英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

又想甩掉英特爾？起底蘋果的“恩怨舊仇”

　蘋果是水性楊花的公司嗎？沒有永遠(yuǎn)的敵人，只有利益上的朋友，或許可以解釋商場上的無常行為。? 　
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深度解讀：蘋果想放棄英特爾三大原因

　　這個(gè)老生常談的話題，在幾年前就開始出現(xiàn)。當(dāng)時(shí)蘋果推出了自行設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)處理器。因此，業(yè)界便有人評論，這個(gè)科技巨頭都有可能會放棄英特爾x86架構(gòu)處理器，而將ARM處理器延伸到PC市場。　　不過，這個(gè)話題在最近掀起了新的波瀾。最近，多家長期關(guān)注蘋果知名分析師，包括凱基證券公司的郭明池和摩根大通銀行的RodHall，均表示，“蘋果將會在個(gè)人電腦產(chǎn)品中，放棄英特爾的處理器，使用自家設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)處理器。”并且據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)在調(diào)整ARM構(gòu)架芯片，使它能盡快在蘋果電腦上運(yùn)行，特
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英特爾推新移動芯片：再戰(zhàn)手機(jī)市場不容樂觀

　　英特爾又要逐鹿智能手機(jī)市場了。　　在本屆巴塞羅那MWC2015通信展上，英特爾大力投入了曾一貫是高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商占主場的展會，并發(fā)布了其最新Atom X3、X5和X7系列移動處理器。　　其中，ATOM X3處理器是英特爾首款針對入門級和高性價(jià)比智能手機(jī)、可通話平板和平板電腦的系統(tǒng)芯片(SoC)，它集成了一個(gè)包含3G或4G LTE連接的64位多核英特爾凌動處理器、一個(gè)圖像傳感處理器(ISP)、圖形處理器，以及音頻系統(tǒng)和電源管理組件。　　不過，英特爾面對的競爭形勢并不樂觀。除時(shí)間劣勢
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連年虧損還補(bǔ)貼英特爾移動芯片崛起難

　　雖然移動互聯(lián)網(wǎng)市場一直是英特爾耿耿于懷的地方，也親力親為地布局，但總給人差強(qiáng)人意的意思。無論是對高通、聯(lián)發(fā)科，ARM，包括蘋果，三星，都覺得差點(diǎn)意思。不論是智能手機(jī)還是平板電腦，英特爾其實(shí)一直想能夠一插到底，真正給自己的轉(zhuǎn)型帶來一次質(zhì)的飛躍。但很遺憾，我們還沒看到這種勢頭。雖然英特爾一度想扶持“白牌”平板廠商能夠異軍突起，在蘋果iPad統(tǒng)治的平板電腦市場中獲得更多機(jī)會;而且在一定程度內(nèi)鋪貨確實(shí)也不錯(cuò)，但利潤率以及市場占有率還是有限，更主要的是沒有真正涉足到主流市場中，這恐怕才是
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MWC觀察：移動芯片公司眼界放寬

移動市場主體增長已經(jīng)飽和，短期內(nèi)無法提供進(jìn)一步的動力，競爭只會進(jìn)一步深化。移動芯片廠商最重要的出路便是開拓新的市場，例如將移動領(lǐng)域的技術(shù)推廣到其它領(lǐng)域的應(yīng)用中去，或是開發(fā)新的技術(shù)。
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2015MWC：端到端移動解決方案，用英特爾就夠了

　　今年的世界移動通信大會(MWC)正在西班牙巴塞羅那如火如荼進(jìn)行著。昨日英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇宣布推出一系列嶄新的產(chǎn)品與合作計(jì)劃，其中包括針對手機(jī)、可通話平板和平板電腦的全新高性價(jià)比系統(tǒng)芯片(SoC)在內(nèi)的多款移動平臺，一款全球性LTE解決方案，創(chuàng)新的個(gè)人計(jì)算體驗(yàn)，以及與多家客戶圍繞移動設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品展開合作的計(jì)劃?？圃倨姹硎荆瑧{借跨芯片、軟件和安全性的技術(shù)，英特爾是極少數(shù)能夠?yàn)樵O(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和云提供端到端解決方案的公司之一。　　今天宣布的產(chǎn)品包括英特爾®凌動™ x3處理
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PC還有戲，看這6大技術(shù)亮點(diǎn)

　　也許我們現(xiàn)在辦公桌上的電腦還非常凌亂，除了從來不會使用的攝像頭之外還要忍受不斷藍(lán)屏和死機(jī)的狀況。不過在剛剛開始的2015年，新的技術(shù)趨勢會讓我們的電腦變得更有趣，也擁有更多的互動性。　　之前蘋果iPad改變了人們看待電腦的方式，而平板電腦也刺激了傳統(tǒng)PC的創(chuàng)新之路。從游戲控制器到3D打印，都成為了電腦施展自己作用的新平臺，而這也對未來筆記本和臺式機(jī)的新技術(shù)出現(xiàn)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。　　比如最有趣的就是來自英特爾的“無線”PC想法，所有傳統(tǒng)PC上顯示器、充電和電源線等都會用無
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英特爾陳榮坤：今年要用平臺而不是補(bǔ)貼說話

