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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片制造

中國芯片制造業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展行業(yè)盤點

  • 　　為改變集成電路制造技術嚴重滯后的局面，我國在1997年啟動了“909工程”，1999年上海華虹NEC的我國第一條8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。2000年在18號文的鼓勵下出現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，各地紛紛投資建設芯片生產(chǎn)線。2002年中芯國際集成電路制造(上海)有限公司的8英寸生產(chǎn)線(Fab1)投入運營。2003年上海宏力半導體制造有限公司與和艦科技(蘇州)有限公司的8英寸生產(chǎn)線分別投產(chǎn)。2004年臺積電(上海)有限公司和上海先進半導體制造有限公司分別啟動8英寸生產(chǎn)線建設。同年，做了
  • 關鍵字： 芯片制造  芯片代工  

政府支持半導體芯片制造業(yè)的案例研究

  • 　　作為戰(zhàn)略性基礎產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高，競爭全球化發(fā)展的大背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上，全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動。 　　1、武漢新芯項目—“政府建設，企業(yè)代管”模式遭遇挫敗 　　武漢新芯是我國中部首個12英寸半導體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元，2006年動工興建，2008年正式投產(chǎn)。該項目前期不需要中芯國際投資，即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用，即由中芯國
  • 關鍵字： 半導體  芯片制造  

中國半導體行業(yè)或迎來整體性的機會

  • 　　三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關的內(nèi)容包括：1)“推進應用型技術研發(fā)機構市場化、企業(yè)化改革”，2)整合科技規(guī)劃和資源，完善政府對基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性科學研究和共性技術研究的支持機制。我們認為，中國半導體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機會。 　　半導體是IT領域中具有基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國2012年進口芯片約1650億美元，超過了進口石油的1200億美元;一條22nm先進制程的半導體代工廠已經(jīng)高達100-120億美元，先進代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺積電等全球3-4家
  • 關鍵字： 半導體  芯片制造  

中國IC業(yè)“芯”結求解：進口替代難見起色?

  • 　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)： 　　數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
  • 關鍵字： IC設計  芯片制造  

中國發(fā)明新晶體管 提高芯片制造話語權

  • 　　根據(jù)新華社華盛頓8月8號消息，在美國《科學》雜志刊登一個報告中，中國研究人員在成電路的基本單元晶體管研究上取得突破，發(fā)明了一種名為半浮柵晶體管的新型基礎微電子器件，可讓數(shù)據(jù)擦寫更容易、迅速。據(jù)了解，這項發(fā)明將有助于我國掌握集成電路的核心技術，讓中國的芯片設計和制造能力在國際上去的更多的話語權。 　　負責該項目的復旦大學教授王鵬飛說：“國集成電路產(chǎn)業(yè)主要依靠引進和吸收國外成熟的技術，在微電子核心器件及集成工藝上缺乏核心技術。半浮柵晶體管的成功研制將有助我國掌握集成電路的核心技術，從而在芯片
  • 關鍵字： 晶體管  芯片制造  

PC仍然黑暗 芯片制造商卻迎來光明

  • 　　《財富》雜志報道稱，盡管2012芯片產(chǎn)業(yè)在下滑(或者相對持平)，但2013年全球半導體采購可能會增長，因為全球大型電子品牌仍在擴大開支。 　　對于芯片制造商來說，這是好消息。據(jù)IHS的報告顯示，今年，全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。 　　 ? 　　盡管PC市場仍然低迷，整個芯片市場卻在復蘇。事實上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：
  • 關鍵字： 半導體  芯片制造  

緊握移動互聯(lián)網(wǎng)機遇 我國芯片產(chǎn)業(yè)釋放澎湃動力

  • 　　移動互聯(lián)網(wǎng)的快速興起，尤其是移動智能終端的快速普及，給移動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了前所未有的強大動力。在全球半導體行業(yè)整體疲軟的局勢下，移動芯片市場卻一枝獨秀地實現(xiàn)了快速增長，成為集成電路產(chǎn)業(yè)盈利的主要來源，同時，以ARM為代表的廠商的崛起，正在改寫全球芯片產(chǎn)業(yè)的市場格局。尤為值得一提的是，伴隨全球移動芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國的芯片產(chǎn)業(yè)也實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，從曾經(jīng)的“無芯”到“有芯”以及未來可能的“強芯”，我國移動芯片產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪
  • 關鍵字： 移動芯片  芯片制造  

