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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的?一種被稱為EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù),高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前,英特爾EMIB加速了全球近100萬臺(tái)筆記本電腦和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化,這個(gè)數(shù)字將很快飆升,并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發(fā)

  • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分,Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來,后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外,Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持,包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市,預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外,Intel、聯(lián)
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CPU缺貨一年了 臺(tái)積電能夠拯救處理器市場嗎?

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題,在一年后依然沒能徹底解決,Intel對于這個(gè)問題也不得不道歉,只不過這個(gè)問題還會(huì)再影響至少2個(gè)季度,明年Q1前不會(huì)緩解。受到CPU缺貨問題的影響,戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來的營收指引,可謂牽一發(fā)而動(dòng)全身,這件事會(huì)對PC市場發(fā)展都產(chǎn)生負(fù)面影響,SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問題,Intel承諾擴(kuò)大外包代工,便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望,不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺(tái)積電代工,畢竟
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英特爾官方展示Mobileye自動(dòng)駕駛汽車第一視角

  • 近日英特爾中國官方在微博展示了Mobileye自動(dòng)駕駛汽車第一視角,展示了自動(dòng)駕駛技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。
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14nm 5GHz或成CPU絕唱 7/5nm多核容易高頻難

  • Intel在14nm制程工藝上改進(jìn)出了三代工藝,從coffee lake開始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺得14nm已經(jīng)審美疲勞了,但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰,而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對玩家來說,他們喜歡看到的是處理器性能越來越強(qiáng),架構(gòu)越來越先進(jìn),核心越來越多,同時(shí)功耗、發(fā)熱還要越來越低,但理想很美好,現(xiàn)實(shí)很骨感,玩家的目標(biāo)跟現(xiàn)實(shí)的半導(dǎo)體工藝并不一致,不存在這種什么指標(biāo)都好、成本還低的工藝,往往是需要在各種不足中妥協(xié)。AMD在銳龍?zhí)幚砥髦凶叩穆肪€是多核,但
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14nm產(chǎn)能不足的輸家:Intel處理器缺貨將影響SSD廠商

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問題依然在困擾著業(yè)界,誰也沒想到的是這個(gè)問題持續(xù)了一年之后還是沒有得到解決,為此Intel前兩天也發(fā)表公開信表示道歉。從現(xiàn)在的情況來看,CPU缺貨的問題還會(huì)持續(xù)一兩個(gè)季度,明年Q1季度都會(huì)受到影響,Q2及之后的季度還不確定,估計(jì)要看Intel的10nm產(chǎn)能能頂上多大產(chǎn)能了。作為PC行業(yè)的龍頭老大,Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業(yè)務(wù)那么簡單,PC產(chǎn)業(yè)鏈上上下下都要看Intel的表現(xiàn)了,至少這一波缺貨連帶著SSD市場都會(huì)受到影響。Digitimes援引
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美超微與英特爾合作打造大規(guī)模分布式訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)

  • 日前,美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在與英特爾展開合作,將美超微的先進(jìn)系統(tǒng)與英特爾? Nervana(TM)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器(NNP-T)相結(jié)合,開發(fā)新的人工智能(AI)解決方案。英特爾的NNP-T是一款專門用于AI訓(xùn)練的ASIC芯片(專用集成電路),可滿足深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練模型不斷增長的計(jì)算需求。
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AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來了

  • 近日,映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國媒體采訪時(shí),披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息,B550、400系列都沒跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570,不過它定位太高,對于主流向的銳龍5系列來說并不合適,但主流板子又只有上代B450,傳說中的B550遲遲不肯露面。映泰確認(rèn),AMD B550主板已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了,只可惜沒有給出確切的發(fā)布上市時(shí)間。從目前的跡象看,B550不會(huì)再支持PCIe 4.0,功能特性、輸入輸出相比X570也會(huì)有所精簡,但會(huì)保留超頻支持。Intel方面,明年初將會(huì)推出代號(hào)
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14nm彗星湖升級10核20線程 多核性能提升29%

  • Intel之前表態(tài)明年初就會(huì)推出10nm Ice Lake的桌面版處理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會(huì)有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器,好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。對于10核Comet Lake彗星湖處理器,最近已經(jīng)開始有跑分曝光,本月初GK4數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了10核20線程的Intel處理器跑分,不過主要是低功耗版的,基礎(chǔ)頻率1.51GHz,加速頻率不過3.19GHz,L3緩存20MB。第一次的跑分結(jié)果中,這個(gè)10
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Intel揭秘7nm GPU芯片:全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存

  • 在SC 19超算大會(huì)上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡?jì)算打造的Xe架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時(shí)它也會(huì)首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會(huì)用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個(gè)非常靈活、擴(kuò)展性極強(qiáng)的統(tǒng)一架構(gòu),并針對性地劃分成多個(gè)微架構(gòu),從而可用于幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域,包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上,它的EU單元可以大幅擴(kuò)
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NVIDIA悄悄啟用多GPU新渲染模式:抗衡Intel?

  • 無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI,這種多GPU互連技術(shù)在發(fā)展多年后,幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了,支持的硬件型號(hào)越來越少,驅(qū)動(dòng)和游戲也幾乎不再優(yōu)化。不過有玩家意外發(fā)現(xiàn),R435系列開發(fā)者驅(qū)動(dòng)開始,NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式,也就是由不同GPU按照棋盤布局方式,共同渲染一幀畫面,支持DX10、DX11、DX12。這項(xiàng)功能隱藏很深,需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開,而且很不完善,部分游戲會(huì)出現(xiàn)畫面破損,很多游戲還無法啟動(dòng)
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Intel揭秘7nm GPU芯片:全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存

  • 在SC 19超算大會(huì)上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡?jì)算打造的Xe架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時(shí)它也會(huì)首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會(huì)用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個(gè)非常靈活、擴(kuò)展性極強(qiáng)的統(tǒng)一架構(gòu),并針對性地劃分成多個(gè)微架構(gòu),從而可用于幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域,包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上,它的EU單元可以大幅擴(kuò)
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三位蘋果前高管創(chuàng)立芯片公司:與英特爾、AMD爭鋒?

  • 據(jù)路透社報(bào)道,原蘋果公司負(fù)責(zé)iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司,這三位創(chuàng)始人在蘋果公司擁有超過20年的綜合經(jīng)驗(yàn),其中一位曾擔(dān)任蘋果公司的A系列首席設(shè)計(jì)師。
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英特爾甩出視覺推理新殺器 大秀首款云端AI商用芯

  • 近日,英特爾在舊金山舉行2019人工智能峰會(huì),推出代號(hào)為Keem Bay的下一代Movidius VPU,可用于邊緣媒體、計(jì)算機(jī)視覺和推理應(yīng)用,并計(jì)劃于明年上半年上市。
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游戲處理器要不要上16核?Intel實(shí)測酷睿i9-9900K依然最好

  • 2019年了,CPU核戰(zhàn)在最后的兩個(gè)月又進(jìn)入了高潮, 這個(gè)11月AMD及Intel都會(huì)推出新一代HDET發(fā)燒級平臺(tái),而且價(jià)格越殺越猛,實(shí)在是太刺激了。在這個(gè)節(jié)骨眼上,Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發(fā)了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數(shù)的關(guān)系,而且他的觀點(diǎn)很直接——玩游戲的話,8核處理器就到頂了,12核以及16核處理器都沒什么提升了。這個(gè)觀點(diǎn)一出,很多玩家就炸開鍋了,覺得Intel這樣說不合常理,怎么會(huì)如此無視高端12核、16核處理器呢?不過Ryan Shrout用實(shí)測數(shù)據(jù)來
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