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AMD“女友”GF或拿下Intel訂單 代工14nm低端CPU

  • Intel的14nm產(chǎn)能不足導(dǎo)致的部分CPU缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了，日前Intel官方否認(rèn)了高端的至強(qiáng)產(chǎn)品線受到缺貨影響，但是從Intel的表態(tài)來看，產(chǎn)能緊張一事是存在的，還在他們強(qiáng)調(diào)今年內(nèi)能夠徹底解決這個(gè)問題。Intel解決14nm產(chǎn)能不足已經(jīng)采取了多種手段，除了繼續(xù)擴(kuò)大14nm晶圓廠投資之外，還將之前原本采用14nm工藝的300系芯片組部分改用22nm工藝，B365、H310C就是這樣的產(chǎn)物，以此釋放部分14nm產(chǎn)能。還有一個(gè)解決方式就是外包，Intel之前也表態(tài)會(huì)考慮將更多訂單外包給其他代工廠，
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換接口的十代酷睿又跳票：Intel Z490主板推遲至5月

  • 最初預(yù)計(jì)Intel會(huì)在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面級(jí)十代酷睿處理器，以及配套的400系列主板，這的確是個(gè)最佳時(shí)機(jī)，但被完全錯(cuò)過，后續(xù)消息是要等到4月份才會(huì)推出，原因是功耗有點(diǎn)棘手。不過根據(jù)外媒最新曝料，主板廠商要到5月份的某個(gè)時(shí)候才會(huì)宣布定位高端的Z490主板，而且只是紙面宣布，上市開賣還要再等一等。如此看來，我們要到年中的臺(tái)北電腦展上才會(huì)看到大量的Z490主板，之后才能陸續(xù)買到。至于主流的H470/B460、入門的H410、工作站的W480，看樣子還要更晚一些。既然主板這
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14nm缺貨已經(jīng)影響高端至強(qiáng)處理器 AMD要躺贏了

  • 不知不覺中,Intel的14nm缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了,前不久仁寶表示這個(gè)問題要比之前預(yù)期的嚴(yán)重,有可能持續(xù)到2020年年底。按照之前的說法,14nm產(chǎn)能緊缺之后,Intel會(huì)優(yōu)先供應(yīng)至強(qiáng)、酷睿處理器,但是現(xiàn)在情況好像不太一樣了,HPE(惠譽(yù))等廠商抱怨說Cascade Lake-SP系列處理器也缺貨了,他們不得不轉(zhuǎn)向AMD。Cascade Lake-SP系列處理器是Intel最新一代的至強(qiáng)二代可擴(kuò)展處理器,用于取代Skylake-SP系列的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器一代,也是14nm工藝的,核心數(shù)依然最多28
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Intel DG2高端獨(dú)立顯卡推遲至2022年：臺(tái)積電7nm代工

  • Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),還有面向高性能計(jì)算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個(gè)面向游戲市場(chǎng)、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實(shí)去年的時(shí)候,就有測(cè)試驅(qū)動(dòng)泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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中芯國際提前量產(chǎn)14nm工藝 國內(nèi)90%以上的芯片穩(wěn)了

  • 前不久中芯國際宣布在去年Q3季度量產(chǎn)了14nm工藝,提前一年完成國家計(jì)劃——根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。此外,最近還有消息稱中芯國際的14nm工藝已經(jīng)獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過這一點(diǎn)還沒有得到中芯國際及華為方面的證實(shí)。據(jù)報(bào)道,中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm,目前良品率已經(jīng)達(dá)到95%,可以說技術(shù)上沒什么問題,現(xiàn)在的重點(diǎn)是尋求更多客戶合作,并擴(kuò)增產(chǎn)能,2019年底的時(shí)候14nm產(chǎn)能只有3000到5000晶
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去年全球半導(dǎo)體銷售額三星退居第二 英特爾重返榜首

  • 據(jù)日媒報(bào)道，美國市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner周二發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜，在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國三星電子由于主力產(chǎn)品存儲(chǔ)芯片的行情惡化而退居第2。
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你能想到的TA都有 Intel推全平臺(tái)AI戰(zhàn)略

  • X86處理器問世42年了，已經(jīng)進(jìn)入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過程，到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢？大家都看得到是性能，這些年來X86性能不斷進(jìn)步，最初頻率不過5MHz，現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴(kuò)展到了雙核、四核、八核等，這可以說是X86的第一種算力。第二點(diǎn)就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴(kuò)展，20多年前開始整合浮點(diǎn)單元，10年前開始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進(jìn)入到了21世紀(jì)第三個(gè)十年，這幾年來人們對(duì)算力的要求也不一樣了，AI人工
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10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)

  • 在CES 2020展會(huì)上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn)，這次展會(huì)上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級(jí)，亮點(diǎn)多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時(shí)封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，它們也同時(shí)是Intel
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俄鐵采購1.5萬臺(tái)國產(chǎn)單核CPU主機(jī),每臺(tái)售價(jià)8000元

  • 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產(chǎn)處理器的主機(jī)，總額10.8億盧布，總計(jì)1.5萬臺(tái)電腦，單臺(tái)售價(jià)約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺(tái)PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機(jī)。這批電腦會(huì)搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應(yīng)該沒問題。這套主機(jī)最引人注目的當(dāng)屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網(wǎng)介紹來看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點(diǎn)性能最高24GFLOP
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10nm 28W：Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)

  • 10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動(dòng)平臺(tái)打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設(shè)計(jì)功耗會(huì)分為28W、15W、9W三個(gè)級(jí)別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過時(shí)至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個(gè)分支，28W的遲遲不見蹤影，而且即便是最高型號(hào)i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個(gè)家族無一達(dá)到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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Intel Xe獨(dú)立顯卡首秀：小巧可愛的開發(fā)卡

  • 終于，Intel獨(dú)立顯卡回歸！在反復(fù)宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡，首款產(chǎn)品代號(hào)“DG1”，將搭載于系下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，集成其中，而非獨(dú)立的PCIe擴(kuò)展卡樣式。事實(shí)上，Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片，所以無論硬件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段，這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮，距離上市還遠(yuǎn)得很。有趣的是，除了使用筆記本進(jìn)行演示之外，Intel還制作了一批Xe軟件開發(fā)套件(Software
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Intel：雙屏、折疊屏PC將改變生活工作方式

  • CES 2020大展上，Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料，包括首次公開演示的DG1獨(dú)立顯卡，即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器、Comet Lake-H高性能移動(dòng)處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(jī)(最高i9+獨(dú)顯)，還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會(huì)后，快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡(jiǎn)稱GB)一起聊了聊。GB對(duì)于PC領(lǐng)域的未來充滿期待，因?yàn)榭v觀日常，PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20％

  • CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數(shù)，同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。在會(huì)后的內(nèi)部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實(shí)上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強(qiáng)版10nm+，但嚴(yán)格來說將會(huì)是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因?yàn)橥耆?/li>
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魯大師2019年度PC處理器排行榜發(fā)布：AMD 32核64線程怪獸奪冠

  • 日前，魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示，繼拿下2018年度性能冠軍之后，擁有32核心64線程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費(fèi)級(jí)處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過44萬，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬分，成為魯大師年度最強(qiáng)CPU。上榜前十的還有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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Intel Tiger Lake官宣：首發(fā)集成Thunderbolt 4

  • CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove，性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu)，也就是和DG1獨(dú)立顯卡同款，游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達(dá)40G
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