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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 環(huán)球晶圓

環(huán)球晶圓40億美元建廠，獲美國(guó)至多4億美元補(bǔ)助

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月17日，美國(guó)商務(wù)部宣布與全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。環(huán)球晶圓承諾在美國(guó)投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設(shè)兩座12英寸晶圓制造工廠。美國(guó)政府將向環(huán)球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補(bǔ)助，以加強(qiáng)半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈。據(jù)悉，環(huán)球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進(jìn)芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產(chǎn)300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫

  • 半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭日前表示，明年半導(dǎo)體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟(jì)及匯率三大變數(shù)干擾，但從客戶端庫(kù)存改善、拉貨動(dòng)能加溫，以及應(yīng)用擴(kuò)大等來看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動(dòng)能升溫速度優(yōu)于預(yù)期，她預(yù)估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會(huì)逐季成長(zhǎng)。
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環(huán)球晶圓韓國(guó)子公司第二工廠落成

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的韓國(guó)子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產(chǎn)能將可達(dá)到17.6萬片晶圓。
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半導(dǎo)體產(chǎn)能過?！∪セ辽偃皂?個(gè)月

  • 盡管美中貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火稍歇、華為禁令似有放寬跡象，但全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍未減少，加上資料中心成長(zhǎng)放緩、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退期，以及智能型手機(jī)市場(chǎng)飽和，華為將積極展開庫(kù)存去化等因素沖擊，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈目前仍未能擺脫產(chǎn)能過剩、下單保守困境。
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未涉及國(guó)家安全 環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

  • 　　硅晶圓廠環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)通知表示收購(gòu)案的審查程序已完成，環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI一案并未涉及國(guó)家安全顧慮。環(huán)球晶收購(gòu)案預(yù)計(jì)今年底完成，屆時(shí)新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。 　　此外，依據(jù)1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進(jìn)法》適用的審查等待期間已屆滿。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國(guó)反壟斷主管機(jī)關(guān)針對(duì)此收購(gòu)案的核準(zhǔn)。 　　環(huán)球晶圓與SEMI并宣布，兩間
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環(huán)球晶圓收購(gòu)SunEdison半導(dǎo)體 再進(jìn)一步

  • 　　環(huán)球晶圓日前宣布將收購(gòu)SunEdison半導(dǎo)體，14日進(jìn)一步公告，SunEdison半導(dǎo)體將于11月7日，依據(jù)新加坡法院規(guī)定召開會(huì)議，由股東表決此并購(gòu)案通過與否。外界預(yù)期，收購(gòu)程序持續(xù)進(jìn)行，于明年正式并入后，SunEdison半導(dǎo)體最快可于2018年轉(zhuǎn)盈，挹注環(huán)球晶圓的獲利。 　　環(huán)球晶圓以小吃大，擬以每股12美元(折合約人民幣81元)、總價(jià)6.83億美元(折合約人民幣45.9億元)的價(jià)格，收購(gòu)SunEdison半導(dǎo)體。全案完成后，環(huán)球晶圓的產(chǎn)業(yè)地位將由目前的全球第六大，躋身為全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓
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環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購(gòu)SEMI

  • 　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購(gòu)Sun Edison Semiconductor(SEMI)預(yù)做準(zhǔn)備。 　　環(huán)球晶圓8月宣布，將透過100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購(gòu)SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現(xiàn)有凈債務(wù)，預(yù)計(jì)今年底前完成。 　　為收購(gòu)SEMI預(yù)做準(zhǔn)備，環(huán)球晶圓董事會(huì)昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。 　　環(huán)球晶圓表示，未來也將透過G Wa
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環(huán)球晶圓介紹

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