系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章進(jìn)入系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

基于FPGA的32 Kbit/s CVSD語(yǔ)音編解碼器的實(shí)現(xiàn)

　　64 Kbit/s的A律或μ律的對(duì)數(shù)壓擴(kuò)PCM編碼在大容量的光纖通信系統(tǒng)和數(shù)字微波系統(tǒng)中已得到廣泛應(yīng)用，但由于占用較大的傳輸帶寬和具有復(fù)雜的成幀結(jié)構(gòu)，PCM編碼不適合無(wú)線(xiàn)語(yǔ)音系統(tǒng)的應(yīng)用。連續(xù)可變斜率增量(Continuously Variable Slope Delta，CVSD)調(diào)制以其較低的應(yīng)用難度、成本和編碼速率，較好的語(yǔ)音質(zhì)量廣泛應(yīng)用于戰(zhàn)術(shù)通信網(wǎng)、衛(wèi)星通信、藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)語(yǔ)音傳輸領(lǐng)域。近年來(lái)FPGA不斷發(fā)展演化，并在構(gòu)架方面針對(duì)DSP應(yīng)用有了顯著增強(qiáng)。這些增強(qiáng)使得FPGA能夠支持各領(lǐng)域的眾多復(fù)雜D
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S i／C負(fù)極在實(shí)際應(yīng)用中的失效原因分析

　　近幾年來(lái)，Si由于具有較高的比容量而成為鋰離子蓄電池負(fù)極材料的研究熱點(diǎn)。但是，硅在反復(fù)充放電過(guò)程中經(jīng)歷很大的體積變化，很快發(fā)生明顯容量衰減。雖然許多研究機(jī)構(gòu)以及材料廠(chǎng)商通過(guò)表面改性、摻雜以及復(fù)合等方法，對(duì)材料進(jìn)行了優(yōu)化，取得了一定的效果，但仍然不是十分理想，在實(shí)際應(yīng)用中還存在著許多的問(wèn)題，因此還沒(méi)有得到廣泛的實(shí)際應(yīng)用。我們將一種Si/C負(fù)極材料應(yīng)用于14500圓柱形電池體系中，對(duì)它與碳負(fù)極電池的基本性能進(jìn)行了對(duì)比，并對(duì)該種Si/C負(fù)極材料在實(shí)際應(yīng)用中存在的問(wèn)題以及失效原因進(jìn)行了分析。　　1實(shí)驗(yàn)
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Cirrus Logic時(shí)鐘IC系列產(chǎn)品提供最佳抖動(dòng)性能

　　Cirrus Logic公司CS2XXX系列產(chǎn)品的推出是Cirrus Logic公司充分利用其在高精度混合信號(hào)音頻IC解決方案方面的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新能力，以強(qiáng)大勢(shì)頭進(jìn)入時(shí)鐘IC市場(chǎng)的標(biāo)志。這些新的IC產(chǎn)品包括CS2000、CS2100、CS2200和CS2300，主要專(zhuān)注于如音頻/視頻接收機(jī)、混音控制臺(tái)、多聲道錄音機(jī)、數(shù)字錄音機(jī)和機(jī)頂盒等音頻應(yīng)用，可為制造商確保音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)內(nèi)清潔時(shí)鐘這一復(fù)雜任務(wù)的管理提供卓越的解決方案。　　精確的時(shí)鐘解決方案對(duì)電子類(lèi)應(yīng)用來(lái)說(shuō)尤為重要，因其主要用于同步專(zhuān)業(yè)及消費(fèi)音頻設(shè)備的
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IAR Systems發(fā)布支持ARM EABI的編譯器

　　IAR Systems即將發(fā)布支持ARM EABI開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的IAR Embedded Workbench Version 5 for ARM，這是對(duì)公司的旗艦產(chǎn)品—編譯器和調(diào)試器的重大升級(jí)，使之成為第一個(gè)獨(dú)立支持最新的ARM Cortex-M1處理器的開(kāi)發(fā)工具。ARM9 Cortex-M1是第一個(gè)特別為field-programmable gate arrays(FPGAs)而設(shè)計(jì)的ARM處理器。　　IAR Embedded Workbench Version 5這個(gè)新平臺(tái)是建立在IAR Syst
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NI全新視覺(jué)開(kāi)發(fā)模塊8.5版本支持2-D編碼

