英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

CPU性能輕松翻倍但AMD、Intel為何不推消費(fèi)級(jí)雙路處理器？

如何提升CPU性能？這個(gè)問(wèn)題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導(dǎo)者面前的頭等大事，升制程、改架構(gòu)、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式能夠瞬間讓CPU性能翻倍，那AMD、Intel為何不肯拿出來(lái)呢？這個(gè)技術(shù)也不神秘，就是雙路CPU，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在一個(gè)主板上支持2個(gè)CPU插槽，同時(shí)安裝2組CPU，那樣就是8核變16核、32核變64核、64核變128核，明年AMD推出64核的銳龍Threadripper 3990X之后，桌面128核256線程也就圓滿了，Windows數(shù)框框都是那么刺激。那A
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Intel獨(dú)顯Xe DG1細(xì)節(jié)曝光：定位入門 10nm工藝

對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫(kù)，并且助力獨(dú)顯項(xiàng)目。據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel的獨(dú)顯產(chǎn)品中的一款Xe DG1已經(jīng)足夠清晰，從定位上看應(yīng)該是針對(duì)入門用戶，其搭載96個(gè)執(zhí)行單位，如果與HD/UHD設(shè)計(jì)相同的話，那應(yīng)該會(huì)有96×8個(gè)渲染單元，總共是768個(gè)。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設(shè)計(jì)功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點(diǎn)性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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Intel 10nm++ Tiger Lake樣品全核4GHz：艱難爬升500MHz

Intel Ice Lake(十代酷睿)的工藝嚴(yán)格來(lái)說(shuō)已經(jīng)是增強(qiáng)版的10nm+，因?yàn)椴捎贸醮?0nm工藝的Cannon Lake早已不幸胎死腹中。而接下來(lái)在2020年，Intel還規(guī)劃了10nm++工藝的Tiger Lake(十一代酷睿?)，集成最新的Willow Cove CPU核心、96個(gè)單元的Xe GPU核心，但依然是僅有低功耗的移動(dòng)版。Intel 10nm遲遲難以擔(dān)當(dāng)大任，最大問(wèn)題就是性能不足，頻率上不去，比如目前最高端的i7-1065G7，基準(zhǔn)頻率僅1.3GHz，單核睿頻最高僅3.9GHz，全核
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應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)變革，英特爾的轉(zhuǎn)型之路

2019年12月19日，英特爾技術(shù)創(chuàng)新媒體溝通會(huì)在京舉行。英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)圍繞“英特爾構(gòu)建技術(shù)基石，驅(qū)動(dòng)未來(lái)計(jì)算”進(jìn)行演講，回顧了過(guò)去五年里英特爾向“以數(shù)據(jù)為中心”轉(zhuǎn)型的歷程，并向大家介紹了未來(lái)英特爾的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與展望。過(guò)去的三十年間，數(shù)據(jù)發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變，主要體現(xiàn)在數(shù)量和形態(tài)的變化。據(jù)IDC的《全球創(chuàng)造的數(shù)字化數(shù)據(jù)量》報(bào)告顯示，全球數(shù)據(jù)量正在以25%的增速呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，其中實(shí)時(shí)處理的數(shù)據(jù)量占比越來(lái)越大。另一方面，由于數(shù)字電視、廣播媒體、視頻監(jiān)控、流媒體的出現(xiàn)，數(shù)據(jù)的形態(tài)日趨多元化。數(shù)據(jù)是輸入，計(jì)算
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Intel 10nm獨(dú)顯性能曝光：TDP僅25W、性能接近GTX 950

Intel的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品將覆蓋主流、游戲、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，據(jù)說(shuō)消費(fèi)級(jí)第一款暫用名DG1。來(lái)自國(guó)外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設(shè)計(jì)功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點(diǎn)性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達(dá)成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測(cè)試了DG1芯片，如此的能效用在移動(dòng)平臺(tái)，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個(gè)足夠勁爆
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Intel稱已找到方法解決CPU研發(fā)難題將重回領(lǐng)導(dǎo)者地位

在2017年重返高性能CPU市場(chǎng)上之后，AMD憑借銳龍、霄龍?zhí)幚砥髟谧烂?、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)給友商Intel帶來(lái)很大壓力，尤其是今年推出7nm Zen2架構(gòu)的處理器之后，AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)先。
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英特爾攜手浪潮為企業(yè)打造高端存儲(chǔ)技能包

IOPS、延時(shí)，這無(wú)疑是區(qū)分中端存儲(chǔ)和高端存儲(chǔ)的重要因素之二。當(dāng)數(shù)據(jù)成為企業(yè)重要資產(chǎn)，如何在盡可能控制其存儲(chǔ)設(shè)施成本的前提下，提供可以媲美高端存儲(chǔ)的性能和延時(shí)，成為企業(yè)獲取數(shù)據(jù)價(jià)值，走向新數(shù)據(jù)時(shí)代的主推動(dòng)力。而這，不僅是英特爾持續(xù)推動(dòng)內(nèi)存與存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力，也是浪潮持續(xù)發(fā)力中端存儲(chǔ)的原因。IOPS、延時(shí)媲美高端的中端AS5000G5-F憑借著性能、可用性、可靠性以及可拓展性等方面的優(yōu)勢(shì)，高端存儲(chǔ)無(wú)疑是企業(yè)存儲(chǔ)設(shè)施中最亮眼的那一個(gè)。但對(duì)多數(shù)企業(yè)用戶而言，如非要在各方面表現(xiàn)亮眼的高端存儲(chǔ)和成本中
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Intel否認(rèn)跳過(guò)10nm直接上7nm：未來(lái)還會(huì)推10nm+、10nm++

