半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)?！∪セ辽偃皂?個(gè)月

盡管美中貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火稍歇、華為禁令似有放寬跡象，但全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍未減少，加上資料中心成長(zhǎng)放緩、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退期，以及智能型手機(jī)市場(chǎng)飽和，華為將積極展開(kāi)庫(kù)存去化等因素沖擊，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈目前仍未能擺脫產(chǎn)能過(guò)剩、下單保守困境。

供應(yīng)鏈預(yù)估下半年傳統(tǒng)旺季來(lái)臨應(yīng)可加速庫(kù)存去化，但變量仍相當(dāng)大，包括全球供應(yīng)鏈引頸期盼的iPhone新機(jī)銷(xiāo)售動(dòng)能仍不明。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，由矽晶圓市況顯見(jiàn)，半導(dǎo)體庫(kù)存去化速度緩慢，至少仍須一季以上時(shí)間，目前貿(mào)易戰(zhàn)局走向長(zhǎng)期，且蘋(píng)果(Apple)iPhone銷(xiāo)售動(dòng)能不明，加上存儲(chǔ)器庫(kù)存去化估將延續(xù)至2020年，下半年整體半導(dǎo)體市況旺季效應(yīng)有限。

日前川習(xí)會(huì)后，美方態(tài)度轉(zhuǎn)變，除貿(mào)易戰(zhàn)暫時(shí)休兵外，同時(shí)也有條件放寬華為的禁售令制裁，不過(guò)既有25%加征關(guān)稅已上路，以及華為解禁程度不明仍未能讓全球政經(jīng)環(huán)境動(dòng)蕩不好局勢(shì)有所好轉(zhuǎn)，加上日韓關(guān)系惡化，日方突然限制半導(dǎo)體生產(chǎn)不可或缺的原料外銷(xiāo)韓國(guó)，在全球半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣下，供應(yīng)鏈對(duì)于下半年景氣復(fù)蘇仍不敢抱太大希望。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，近1年來(lái)半導(dǎo)體市況轉(zhuǎn)冷的原因錯(cuò)綜復(fù)雜，致使庫(kù)存消化較預(yù)期緩慢，也因此，雖然美中貿(mào)易戰(zhàn)火暫未進(jìn)一步擴(kuò)大，相關(guān)業(yè)者仍不敢掉以輕心。其中包括手機(jī)等消費(fèi)性電子需求增長(zhǎng)動(dòng)能放緩、先前大量備貨的華為轉(zhuǎn)而全面去化庫(kù)存、車(chē)市需求降溫、存儲(chǔ)器供需失衡、5G、AI尚未接棒演出，都是影響景氣回溫關(guān)鍵所在。

預(yù)估下半年傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，應(yīng)可加速庫(kù)存去化，但粗估至少還須一季時(shí)間，但變量仍相當(dāng)大，包括全球供應(yīng)鏈引頸期盼的iPhone新機(jī)銷(xiāo)售動(dòng)能仍不明，加上存儲(chǔ)器庫(kù)存去化將至2020年，下半年整體半導(dǎo)體市況旺季效應(yīng)恐有限。

觀察上游矽晶圓產(chǎn)業(yè)，即可略知半導(dǎo)體市況回升難度不低，包括全球第4大矽晶圓業(yè)者德國(guó)Siltronic因大客戶(hù)縮減訂單，日前三度發(fā)布財(cái)務(wù)預(yù)警，宣布調(diào)降2019全年財(cái)測(cè)，第2季營(yíng)收將低于第1季，第3季也不妙，全年?duì)I收將比2018年衰退10~15%。

市占第三的環(huán)球晶，雖然手上有8~9成長(zhǎng)約護(hù)體，受現(xiàn)貨價(jià)波動(dòng)影響甚小，但目前也不得不給予客戶(hù)可延后拉貨的彈性，未來(lái)長(zhǎng)約價(jià)格也明顯承壓；以現(xiàn)貨市場(chǎng)為主的臺(tái)勝科與韓國(guó)SK Siltron，近期也直接受到晶圓需求疲弱沖擊，降價(jià)壓力相當(dāng)大，顯見(jiàn)2019年矽晶圓市況已反轉(zhuǎn)為供過(guò)于求。

另外，世界先進(jìn)日前亦保守認(rèn)為，美中貿(mào)易戰(zhàn)已打擊全球終端消費(fèi)需求及投資信心，所引發(fā)的科技戰(zhàn)等各項(xiàng)爭(zhēng)端，短期內(nèi)應(yīng)難解決，目前全球GDP及半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)紛下修，下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度相當(dāng)?shù)?，欲好轉(zhuǎn)會(huì)比較困難一些。

2019年半導(dǎo)體回溫雖有限，半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于2020年仍充滿(mǎn)期待，多認(rèn)為在產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化完畢，5G、AI世代來(lái)臨，帶動(dòng)各式應(yīng)用全面起飛下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望迎來(lái)景氣復(fù)蘇。

擁有長(zhǎng)約護(hù)體的環(huán)球晶，受到半導(dǎo)體市況弱沖擊相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)得小，但多少仍受到部分客戶(hù)拉貨力道減弱，第2季合并營(yíng)收約146.93億元，年增2.27%，但比首季下滑5.75%，累計(jì)2019年上半合并營(yíng)收達(dá)302.85億元，突破300億元大關(guān)，較2018年同期成長(zhǎng)7.1 %。

環(huán)球晶日前預(yù)估2019年業(yè)績(jī)表現(xiàn)雖會(huì)較2018年好一點(diǎn)，但對(duì)照先前更為樂(lè)觀的「好很多」，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能可能會(huì)有明顯減緩。