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ARM欲迎新輝煌 風(fēng)險(xiǎn)不小

  •   便攜設(shè)備與ARM可說是互相提攜。截至目前,連接設(shè)備領(lǐng)域還沒有一種能夠主導(dǎo)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。為了讓工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員使用其芯片,ARM正在進(jìn)行多種多樣的努力。
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智能機(jī)漸飽和 ARM將芯片業(yè)務(wù)拓展到更多領(lǐng)域

  •   據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站報(bào)道,隨著全球智能手機(jī)浪潮逐漸退去,芯片設(shè)計(jì)商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎(chǔ)。   這家少有人提及的公司位于英國(guó)劍橋,它每年向蘋果、三星等公司收取巨額的許可和授權(quán)費(fèi)用,全球95%的智能手機(jī)中都用到了它的基礎(chǔ)架構(gòu)。這樣的業(yè)績(jī)使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來(lái)自歐洲的科技巨頭。自2010年以來(lái),ARM的市值已經(jīng)膨脹了六倍以上,目前大約為246億美元。   由于智能手機(jī)市場(chǎng)走向飽和,ARM正在醞釀其24年公司歷史以來(lái)最為激進(jìn)的一次轉(zhuǎn)型。這家公司試圖開啟所謂的連接設(shè)備市場(chǎng)
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CPU混戰(zhàn),看AMD如何以慢制英特爾的快

  •   Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會(huì)延后,并且有可能在六月份的臺(tái)北電腦展上將不會(huì)有展出。國(guó)外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級(jí)中央處理器或有可能延后發(fā)布,而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片,且官方也并未有非常明確的發(fā)布時(shí)間表。而不少的預(yù)測(cè)稱,采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會(huì)在第三季度初推出,也同時(shí)意味著在2015年臺(tái)北電腦展上有機(jī)會(huì)因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對(duì)于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。  
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英特爾今年無(wú)力蠶食ARM智能機(jī)市場(chǎng)份額

  •   國(guó)外媒體報(bào)道,ARM芯片控制著智能手機(jī)市場(chǎng)這并非是個(gè)秘密。過去一段時(shí)間以來(lái),英特爾一直試圖開發(fā)智能手機(jī)芯片,但其應(yīng)用處理器產(chǎn)品沒有獲得有意義數(shù)量的客戶。據(jù)ARM稱,這種情況今年不會(huì)改變。   ARM:智能手機(jī)市場(chǎng)份額沒有大規(guī)模流失   在ARM最近的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,一名分析師問到英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)對(duì)ARM授權(quán)營(yíng)收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說,“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績(jī)預(yù)期,不能說明智能手機(jī)市場(chǎng)份額出現(xiàn)重大流失。”換句話說,ARM
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英特爾對(duì)陣三星 10納米級(jí)AP之戰(zhàn)引爆

  •   10納米級(jí)移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā),據(jù)傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后,2015年將推出14納米移動(dòng)AP Cherry Trail,英特爾與三星電子的移動(dòng)AP之爭(zhēng),勢(shì)將對(duì)業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。   據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo),日前業(yè)界傳出消息,指出繼應(yīng)用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后,2015年內(nèi)英特爾將再推移動(dòng)AP Cherry Trail,目前已開始為制造商供貨,預(yù)定將在2015年中旬
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IC Insights:半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費(fèi)用排行榜

  •   全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位,布局中長(zhǎng)期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費(fèi)用排名前十大的半導(dǎo)體廠,合計(jì)總研發(fā)費(fèi)用高達(dá)318億美元,約新臺(tái)幣9,601億元,較前一年度成長(zhǎng)11%。   市 調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計(jì),2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用最高的前十家廠商,依序?yàn)橛⑻貭?、高通、三星、博通、臺(tái)積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。單單 龍頭廠英特爾一家,在2014年的研發(fā)費(fèi)用約115億美元,占前十大研發(fā)總額的36%,也占英特爾當(dāng)年度營(yíng)收約22%。   排名于英特爾之后的是全球手機(jī)晶片大廠高通
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英特爾:10nm工藝離大家不遠(yuǎn)了

  •   半導(dǎo)體技術(shù)可以說是人類社會(huì)發(fā)展速度最快的一項(xiàng)技術(shù)了,摩爾定律的魔力刺激著信息社會(huì)飛速發(fā)展,半導(dǎo)體的工藝制程現(xiàn)在已經(jīng)邁入了驚人的14納米級(jí)別,誰(shuí)還能想像到50年前笨重的晶體管時(shí)代?   不過在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入14nm之后,芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢(shì)。2014年,英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時(shí)間上放了大家鴿子,采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布,但實(shí)際上到今年才會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。半導(dǎo)體工藝在進(jìn)入10nm級(jí)別后就已經(jīng)逼近硅基半導(dǎo)體的物理極限,制造成本和風(fēng)險(xiǎn)都在不斷提高,本來(lái)按照英特爾
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ARM三年恐難顛覆 英特爾能否另辟一片天?