　　美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(NationalInstruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI)發(fā)布最新版本的視覺(jué)開(kāi)發(fā)模塊，是一個(gè)用于圖像處理和機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域功能完整的函數(shù)庫(kù)，支持包括NILabVIEW、LabWindows/CVI、MicrosoftC、C++、VisualBasic和.NET在內(nèi)的多種程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。通過(guò)該模塊升級(jí)后的邊緣檢測(cè)算法，以及對(duì)全新2-D編碼的支持等特點(diǎn)，機(jī)械設(shè)計(jì)師可以更高效地提高圖像質(zhì)量、核對(duì)數(shù)目、定位特征、識(shí)別目標(biāo)以及測(cè)量每個(gè)零件。　　　　基于視覺(jué)開(kāi)發(fā)模塊8.5版本中的省級(jí)的邊
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

　　雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠(chǎng)的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。　　不過(guò)今天ASML公司的季度電話(huà)會(huì)議上一些有趣的信息看來(lái)是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開(kāi)始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來(lái)制造45nm的芯片。　　ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商提供晶圓工廠(chǎng)制造設(shè)備的廠(chǎng)商，ASML首席分析師EricM
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高交會(huì):高階應(yīng)用凸顯線(xiàn)路板企業(yè)風(fēng)采

　　在10月12日開(kāi)幕的高交會(huì)電子展中，電子組裝技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)是其中一個(gè)重要的主題，展覽的內(nèi)容包括貼片機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)、AOI設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、線(xiàn)路板以及相關(guān)材料等內(nèi)容，涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過(guò)程。　　自2004年起，高交會(huì)設(shè)立了電子展ELEXCON并由深圳創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司組織策劃。歷時(shí)3年，電子展已經(jīng)展吸引了NEC日電電子、NXP半導(dǎo)體、西門(mén)子、Murata村田、松下、環(huán)球儀器|儀表、3M、SONY、IEI等國(guó)際企業(yè)以及珠海炬力、中國(guó)電子器材、勁拓、日東等中國(guó)本土知名電子企業(yè)參加展覽及技術(shù)發(fā)
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基于FPGA的計(jì)算機(jī)防視頻信息泄漏系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　假如顯示終端為數(shù)字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計(jì)算機(jī)每個(gè)像素點(diǎn)的圖像信號(hào)經(jīng)過(guò)數(shù)字光處理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM雙向緩存器，當(dāng)一幀圖像接收完畢時(shí)，內(nèi)部數(shù)據(jù)處理電路同時(shí)激發(fā)各像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的微鏡運(yùn)動(dòng)，完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數(shù)字驅(qū)動(dòng)電壓不超過(guò)33.5V，電磁輻射很低，且各微鏡片同時(shí)驅(qū)動(dòng)，形成相互干擾的向外輻射信號(hào)，解碼難度極大，從而使其成為無(wú)信息泄漏的顯示器。此時(shí)，視頻電纜的輻射在整個(gè)視頻通路
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8位機(jī)嵌入式TCP通信速度的研究

　　引言　　長(zhǎng)久以來(lái)，串行RS 232和RS 485通信技術(shù)一直是自動(dòng)化儀器、儀表中常用的通信標(biāo)準(zhǔn)。但近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、通信技術(shù)的發(fā)展及其在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的應(yīng)用，使得工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)和儀器、儀表領(lǐng)域加速了向智能化、數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展的進(jìn)程。出現(xiàn)了電力線(xiàn)通信技術(shù)、無(wú)線(xiàn)紅外和藍(lán)牙通信技術(shù)、基于USB接口的通信技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)以及嵌入式Internet接入技術(shù)等新技術(shù)。其中基于嵌入式Internet接入技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)化儀器是近年提出的全新概念，它是儀器檢測(cè)技術(shù)與現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技
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高速DSP與PC實(shí)現(xiàn)串口通信的方法

　　數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測(cè)量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，實(shí)際運(yùn)用中，通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī)，然后進(jìn)行存儲(chǔ)和處理。　　T1公司的TMS320VC33微處理器具有性?xún)r(jià)比高，同時(shí)，該芯片的I/O電平、字長(zhǎng)、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。本文針對(duì)TMS320VC33與PC RS-232的通訊，分析三種具體的接口電路和軟件設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)高速DSP與低速設(shè)備的通訊：①通過(guò)TMS3
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嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實(shí)現(xiàn)