Intel今年總算大規(guī)模量產(chǎn)10nm了，筆記本中已經(jīng)使用了十代酷睿Ice Lake處理器，桌面版及服務(wù)器的10nm高性能處理器要等到明年才能上市。10nm工藝對(duì)Intel來(lái)說(shuō)有點(diǎn)痛苦，拖延了多年才量產(chǎn)，那Intel會(huì)不會(huì)跳過(guò)10nm直接進(jìn)入7nm？官方日前否認(rèn)相關(guān)傳聞，表示不會(huì)跳過(guò)10nm，后者還會(huì)發(fā)展10nm+及10nm++工藝。最近SA網(wǎng)站的查理（他差不多是歐美媒體中最著名的I黑了）發(fā)表了一篇付費(fèi)文章，爆料Intel的10nm工藝再次延期，桌面版及服務(wù)器版產(chǎn)品都會(huì)晚幾個(gè)月上市，所以市場(chǎng)上出現(xiàn)了種種謠言
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140億元 Intel正式收購(gòu)以色列AI初創(chuàng)公司Habana

繼150多億美元拿下以色列自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye之后，Intel再一次收購(gòu)了以色列創(chuàng)業(yè)公司——Habana，成立僅僅3年的AI公司，Intel為此花了20億美元，約合140億人民幣。AI人工智能是這幾年來(lái)最熱門的技術(shù)，沒(méi)有之一，也是Intel公司最看重的新興市場(chǎng)之一，為此Intel多年來(lái)自研或者收購(gòu)了多家公司，打造了基于CPU、GPU、FPGA（收購(gòu)Altrea）、Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI解決方案。不過(guò)Intel看起來(lái)并不滿足，這次又花了20億美元收購(gòu)了Habana公司，它是由David D
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英特爾公布技術(shù)路線圖：10年后推1.4納米工藝

據(jù)外媒報(bào)道，在今年的IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，芯片巨頭英特爾發(fā)布了2019年到2029年未來(lái)十年制造工藝擴(kuò)展路線圖，包括2029年推出1.4納米制造工藝。
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英特爾發(fā)表量子運(yùn)算控制芯片

根據(jù)《路透社》的報(bào)導(dǎo)，在目前科技大廠積極布局的量子運(yùn)算上有了重大突破，處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出代號(hào)“馬脊 (Horse Ridge) ”的連接芯片，可以透過(guò)此芯片將外部與量子核心運(yùn)算連接，用以取代目前繁雜且不穩(wěn)定的連接線功能。
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英特爾發(fā)布Horse Ridge芯片：22nm工藝能夠控制多個(gè)量子位

12月10日消息根據(jù)英特爾官方的消息，英特爾研究院發(fā)布了代號(hào)為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)量子位的控制。英特爾表示，Horse Ridge基于英特爾22納米FinFET技術(shù)，英特爾與QuTech（由荷蘭代爾夫特理工大學(xué)與荷蘭國(guó)家應(yīng)用科學(xué)院聯(lián)合創(chuàng)立）共同開(kāi)發(fā)了Horse Ridge。控制芯片的制造在英特爾內(nèi)部完成，官方稱它將極大地提高英特爾在設(shè)計(jì)、測(cè)試和優(yōu)化商業(yè)上可行的量子計(jì)算機(jī)的能力。英特爾在新聞稿中表示，通過(guò)Horse Ridge，英特爾從根本上簡(jiǎn)化了運(yùn)行量子系統(tǒng)所需的控
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Intel發(fā)布首款低溫控制量子計(jì)算芯片：22nm工藝、原子幾乎不動(dòng)

Intel研究院今天宣布推出代號(hào)為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)量子位的控制，可加快全棧量子計(jì)算系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)步伐，堪稱量子實(shí)用性道路上的一個(gè)重要里程碑。Horse Rdige芯片由Intel、QuTech(荷蘭代爾夫特理工大學(xué)與荷蘭國(guó)家應(yīng)用科學(xué)院聯(lián)合創(chuàng)立)共同開(kāi)發(fā)，采用Intel 22nm FinFET工藝制造，其中控制芯片的制造在Intel內(nèi)部完成，極大地提高了Intel在設(shè)計(jì)、測(cè)試和優(yōu)化商業(yè)上可行的量子計(jì)算機(jī)的能力。Intel表示，在量子計(jì)算機(jī)的研究中，量子位的制造備受關(guān)注，
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm

原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無(wú)余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開(kāi)發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖

Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時(shí)候，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點(diǎn)，尤其是最后這個(gè)將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點(diǎn)。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來(lái)，這張路線圖并非完全來(lái)自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來(lái)，自行添加了原來(lái)沒(méi)有的幾個(gè)工藝名稱，
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