  •   為了獲得與ARM叫板的實(shí)力,近年來(lái)英特爾一直不斷在移動(dòng)市場(chǎng)潛心謀劃。日前,據(jù)業(yè)界媒體報(bào)道,英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補(bǔ)貼計(jì)劃,且平板電腦補(bǔ)貼機(jī)種范圍將由10英寸以下擴(kuò)增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應(yīng)補(bǔ)貼問題,但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團(tuán)品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪時(shí)也認(rèn)為,英特爾不會(huì)輕易放棄市場(chǎng),補(bǔ)貼政策很可能會(huì)繼續(xù)。   之前,英特爾在中國(guó)找到“盟友”,CEO科再奇甚至拋出“豪言”,將讓中國(guó)的合作伙伴在未來(lái)2至3年內(nèi)更專注使用英特爾
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英特爾、臺(tái)積電與IBM的16and14nm技術(shù)有何不同

  •   英特爾、臺(tái)積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢?   在2015年1月30日于東京舉行的研討會(huì)——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦:日本Semiconductor Portal公司)上,東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺(tái)發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢(shì)&rdquo
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英特爾:關(guān)注中低端市場(chǎng)

  •   英特爾在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的地位顯然不如它在PC處理器市場(chǎng)那樣強(qiáng)勢(shì),與上面四家相比只能說是個(gè)新兵。目前英特爾22nm工藝Merrifield凌動(dòng)Z3560與Z3580已經(jīng)登陸華碩ZenFone 2,而整合通訊模塊的SoFIA預(yù)計(jì)將于今年上半年到來(lái)。   根 據(jù)整合的通訊模塊不同,英特爾SoFIA被分為SoFIA 3G(HSPA+)和SoFIA LTE(Category 4 LTE),而二者都將采用ARM的Mali系列圖形處理器。據(jù)悉,SoFIA 3G采用22nm制造工藝,集成1.2GHz英特爾凌動(dòng)Z52
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英特爾:7nm芯片仍適用摩爾定律

  •   據(jù)PCWorld網(wǎng)站報(bào)道稱,制造處理器、圖形芯片和其他芯片的傳統(tǒng)方法最終將“失去動(dòng)力”。據(jù)本周在ISSCC(國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議)上發(fā)言的英特爾研究人員稱,未來(lái)數(shù)年芯片產(chǎn)業(yè)仍然有上升空間。   英特爾高級(jí)研究員馬克·玻爾(Mark Bohr)將于周一晚上在一次研討會(huì)上討論把制造工藝由當(dāng)前的14納米提高到10納米或更先進(jìn)工藝所面臨的挑戰(zhàn)。   PCWorld指出,玻爾在與記者舉行的電話會(huì)議上表示,英特爾認(rèn)為,當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展速度能維持到10納米(預(yù)計(jì)2016年)
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PC不振:蘋果成大客戶,英特爾不得不低頭

  •   隨著采用ARM架構(gòu)處理器的iPad與iPhone熱銷,也使得蘋果(Apple)旗下另一大將Mac系列近2年頻傳將舍棄英特爾(Intel)x86架構(gòu)處理器平臺(tái),轉(zhuǎn)采ARM架構(gòu)自制處理器。而近月來(lái)因蘋果前員工爆料,以及多位分析師與供應(yīng)鏈直指2年內(nèi)蘋果將會(huì)推出搭載自家ARM處理器的 MacBook Air,加上Mac系列為PC市場(chǎng)中少數(shù)出貨保持高增長(zhǎng)動(dòng)能的機(jī)種,使得此傳言再度受到關(guān)注。   其實(shí)早在iPhone、iPad首代面市即寫下佳績(jī),并改變?nèi)騊C、手機(jī)與平板電腦游戲規(guī)則后,市場(chǎng)就盛傳蘋果已計(jì)劃將采
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英特爾或?qū)⒗靡苿?dòng)技術(shù)進(jìn)軍低價(jià)PC市場(chǎng)

  •   英特爾在PC處理器市場(chǎng)上有兩大類產(chǎn)品。一類芯片尺寸較大、性能較高,但能耗也較高;另一類產(chǎn)品尺寸較小,性能較低,能耗也相應(yīng)地低。英特爾在2014年投資者會(huì)議上宣布,該公司今年下半年將發(fā)布一款名為Skylake的高性能芯片,以及一款被稱作Braswell的低性能芯片。   英特爾披露的信息還表明,英特爾明年將發(fā)布面向低價(jià)PC的Broxton芯片。Braswell處理器采用Airmont處理器內(nèi)核,集成英特爾Gen. 8圖形技術(shù),采用英特爾14納米工藝制造。   英特爾稱面向手機(jī)和平板電腦的Broxto
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火線話題:任性的蘋果 煎熬的英特爾

  •   外界普遍預(yù)期ARM架構(gòu)MacBook Air處理器1年后將登場(chǎng),但另有一方認(rèn)為,受限ARM架構(gòu)處理器與英特爾平臺(tái)效能仍有顯著差距,以及專業(yè)軟體程式支援應(yīng)用轉(zhuǎn)換是項(xiàng)大工程,蘋果Mac系列應(yīng)該沒那么快全面拋棄英特爾。
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高通vs英特爾:巨頭“暗戰(zhàn)”比比誰(shuí)更野蠻不講理

  • 英特爾與高通各有其稱霸策略,過去,它們都深耕領(lǐng)地、合縱連橫;現(xiàn)在,它們終于開始進(jìn)攻彼此的領(lǐng)地;針對(duì)未來(lái),它們又各自謀劃爭(zhēng)搶先手。
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