　　在平板電腦市場上站穩(wěn)腳跟之后，英特爾又再次將目光移回了手機(jī)市場。所不同的是，這次英特爾是有備而來，做好了打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。　　在MWC2015期間，英特爾對外正式發(fā)布了針對入門級和超值平板電腦、可通話平板和智能手機(jī)的SoC平臺英特爾凌動x3(內(nèi)部研發(fā)代號為SoFIA)，同時(shí)也發(fā)布了第三代五?；鶐酒琗MM 7360，支持LTE-A Cat10和三載波聚合。　　在英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤看來，英特然在移動端已經(jīng)重新武裝了起來，無論是在產(chǎn)品形態(tài)(平板、手機(jī)、可通話平板、二合一
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華為與英特爾啟動戰(zhàn)略合作支持全球運(yùn)營商發(fā)展公有云服務(wù)

華為與英特爾正式宣布建立戰(zhàn)略合作，共同向全球運(yùn)營商提供公有云解決方案，支持運(yùn)營商采用創(chuàng)新的技術(shù)與解決方案發(fā)展公有云商業(yè)，為企業(yè)提供電信級的優(yōu)質(zhì)云服務(wù)。
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英特爾發(fā)售Sofia芯片主攻亞洲低價(jià)智能機(jī)市場

　英特爾為回應(yīng)高速崛起的中國移動芯片市場發(fā)售Sofia芯片，并對其寄予厚望。
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權(quán)威調(diào)查（八）：智慧能源產(chǎn)業(yè)需要大數(shù)據(jù)

　　現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展在第一階段，是人和人之間的溝通，往后是萬物互聯(lián)。預(yù)計(jì)2020年時(shí)人和人之間的交流量大概只占到20%，80%是設(shè)備之間的流量。智慧能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長劉東這樣預(yù)測。　　他說，在能源領(lǐng)域，我們在十幾年以前引入了能源合同管理模式，在全國有近五千家這樣的企業(yè)，但是遇到一個(gè)問題——數(shù)據(jù)的不透明、可視化程度低產(chǎn)生的一些糾紛，隨著我們能夠通過聯(lián)盟所推動的標(biāo)準(zhǔn)使數(shù)據(jù)格式統(tǒng)一，來解決這樣的糾紛，形成新的模式。因此，智慧能源首先要做到的是如何讓傳統(tǒng)的傳感器、嵌入式系統(tǒng)、終端能夠連到專有互聯(lián)網(wǎng)上來，
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英特爾VS高通：以子之矛攻子之盾

　　它們強(qiáng)勢，它們蠻橫。英特爾與高通，一個(gè)可以壟斷PC產(chǎn)業(yè)二十多年，一個(gè)可以對全世界幾乎所有的智能終端“收稅”。當(dāng)它們動用各自的實(shí)力去撬動對方領(lǐng)地，誰又會動搖誰的地位呢? 　　英特爾著急了?，F(xiàn)在市場都在熱傳，說蘋果的Mac電腦要在2015年拋棄英特爾芯片。如果這種情況發(fā)生，絕對會動搖英特爾在PC芯片上的霸主地位。去年底，英特爾的市值已經(jīng)超過了1700億美元，是世界第一的半導(dǎo)體企業(yè)。　　最近一次超越英特爾的是來自移動互聯(lián)網(wǎng)的霸主高通。在2013年時(shí)，英特爾曾被高通比了下去。這年
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芯片代工沒戲英特爾還要在錯(cuò)誤的路上走多遠(yuǎn)？

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾在一次會議上表示，該公司愿意為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的直接競爭對手生產(chǎn)芯片?？圃倨嫒绱吮響B(tài)的一個(gè)原因是，股東希望英特爾從移動芯片市場獲得盡可能多的營收和利潤。　　盡管從短期盈利的角度看為其他移動芯片廠商代工芯片是合理的，這一觀點(diǎn)卻完全忽略了向競爭對手提供更好技術(shù)的長期影響。　　在移動芯片市場上有兩大芯片廠商——高通和聯(lián)發(fā)科。它們依靠銷售面向智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用處理器、連接芯片和綜合解決方案獲得巨額營收
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英特爾未來將使用新材料制造處理芯片

　　根據(jù)英特爾最新發(fā)布的消息，該公司將在未來推出10nm甚至7nm的處理芯片，使用10nm制程的芯片將在2017年上半年發(fā)布，而7nm則會到2019年，更重要的是，英特爾將會在工藝達(dá)到7nm的時(shí)候使用新材料制造更先進(jìn)的芯片，至于究竟會使用什么新材料，英特爾則沒有公布。　　
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英特爾、臺積電與IBM的16/14nm技術(shù)有何不同？

　　英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢? 　　在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢&rdquo
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