　　本文主要論述在ARM嵌入式系統(tǒng)中如何實(shí)現(xiàn)FPGA從串配置的方法，將系統(tǒng)程序及配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在系統(tǒng)Flash中，利用ARM的通用I/O口產(chǎn)生配置時(shí)序，省去專(zhuān)用的配置PROM。　　文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X，F(xiàn)PGA采用xilinx 　　公司spartan3E系列中的XC3S100E，詳細(xì)討論FPGA的從串配置的時(shí)序，同時(shí)論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。實(shí)踐證明，該方法在成本、體積、靈活性上均具有優(yōu)勢(shì)
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RFID市場(chǎng)火紅臺(tái)揚(yáng)、艾迪訊持續(xù)深耕

　　臺(tái)揚(yáng)藉由在RF領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)和經(jīng)驗(yàn)，去年以EPCGen2標(biāo)準(zhǔn)所設(shè)計(jì)的MRD-E42(RU-813)RFID讀寫(xiě)器，為亞洲第一家獲得全球推動(dòng)產(chǎn)品電子代碼應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)組織EPCglobal認(rèn)證標(biāo)章的廠(chǎng)商。　　而身為臺(tái)灣第一家擁有UHF/2.45GHzTag和Reader產(chǎn)品，也是臺(tái)灣第一家從芯片(Chip)、天線(xiàn)(Antenna)、讀取器(Reader)到RFID系統(tǒng)整合(SystemIntegration)的艾迪訊科技，不但可協(xié)助RFID應(yīng)用系統(tǒng)商與客戶(hù)建置完善的RFID應(yīng)用系統(tǒng)，并且還曾于2001年以「R
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2007年MLCC市場(chǎng)半程盤(pán)點(diǎn)

　　隨著中國(guó)日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地，中國(guó)的電子元器件市場(chǎng)也呈現(xiàn)出供需兩旺的態(tài)勢(shì)。其中，片式多層陶瓷電容器(MLCC，又稱(chēng)獨(dú)石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應(yīng)鏈終端市場(chǎng)來(lái)看，電子產(chǎn)品對(duì)MLCC的需求呈現(xiàn)出幾何級(jí)急劇增長(zhǎng)，為國(guó)內(nèi)外MLCC廠(chǎng)商帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。　　“每周都有新設(shè)備在往里進(jìn)，每天也都有新合同在往外簽?！睆纳钲谟铌?yáng)科技發(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中，我們不難管窺MLCC市場(chǎng)的紅火程度。在中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心日前發(fā)布的
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DSP市場(chǎng)急剎車(chē) TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破

　　日前，調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測(cè)中指出，今年全球的DSP銷(xiāo)售收入將會(huì)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，即2007年全球DSP的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)為-0.6%，而就在2006年全球DSP的增長(zhǎng)還是12.3%，在各類(lèi)半導(dǎo)體器件中屬于增長(zhǎng)率較高的領(lǐng)域。為什么會(huì)出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對(duì)《國(guó)際電子商情》記者解釋?zhuān)骸拔覀冾A(yù)測(cè)2007年DSP銷(xiāo)售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個(gè)：一個(gè)是由于在手機(jī)市場(chǎng)，TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低，而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)持續(xù)走弱合約市場(chǎng)交易冷清

　　現(xiàn)貨市場(chǎng)DDR2價(jià)格方面持續(xù)走弱;而DDR則因供應(yīng)不足價(jià)格緩步盤(pán)堅(jiān)。DDR2512MbeTT跌至1美元左右的新低價(jià)之后，暫時(shí)止跌并微幅反彈，在1.02至1.05美元震蕩，以1.03美元做收，跌幅為5.5%;DDR2512Mb667MHz則滑落至1.35美元，下跌2.9%。在DDR1市場(chǎng)方面，由于現(xiàn)貨市場(chǎng)供給數(shù)量仍舊不足，上周也曾出現(xiàn)缺貨狀況，價(jià)格持續(xù)小幅上揚(yáng)，DDR512Mb400MHz以2.66美元做收，上漲5.6%。　　十月份合約市場(chǎng)相當(dāng)清淡，OEM拿貨意愿低落，部分廠(chǎng)商甚至認(rèn)為，倘若預(yù)期十一
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系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)介紹

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