環(huán)球晶圓收購SunEdison半導(dǎo)體 再進(jìn)一步
環(huán)球晶圓日前宣布將收購SunEdison半導(dǎo)體,14日進(jìn)一步公告,SunEdison半導(dǎo)體將于11月7日,依據(jù)新加坡法院規(guī)定召開會議,由股東表決此并購案通過與否。外界預(yù)期,收購程序持續(xù)進(jìn)行,于明年正式并入后,SunEdison半導(dǎo)體最快可于2018年轉(zhuǎn)盈,挹注環(huán)球晶圓的獲利。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311378.htm環(huán)球晶圓以小吃大,擬以每股12美元(折合約人民幣81元)、總價6.83億美元(折合約人民幣45.9億元)的價格,收購SunEdison半導(dǎo)體。全案完成后,環(huán)球晶圓的產(chǎn)業(yè)地位將由目前的全球第六大,躋身為全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠,僅次于日本信越及SUMCO。
環(huán)球晶圓指出,上述收購案的法定程序及后續(xù)進(jìn)度,目前皆如原定計(jì)劃順利進(jìn)行。
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