中國半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機(jī)會

　　三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括：1)“推進(jìn)應(yīng)用型技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”，2)整合科技規(guī)劃和資源，完善政府對基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機(jī)制。我們認(rèn)為，中國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機(jī)會。

　　半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國2012年進(jìn)口芯片約1650億美元，超過了進(jìn)口石油的1200億美元;一條22nm先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)高達(dá)100-120億美元，先進(jìn)代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺積電等全球3-4家廠商手中，DRAM也僅剩下三星、Hynix和Micron三家，近期DRAM價格暴漲已經(jīng)傷及整個中國PC和手機(jī)產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)直接關(guān)系到國家安全，去IOE只是在軟件層面，而對國家安全影響更廣泛的核心半導(dǎo)體芯片(計算機(jī)、通信、存儲芯片)中國絕大部分依賴進(jìn)口。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期。與過去相比，新的機(jī)會來自于：1)出于資本開支和技術(shù)瓶頸的壓力，半導(dǎo)體制程的升級速度已經(jīng)放緩，資本相對于技術(shù)的重要性明顯提升;2)可以獲得ARM核心的支持，展開計算芯片的二次開發(fā);3)TD-LTE是一次全產(chǎn)業(yè)鏈練兵的機(jī)會;4)中國IC設(shè)計已不弱，2013年中國IC產(chǎn)業(yè)收入增速近30%(全球僅6%)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模(占全球17%)世界第三，華為海思2013年收入有望超過100億元，躋身全球半導(dǎo)體營收的第13位，全球TOP前30名已有3-4家中國企業(yè);4)在這樣的背景下，國務(wù)院副總理馬凱近期在杭州發(fā)表了加大扶持半導(dǎo)體行業(yè)的重要講話，我們因此預(yù)計近期國家會有重大的產(chǎn)業(yè)政策出臺，有望拉動上千億的政府投資。

　　市場可能簡單理解為芯片國產(chǎn)化的機(jī)會，我們認(rèn)為半導(dǎo)體是一個上下游緊密結(jié)合的行業(yè)，產(chǎn)業(yè)突破必須依賴各個環(huán)節(jié)整體提升，可能的機(jī)會包括：1)政府投入最大的可能是芯片制造，這是行業(yè)最大的瓶頸，上游設(shè)備和材料供應(yīng)商直接受益;2)扶持自主通用芯片設(shè)計，可能的政策包括產(chǎn)業(yè)基金、研發(fā)補(bǔ)貼和市場保護(hù);3)以芯片制造帶動封裝測試的提升;4)推動國有半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源整合和員工持股。

　　我們認(rèn)為隨著政策和產(chǎn)業(yè)升級的共振，中國半導(dǎo)體行業(yè)或出現(xiàn)基本面的趨勢性機(jī)會，可能直接受益的A股股票包括：同方國芯(民用+軍用IC)、上海貝嶺(CEC唯一的半導(dǎo)體資本平臺)、七星電子(半導(dǎo)體設(shè)備)、上海新陽(半導(dǎo)體化學(xué)品)、長電科技(封測龍頭，與中芯國際有緊密合作，直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起)，華天科技(TSV先進(jìn)封裝，WLC攝像頭)、蘇州固鍀(封測，MEMS)。