英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問(wèn)題不但沒(méi)有緩解，反而越來(lái)越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開(kāi)確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來(lái)缺貨范圍越來(lái)越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無(wú)可幸免。
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美亞CPU銷量榜：AMD銳龍獨(dú)攬前四、TOP10占據(jù)8席

自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來(lái)，AMD在x86消費(fèi)級(jí)和服務(wù)器市場(chǎng)人氣接連攀升，2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢(shì)頭，更加一往無(wú)前。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問(wèn)世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。
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中芯國(guó)際VS 英特爾——中美半導(dǎo)體制造之“巔峰對(duì)決”

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經(jīng)濟(jì)情勢(shì)越是不好，越是要重點(diǎn)投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè)，這似乎成為了全球各大市場(chǎng)發(fā)展的共識(shí)。這一情況可以追溯到上世紀(jì)的1930年代，美國(guó)爆發(fā)了歷史罕見(jiàn)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)，當(dāng)時(shí)的美國(guó)總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資，從而帶動(dòng)了市場(chǎng)和國(guó)民經(jīng)濟(jì)逐漸走出低谷。而2008年美國(guó)爆發(fā)次貸危機(jī)之后，連累到了包括中國(guó)在內(nèi)的眾多國(guó)家，那時(shí)的中國(guó)也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并拉動(dòng)國(guó)內(nèi)消費(fèi)。同樣的情況似乎也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著，2018
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前，英特爾EMIB加速了全球近100萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開(kāi)發(fā)而來(lái)，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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CPU缺貨一年了臺(tái)積電能夠拯救處理器市場(chǎng)嗎？

始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問(wèn)題，在一年后依然沒(méi)能徹底解決，Intel對(duì)于這個(gè)問(wèn)題也不得不道歉，只不過(guò)這個(gè)問(wèn)題還會(huì)再影響至少2個(gè)季度，明年Q1前不會(huì)緩解。受到CPU缺貨問(wèn)題的影響，戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來(lái)的營(yíng)收指引，可謂牽一發(fā)而動(dòng)全身，這件事會(huì)對(duì)PC市場(chǎng)發(fā)展都產(chǎn)生負(fù)面影響，SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問(wèn)題，Intel承諾擴(kuò)大外包代工，便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺(tái)積電代工，畢竟
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英特爾官方展示Mobileye自動(dòng)駕駛汽車第一視角

近日英特爾中國(guó)官方在微博展示了Mobileye自動(dòng)駕駛汽車第一視角，展示了自動(dòng)駕駛技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。
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14nm 5GHz或成CPU絕唱 7/5nm多核容易高頻難

Intel在14nm制程工藝上改進(jìn)出了三代工藝，從coffee lake開(kāi)始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺(jué)得14nm已經(jīng)審美疲勞了，但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰，而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對(duì)玩家來(lái)說(shuō)，他們喜歡看到的是處理器性能越來(lái)越強(qiáng)，架構(gòu)越來(lái)越先進(jìn)，核心越來(lái)越多，同時(shí)功耗、發(fā)熱還要越來(lái)越低，但理想很美好，現(xiàn)實(shí)很骨感，玩家的目標(biāo)跟現(xiàn)實(shí)的半導(dǎo)體工藝并不一致，不存在這種什么指標(biāo)都好、成本還低的工藝，往往是需要在各種不足中妥協(xié)。AMD在銳龍?zhí)幚砥髦凶叩穆肪€是多核，但
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14nm產(chǎn)能不足的輸家：Intel處理器缺貨將影響SSD廠商

始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問(wèn)題依然在困擾著業(yè)界，誰(shuí)也沒(méi)想到的是這個(gè)問(wèn)題持續(xù)了一年之后還是沒(méi)有得到解決，為此Intel前兩天也發(fā)表公開(kāi)信表示道歉。從現(xiàn)在的情況來(lái)看，CPU缺貨的問(wèn)題還會(huì)持續(xù)一兩個(gè)季度，明年Q1季度都會(huì)受到影響，Q2及之后的季度還不確定，估計(jì)要看Intel的10nm產(chǎn)能能頂上多大產(chǎn)能了。作為PC行業(yè)的龍頭老大，Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業(yè)務(wù)那么簡(jiǎn)單，PC產(chǎn)業(yè)鏈上上下下都要看Intel的表現(xiàn)了，至少這一波缺貨連帶著SSD市場(chǎng)都會(huì)受到影響。Digitimes援引
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美超微與英特爾合作打造大規(guī)模分布式訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)

日前，美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在與英特爾展開(kāi)合作，將美超微的先進(jìn)系統(tǒng)與英特爾? Nervana(TM)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器(NNP-T)相結(jié)合，開(kāi)發(fā)新的人工智能(AI)解決方案。英特爾的NNP-T是一款專門用于AI訓(xùn)練的ASIC芯片（專用集成電路），可滿足深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練模型不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求。
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AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來(lái)了

近日，映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國(guó)媒體采訪時(shí)，披露了AMD、Intel未來(lái)芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息，B550、400系列都沒(méi)跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570，不過(guò)它定位太高，對(duì)于主流向的銳龍5系列來(lái)說(shuō)并不合適，但主流板子又只有上代B450，傳說(shuō)中的B550遲遲不肯露面。映泰確認(rèn)，AMD B550主板已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了，只可惜沒(méi)有給出確切的發(fā)布上市時(shí)間。從目前的跡象看，B550不會(huì)再支持PCIe 4.0，功能特性、輸入輸出相比X570也會(huì)有所精簡(jiǎn)，但會(huì)保留超頻支持。Intel方面，明年初將會(huì)推出代號(hào)
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14nm彗星湖升級(jí)10核20線程多核性能提升29%

Intel之前表態(tài)明年初就會(huì)推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會(huì)有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。對(duì)于10核Comet Lake彗星湖處理器，最近已經(jīng)開(kāi)始有跑分曝光，本月初GK4數(shù)據(jù)庫(kù)中就出現(xiàn)了10核20線程的Intel處理器跑分，不過(guò)主要是低功耗版的，基礎(chǔ)頻率1.51GHz，加速頻率不過(guò)3.19GHz，L3緩存20MB。第一次的跑分結(jié)果中，這個(gè)10
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Intel揭秘7nm GPU芯片：全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存

在SC 19超算大會(huì)上，Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡?jì)算打造的Xe架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時(shí)它也會(huì)首發(fā)Intel的7nm工藝，2021年會(huì)用于Intel花了50億美元給美國(guó)國(guó)防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個(gè)非常靈活、擴(kuò)展性極強(qiáng)的統(tǒng)一架構(gòu)，并針對(duì)性地劃分成多個(gè)微架構(gòu)，從而可用于幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域，包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上，它的EU單元可以大幅擴(kuò)
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