臺灣“有條件”批準聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技

　　1月2日凌晨消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”12月31日“有條件”通過了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。

　　臺灣“投審會”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。

　　臺“工業(yè)局”官員表示，大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化，采購產(chǎn)品向當?shù)刂圃靸A斜。半導體為臺灣戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，該官員表示，將要求聯(lián)電需符合三大關卡要求，分別是無技術外流、在臺灣相對投資以及增聘員工，才會放行其投資大陸。

　　據(jù)“工業(yè)局”負責審查的關鍵技術小組掌握的消息，聯(lián)電已承諾將在臺加大投資，擴充高階制程產(chǎn)能，未來三年平均每年資本支出，估計將達13億美元。

　　聯(lián)電首席財務官劉啟東指出，大陸12寸廠建廠施工期約一年半到兩年，前兩年將由集團旗下和艦以自有資金注資，預計2016年投產(chǎn)，第三年以后則由聯(lián)電出資四億多美元，屆時聯(lián)電將成為臺灣首家在大陸市場具備12寸廠制造優(yōu)勢的臺灣半導體企業(yè)。

　　劉啟東表示，建廠計劃不會對聯(lián)電造成財務負擔，且前兩年由和艦出資;至于臺灣廠區(qū)也會擴大布局，未來將增加臺灣員工人數(shù)。

　　“投審會”指出，聯(lián)電將出資4.5億美元，同時蘇州和艦科技投入2.6億美元，間接投資聯(lián)芯集成電路制造公司，從事經(jīng)營12寸晶圓鑄造、集成電路制造及銷售業(yè)務。

　　目前聯(lián)芯注冊資本20.7億美元，未來五年內(nèi)聯(lián)電將出資13.5億美元，未來聯(lián)芯收入將主要來自40/55納米制程，臺灣“工業(yè)局”官員說，對照聯(lián)電現(xiàn)有最佳技術28納米，無技術外流疑慮。