Samsung 想為NVIDIA代工

  • 　　Samsung 電子已經(jīng)是全球第三大合約芯片制造商，但隨著 Apple 堅定地轉向臺積電， Samsung 必須尋找新的出路。有消息稱， Samsung 已經(jīng)盯上了亞馬遜、 Sony 、NVIDIA。 　　《韓國時報》從消息人士處獲悉：“ Samsung 已將亞馬遜、 Sony 、NVIDIA視為潛在客戶，希望通過他們來彌補 Apple 減少采購帶來的損失。 ” 　　對于 Apple 的舉動， Samsung 表示很失望，不過根據(jù)雙方2011年簽署的協(xié)議， Samsung
  • 關鍵字： Samsung  芯片制造  

蘋果尋求與芯片制造商Globalfoundries合作

  • 　　據(jù)報道稱，蘋果正在尋求與芯片制造商Globalfoundries合作生產(chǎn)未來芯片的交易。 　　半導體行業(yè)人士告訴CNET，蘋果和Globalfoundries正在相互“了解對方”。但“絕不會”在這個時候達成任何交易。 　　對這項交易的最初猜測出現(xiàn)在周五的芯片網(wǎng)站SemiAccurate上。該報告稱，蘋果公司已經(jīng)“買入”了Globalfoundries的一個工廠，而這個工廠，按半導體行業(yè)的說法，可以稱得上是一家微型芯片廠。 　
  • 關鍵字： Globalfoundries  芯片制造  

傳蘋果購入芯片制造工廠 準備自己造處理器

  • 　　國外媒體周五報道稱，蘋果購入一家未具名的芯片制造工廠，這一布局絕對是有計劃有預謀的。這篇報道的文章關鍵詞中揭示，蘋果這次傳言中的神秘合作伙伴是聯(lián) 華電子(United Microelectronics Corporation)。這就意味著蘋果未來不僅想自己設計芯片，還想把制造芯片一事也掌握在自己手里。 　　聯(lián)華電子是臺灣的一家芯片制造商，這家公司創(chuàng)立于1980年，目前在紐約證券交易所掛牌。先前這家公司在傳言中就與蘋果有著聯(lián)系，不過并未有提及作為iPhone的CPU制造商一事。 　　曝出這一事件
  • 關鍵字： 蘋果  芯片制造  

芯片制造設備行業(yè)2014年前景看好

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預期落空，但明年的前景要光明得多。 　　SEMI(半導體設備暨材料協(xié)會)預計，2013年芯片制造設備營收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預測，2014年芯片制造設備營收將猛增21%。 　　當然，SEMI以往曾對芯片制造設備營收作出過高的預期。1年前，SEMI曾預計2013年芯片制造設備營收將增長約1
  • 關鍵字： 英特爾  芯片制造  

芯片制造設備行業(yè)2014年前景看好

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預期落空，但明年的前景要光明得多。 　　SEMI(半導體設備暨材料協(xié)會)預計，2013年芯片制造設備營收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預測，2014年芯片制造設備營收將猛增21%。 　　當然，SEMI以往曾對芯片制造設備營收作出過高的預期。1年前，SEMI曾預計2013年芯片制造設備營收將增長約1
  • 關鍵字： 芯片制造  NAND  

2013年：芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會變好

  • 　　根據(jù)國外媒體的報道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預計芯片制造設備的全年營收下降2%，而此前SEMI曾經(jīng)預計2013年芯片制造設備營收會增長10%。 　　這次衰退預計同樣出自SEMI，這表明此前他們對2013年的樂觀預計已經(jīng)落空。實際上從2012年下半年開始，以NAND閃存為首的芯片廠商對芯片制造設備的訂單就已經(jīng)開始萎縮。目前只有Intel、三星、臺積電三家狀況比較穩(wěn)定，主要是因為消費類電子產(chǎn)品對芯片需求量大，三家企業(yè)處于難以撼動的統(tǒng)治地位。 　　不過SEMI依然對2014年的發(fā)展
  • 關鍵字： 芯片制造  NAND  

研究稱三星2012年芯片制造業(yè)營業(yè)額80%來自蘋果

  • 　　據(jù)國外媒體報道，研究機構DigitimesResearch發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，三星公司2012年芯片制造業(yè)營業(yè)額的80%是由蘋果公司貢獻的。數(shù)據(jù)顯示，三星芯片制造業(yè)營業(yè)額另外20%的貢獻者是高通、德州儀器、Xilinx、Marvell、STMicroelectronics、東芝、Renesas。 　　Quartz網(wǎng)站稱，在2012年，三星斥資70億美元升級芯片制造工廠。值得一提的是，其中一個主要工廠位于美國德州奧斯汀市，它獲得了40億美元的投資，而該工廠負責生產(chǎn)蘋果iPad5和iPhone5芯片。
  • 關鍵字： 三星  芯片制造  

本土IC設計業(yè)到底怎么樣？

  • 摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。
  • 關鍵字： IC設計  芯片制造  201306  
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芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經(jīng)歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [ 查看詳細 ]

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