓我們把它們建在我們想要的地方，在美國和歐洲打造新的制造中心?！本A廠是制造半導(dǎo)體的工廠，目前絕大多數(shù)芯片都在亞洲制造。在新冠肺炎疫情期間，半導(dǎo)體也始終供不應(yīng)求，因?yàn)樯a(chǎn)中斷與電子產(chǎn)品(從智能
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臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

  • 由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn)，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對臺積電來說，一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們在當(dāng)?shù)啬硞€城市建設(shè)晶圓廠，往往還會
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